温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种低热阻的测试座压测装置，主要包括壳体、内套环、导热压块、轴承套环及锁扣件；其中，壳体上的锁扣件扣锁于测试座，而内套环与壳体彼此螺合，且轴承套环介于内套环与导热压块之间；故当转动内套环时，内套环于壳体内转动并产生轴向位移，而轴承...
该专利属于致茂电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致茂电子（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。