【技术实现步骤摘要】
一种用于键合机的竖直微动安装平台
[0001]本技术涉及键合机系统
,具体涉及一种用于键合机的竖直微动安装平台。
技术介绍
[0002]芯片产业的发展对工业的发展有着举足轻重的作用,随着我国芯片产业逐步自主国产化,工艺封装测试所需的一系列设备却仍处于薄弱环节。
[0003]其中集成电路芯片的封装是指利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺;键合机作为芯片封装的常用设备,用于实现芯片的自动对位和键合,因此保证键合机的运行稳定性至关重要。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于键合机的竖直微动安装平台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0006]一种用于键合机的竖直微动安装平台,包括自上而下设置的固定座以及通过弹性连接组件与固定座连接的摆动头;所述摆动头与键合机的键合组件固定连接。
[0007]优选地,所述弹性连接组件包括连接板、连杆以及若干个用于连接的弹簧片,所述连接板、连杆与固定座和摆动头之间留有间隙且通过所述弹簧片连接。
[0008]优选地,所述连接板采用长方体板,所述长方体板、连杆、固定座以及摆动头的连接处均通过螺栓组件固定所述弹簧片。
[0009]进一步地,所述摆动头与键合机的三轴运动系统连接固定连接。
[0010]本技术通过微动安装平台在力的作用下实现安装在摆动头上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于键合机的竖直微动安装平台,其特征在于,包括自上而下设置的固定座(1)以及通过弹性连接组件与固定座连接的摆动头(2);所述摆动头与键合机的键合组件固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于键合机的竖直微动安装平台,其特征在于,所述弹性连接组件包括连接板(3)、连杆(4)以及若干个用于连接的弹簧片(5),所述连接板、连杆与固定座和摆动...
【专利技术属性】
技术研发人员:张青松,
申请(专利权)人:安徽汉先智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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