多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种100℃以下的熔融混炼性能够良好，溶剂溶解性优异，并且可制造热分解稳定性、低介电特性、可靠性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物。环氧树脂，由下述通式(1)表示，其中，环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围。此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，R1、R2表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。氢原子或碳数1～10的一价烃基。氢原子或碳数1～10的一价烃基。氢原子或碳数1～10的一价烃基。

【技术实现步骤摘要】
多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物、及其硬化物


[0001]本专利技术涉及一种多元羟基树脂、环氧树脂、环氧树脂组合物及环氧树脂硬化物，详细而言，涉及一种对于半导体密封、层压板、散热基板等电气/电子零件用绝缘材料而言有用的环氧树脂组合物。

技术介绍

[0002]环氧树脂在工业上已在广泛的用途中使用，其要求性能近年来日益高度化。例如，在以环氧树脂作为主剂的树脂组合物的代表的领域有半导体密封材料，伴随半导体元件的集成度的提高，封装尺寸向大面积化、薄型化发展，同时对于安装方式，向表面安装化的转移发展，希望开发焊料耐热性优异的材料。因此，作为密封材料，除了低吸湿化以外，强烈要求在引线框、芯片等异种材料界面的粘接性、密合性的提高。在电路基板材料中也同样地，希望开发除了就焊料耐热性提高的观点而言，低吸湿性、高耐热性、高密合性的提高以外，就介电损耗减少的观点而言低介电性优异的材料。而且，在车载等用途中重视可靠性，要求减少硬化物的萃取氯离子。因此，希望降低树脂自身的氯成分。
[0003]就所述背景而言，研究了各种环氧树脂及环氧树脂硬化剂。作为环氧树脂硬化剂的一例，已知有萘系树脂，专利文献1中示出将萘酚芳烷基树脂应用于半导体密封材，记载了阻燃性、低吸湿性、低热膨胀性等优异。另外，专利文献2中提出了具有联苯结构的硬化剂，记载了对提高阻燃性有效。但是，萘酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂都存在硬化性差的缺点，软化点、熔融粘度高，成型时的流动性并不充分。
[0004]而且，公知的双酚型环氧树脂在常温下为液体，作业性优异，与硬化剂、添加剂等的混合容易，因此已广泛地使用，但在耐热性、耐湿性方面存在问题。另外，作为耐热性改进的环氧树脂，已知有邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，但关于阻燃性，不充分。专利文献3中提出了使用耐热性、耐湿性、操作性优异的亚二甲苯基骨架的缩合剂的芳烷基树脂，但没有关于氯系杂质的记载。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开2005
‑
344081号公报
[0008][专利文献2]日本专利特开平11
‑
140166号公报
[0009][专利文献3]日本专利特开平8
‑
333428号公报

技术实现思路

[0010][专利技术所要解决的问题][0011]本专利技术的目的在于提供一种100℃以下的熔融混炼性能够良好，溶剂溶解性优异，并且可制造热分解稳定性、低介电特性、可靠性也优异的硬化物的、对于电气/电子零件类的密封、电路基板材料等有用的环氧树脂组合物，并且提供其硬化物。而且，另一目的在于提供一种用于所述环氧树脂组合物的环氧树脂与适合作为所述环氧树脂的中间体的多元
羟基树脂。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术人等进行了积极研究，发现：具有特定的结构的多元羟基树脂及环氧树脂可期待解决所述课题，并且其硬化物在热分解稳定性、低介电特性、可靠性上呈现出效果。
[0014]即，本专利技术是一种环氧树脂，其由下述通式(1)表示，其中，环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围，
[0015][化1][0016][0017](此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，R1、R2独立地表示氢原子或碳数1～10的一价烃基)。
[0018]另外，本专利技术是一种多元羟基树脂，其由下述通式(2)表示，其中，OH当量为200g/eq～450g/eq的范围。
[0019][化2][0020][0021](此处，n表示0～20的数，R1、R2独立地表示氢原子或碳数1～10的一价烃基)。
[0022]进而，本专利技术是一种环氧树脂组合物，包含环氧树脂及硬化剂，其中，作为环氧树脂的一部分或全部，含有如上所述的环氧树脂作为必需成分，且本专利技术是一种环氧树脂硬化物，使所述环氧树脂硬化物硬化而成。
[0023]另外，一种树脂组合物，包含如上所述的多元羟基树脂作为必需成分，一种树脂硬化物，是使所述组合物硬化而成。
[0024][专利技术的效果][0025]本专利技术的环氧树脂的熔融混炼性良好，溶剂溶解性优异，树脂自身的氯含量特别少，因此适合于层压、成形、浇铸、粘接等用途中所使用的环氧树脂组合物及其硬化物。并且，所述硬化物的热分解稳定性、低电介特性、萃取离子浓度的降低也优异，所以对于要求可靠性的电气/电子零件类的密封、电路基板材料等而言优选。
附图说明
[0026]图1表示实施例1中所获得的环氧树脂的凝胶渗透色谱(gel permeation chromatography，GPC)图。
具体实施方式
[0027]以下，对本专利技术进行详细说明。
[0028]本专利技术的环氧树脂由通式(1)表示，环氧当量(g/eq.)为250～500。
[0029][化3][0030][0031]此处，n为重复数，表示0～20的数，G为缩水甘油基。优选n值不同的成分的混合物。单官能的n＝0的成分多时，硬化物的耐热性降低，因此n＝0的成分优选为30％以下。n作为平均值(数平均)，优选为0.5～5.0的范围。
[0032]R1、R2独立地表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。R1、R2在目标特性上优选的范围不同。为了降低低介电常数、低介质损耗角正切，优选体积大的结构，优选碳数7～10的一价烃基。另一方面，体积大的一价取代基成为立体障碍，使反应性降低，因此在反应性方面，优选氢原子或碳数1～3的一价烃基。
[0033]由通式(1)表示的环氧树脂的环氧当量(g/eq.A)优选为270～450，更优选为280～400。
[0034]就溶剂溶解性及熔融混炼性的方面而言，本专利技术的环氧树脂优选软化点在100℃以下不显示结晶性。若软化点高于100℃，则熔融混炼性降低，在具有结晶性的情况下，溶剂溶解性也降低。在液状或半固态的情况下，组合物的均匀化容易，对于处理性，有时难以单独使用，但可通过组合物的调配来调整。软化点优选为80℃以下。
[0035]本专利技术的环氧树脂的熔融粘度优选为0.15Pa
·
s以下，更优选为0.10Pa
·
s以下。总氯优选为1000ppm以下，更优选为700ppm以下。
[0036]本专利技术的环氧树脂可通过使通式(2)所表示的多元羟基树脂与表氯醇反应来制造。
[0037][化4][0038][0039]此处，n、R1、R2与通式(1)中记载的含义相同。除了将多元羟基树脂的羟基(OH基)变更为环氧树脂的含缩水甘油基的基(OG基)以外，多元羟基树脂的结构在环氧树脂中也实质上得到反映。
[0040]由通式(2)表示的多元羟基树脂的OH基当量(g/eq.)优选为200～400，更优选为210～350，进一步优选为220～330。
[0041]对通过所述通式(2)所表示的多元羟基树脂与表氯醇的反应来制造本专利技术的环氧树脂的方法进行说明。所述反应可与众所周知的环氧化反应同样地进行。例如可列举在将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂，由下述通式(1)表示，且所述环氧树脂的特征在于，环氧当量为250g/eq～500g/eq的范围，此处，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基，R1、R2独立地表示氢原子或碳数1～10的一价烃基。2.一种多元羟基树脂，由下述通式(2)表示，且所述多元羟基树脂的特征在于，OH当量为200g/eq～450g/eq的范围，此处，n表示0～20的数，R1、R2...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村昌己，广田健，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：