一种低成本盒式通信天线制造技术

技术编号:42954320 阅读:31 留言:0更新日期:2024-10-11 16:11
本发明专利技术属于通信技术领域,尤其涉及一种低成本盒式通信天线,包括下盖、外壳、天线装配板、天线本体及馈线,天线本体具有一体式纯金属异型辐射面,并为PIFA结构;辐射面由异型多枝节和多耦合结构构成,多耦合结构包括对应不同频段的阶梯耦合结构、直边耦合结构和弧形边耦合结构;下盖和外壳形成密闭空间,天线本体安装于天线装配板上,且天线装配板和天线本体均置于密闭空间内,馈线伸入密闭空间内并与天线装配板连接;与现有技术相比,本发明专利技术天线本体采用性能及结构稳定的一体式纯金属异型辐射面,并采用PIFA结构,从最大程度保证了天线的结构和性能的稳定性,同时也满足低成本的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信,更具体地说,它涉及一种低成本盒式通信天线


技术介绍

1、随着无线通信技术的快速发展,通信天线作为无线通信系统的关键组成部分,其性能对系统整体通信质量具有重要影响。在现有技术中,通信天线通常面临成本高、体积大、频段覆盖窄、安装不便等问题,尤其是在需要内置或车载、机柜等外置环境中使用时,这些问题尤为突出。

2、传统的通信天线通常采用多频段、多天线组合的设计,以实现宽频段覆盖,但这种设计方式不仅导致天线系统结构复杂、成本高,而且在小型化设计方面存在很大困难。此外,多频段天线之间的耦合和阻抗匹配问题也限制了天线性能的提升。

3、目前,通信天线形式多为fr4材质的pcb介质作为基板,其上通过腐蚀工艺制作出所需的辐射面,虽然这种工艺非常成熟,但存在制作时间略长、造成环境污染等问题,且对于设计与实际应用产生偏差进行调整时略有不便,同时因为其材质带来的介电常数问题,可能导致天线带宽不足等问题。

4、另外,现有的通信天线在应用于内置环境或车载、机柜等外置环境时,往往需要考虑天线的抗冲击、防水、防尘等性能,以确保天线在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低成本盒式通信天线,包括下盖、外壳、天线装配板、天线本体及馈线,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种低成本盒式通信天线,其特征在于,所述天线本体前部底边设有馈电点,馈电点前后两边设有阶梯耦合边,阶梯耦合边向后连接有耦合直边,耦合直边向后连接有弧形耦合边,弧形耦合边向后连接有天线接地点,天线接地点向上连接有阶梯状和凸起弧状的中频调整枝节,

3.根据权利要求2所述的一种低成本盒式通信天线,其特征在于,所述天线装配板前部设有馈线接地焊盘、馈线馈电焊盘、天线本体馈电焊盘及通孔,馈电点焊接在天线本体馈电焊盘上,馈线焊接在馈线馈电焊盘上,天线本体馈电焊盘与馈线馈...

【技术特征摘要】

1.一种低成本盒式通信天线,包括下盖、外壳、天线装配板、天线本体及馈线,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种低成本盒式通信天线,其特征在于,所述天线本体前部底边设有馈电点,馈电点前后两边设有阶梯耦合边,阶梯耦合边向后连接有耦合直边,耦合直边向后连接有弧形耦合边,弧形耦合边向后连接有天线接地点,天线接地点向上连接有阶梯状和凸起弧状的中频调整枝节,

3.根据权利要求2所述的一种低成本盒式通信天线,其特征在于,所述天线装配板前部设有馈线接地焊盘、馈线馈电焊盘、天线本体馈电焊盘及通孔,馈电点焊接在天线本体馈电焊盘上,馈线焊接在馈线馈电焊盘上,天线本体馈电焊盘与馈线馈电焊盘之间通过两段阻抗匹配微带线连接,两段阻抗匹配微带线之间设有阻抗调整电容。

4.根据权利要求3所述的一种低成本盒式通信天线,其特征在于,所述天线装配板为fr4材质...

【专利技术属性】
技术研发人员:俞超吴云峰李文博陈高波
申请(专利权)人:浙江金乙昌科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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