【技术实现步骤摘要】
一种中间挖空孔实现紧耦合的5G全频段车载天线
[0001]本专利技术涉及车载天线
,具体为基于紧耦合技术的5GB车载5G全频天线。
技术介绍
[0002]随着通信技术的不断发展,通信的速率和带宽不断提升,车载天线的种类和天线效率也随之更新换代。目前,市面上的车载5G天线仅限于多频段收发信号,且大多数馈电为匹配电路的方式,天线的带宽和天线效率有待提升,实现5G全频段收发信号但天线尺寸又有限制。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种中间挖空孔实现紧耦合的5G全频段车载天线,利用紧耦合技术(即模块或者系统之间关系太紧密,相互调用)实现了既能保持尺寸又能扩展带宽和利用耦合贴片延长线枝节接地技术提升天线效率。
[0004]为了实现上述目的,本专利技术通过以下的技术方案来实现:一种中间挖空孔实现紧耦合的5G全频段车载天线,其结构包括:5G全频段收发信号的微带天线板、耦合贴片组件、馈电点、矩形底座、以及天线外壳。
[0005]第一方面,耦合贴片组件贴合在微带天 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中间挖孔实现紧耦合的5G全频段车载天线,其特征在于,所述车载天线用于安装至车身顶部,车载天线包括微带天线板,用于实现5G全频段收发信号;耦合贴片组件,该耦合贴片组件贴合在微带天线板的表面,微带天线板的中间挖孔,该孔由耦合贴片组件与微带天线板互相紧耦合;馈电点,置于耦合贴片组件底部;矩形底座,其上具有呈矩形板状的底板,馈电点与微带天线板的底板连接,微带天线板竖立在该底板上;天线外壳,笼罩微带天线板,并固定在汽车顶部。2.根据权利要求书1所述的一种中间挖孔实现紧耦合的5G全频段的车载天线,其特征在于,所述微带天线板焊接至所述底板上表面,位置居中;或者所述微带天线板在不使用机械紧固件或者接触夹的情况下联接至所述底板上表面。3.根据权利要求书1所述的一种中间挖孔实现紧耦合的5G全频段的车载天线,其特征在于,所述耦合贴片组件贴合在所述微带天线板前表面;耦合贴片组件包括第一耦合贴片,第一耦合贴片紧贴在所述馈电点上部且为阶梯型渐变状,实现传输信号、阻抗匹配;并且所述第一耦合贴片采用延长线枝节的结构形成接地的形式,用于实现扩展频带。4.根据权利要求书1所述的一种中间挖孔实现紧耦合的5G全频段的车载天线,其特征在于,所述馈电点焊接于所述底板上部,且与所述第一耦合贴片紧密耦合;并且所述馈电点没有采用匹配电路,直接进行馈电。5.根据权利要求书...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈方园,罗荣政,陈小忠,张文聪,李文博,
申请(专利权)人:浙江金乙昌科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。