低热阻的测试座压测装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种低热阻的测试座压测装置，主要包括壳体、内套环、导热压块、轴承套环及锁扣件；其中，壳体上的锁扣件扣锁于测试座，而内套环与壳体彼此螺合，且轴承套环介于内套环与导热压块之间；故当转动内套环时，内套环于壳体内转动并产生轴向位移，而轴承套环则隔绝旋转，仅带动导热压块轴向移动来对待测件施加轴向作用力。此外，因导热压块自壳体的上、下表面凸露，故其一端可接触温度控制组件，另一端可接触待测件，以此方式可将接触接口热阻减少至最少，可以大幅提升热传递效果。可以大幅提升热传递效果。可以大幅提升热传递效果。

【技术实现步骤摘要】
低热阻的测试座压测装置


[0001]本专利技术涉及一种低热阻的测试座压测装置，尤指一种适用于直接耦接于测试座而可随测试座移动并对待测件施加下压力的低热阻的测试座压测装置。

技术介绍

[0002]对于芯片的检测夹具、检测设备、或甚至检测方法都朝向多元发展，以因应各式各样的需求。其中，手测盖亦为相当重要的测试夹具，其搭配测试座(socket)为手测工程验证用，主要通过手动或机器自动旋转手测盖旋钮，来对测试座内的待测芯片施加下压力，以确保芯片上的所有接点都能完整地电性接触测试座内的所有探针。
[0003]更进一步说明，请一并参阅图1A，其是现有手测盖10与测试座S接合时的剖面示意图。其中，当现有手测盖10的拉钩11扣锁于测试座S两侧边的锁扣槽S1后，以手动转动旋钮12，而因旋钮12与本体13之间是以内、外螺纹彼此螺合，且旋钮12的下端面与压板14之间设有旋转轴承15。因此，随着旋钮12的转动，旋钮12将相对于本体13下降并推压压板14，进而使压板14下方的压块16去推挤芯片C1，以确保芯片C1得以完整电性接触测试座C探针。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热阻的测试座压测装置，其用于接合至测试座，该测试座容纳有待测件，该装置包括：壳体，包括贯穿轴孔，其贯穿该壳体的上、下表面，该贯穿轴孔包括内螺纹；内套环，其容纳于该贯穿轴孔，该内套环包括外螺纹，其螺合于该壳体的该内螺纹；导热压块，其贯穿于该内套环，并自该壳体的上、下表面凸露；轴承套环，其介于该内套环与该导热压块之间；以及至少一个锁扣件，其设置于该壳体；其中，当该锁扣件扣锁于该测试座，旋转该内套环将带动该导热压块的下表面接触该待测件，并产生轴向作用力到该导热压块，进而通过该导热压块对该待测件施加该轴向作用力。2.根据权利要求1所述的低热阻的测试座压测装置，其还包括外旋环及施力压环，该外旋环耦接于该内套环的上表面；该施力压环容纳于该内套环内并介于该轴承套环与该导热压块之间；该导热压块穿经该外旋环及该施力压环。3.根据权利要求2所述的低热阻的测试座压测装置，其中，该导热压块包括同轴部及弧形渐扩部，该同轴部穿经该施力压环、该轴承套环、该内套环及该外旋环；该施力压环包括内环弧面，其抵接于该弧形渐扩部。4.根据权利要求3所述的低热阻的测试座压测装置，其中，该轴承套环为止推轴承；该导热压块的该同轴部与该施力压环、该轴承套环及该内套环之间保有特定余隙。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明政，林宗毅，吴惠荣，陈建名，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：