【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信天线，特别是一种5g全频通信天线。
技术介绍
1、在现有技术中，5g通信对于高速、高容量、低延迟等性能有着严格的要求，因此5g天线需要具备良好的辐射性能，能够支持更高的数据传输速率、更广泛的覆盖范围和更低的信号延迟。尽管目前已经有许多适用于不同场景的5g天线，例如大型扇区天线和移动端小型天线，但对于一些特殊场景，例如车载、柜机等环境，还缺乏合适的天线设计。
2、这些场景对天线的要求可能有所不同，需要更灵活、更小型化的解决方案，如目前存在的一些车载、柜机等环境中使用的天线普遍体积较大，对于这些场景，小型化的要求难以满足。5g天线的小型化设计需要解决更多空间限制、适应不同环境的挑战，并在保持性能的同时减小尺寸。且5g通信频段与4g/3g/2g等现有通信频段存在不同，然而，为了确保向下兼容性，5g天线需要覆盖并且支持多种通信频段。这增加了天线设计的复杂性，尤其是在小型化的同时满足多频段的要求。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了一种小型化、频段覆盖5g全频段的通信天线
2、为了达到上述目的，本技术设计的5g全频通信天线，包括装配板，所述装配板上顺序排列有馈电焊盘、阻抗转换线、蛇形降频线和辐射枝节，所述馈电焊盘用于相连外部同轴线缆芯线，且馈电焊盘通过馈线与阻抗转换线的起始端相连，所述馈电焊盘相反于阻抗转换线一侧的两边设有与同轴线缆屏蔽罩焊接的接地焊盘；所述阻抗转换线的末端与蛇形降频线起始端相连，用于调整天线与馈线的阻抗匹配；所述辐射枝节采
3、为了优化结构布局，所述辐射枝节其“山”字结构开口的一侧朝向蛇形降频线所在区域设置，且辐射枝节通过其“山”字结构中间的枝节与蛇形降频线末端相连。
4、进一步的方案是，所述辐射枝节与蛇形降频线相连枝节的宽度大于其“山”字结构两侧枝节的宽度，且辐射枝节两侧枝节上设有第一弧形连接臂。
5、进一步的方案是，所述h型对称枝节接地部包括两个馈线为轴线对称设置的l形连接部和一字型枝节，所述l形连接部的长边与接地焊盘连接，短边与一字型枝节连接，且两个l形连接部的长边间隔形成有供馈线穿过的通道，所述一字型枝节靠近馈电焊盘的一侧设置有第二弧形连接臂。
6、为了减少了能量反射和损失，天线与馈线的阻抗匹配为50ω。
7、为了天线系统进行调试、测试以及故障排除更加方便和高效，所述馈线与馈电焊盘相邻起始部分设置有测试电阻焊盘。
8、为了容易加工和制造成本较低，所述装配板为fr-4材质的pcb单面覆铜板。
9、为了便于固定天线，所述装配板上设有多个固定通孔。
10、本技术所设计的5g全频通信天线，整体采用对称的稳定结构，利用馈线后接入阻抗转换线，有效调整天线与馈线阻抗匹配至50ω，并通过采用蛇形降频线，降频的同时大幅降低占用面积，辐射面末端采用“山”字对称辐射枝节，生成多频点的同时一定程度扩展带宽，接地部采用h型对称枝节，与降频蛇形降频线之间有多个耦合缝隙，生成更多频点，有效扩展带宽。
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1.一种5G全频通信天线，包括装配板(1)，其特征是，所述装配板(1)上顺序排列有馈电焊盘(2)、阻抗转换线(3)、蛇形降频线(4)和辐射枝节(5)，所述馈电焊盘(2)用于相连外部同轴线缆芯线，且馈电焊盘(2)通过馈线(6)与阻抗转换线(3)的起始端相连，所述馈电焊盘(2)相反于阻抗转换线(3)一侧的两边设有与同轴线缆屏蔽罩焊接的接地焊盘(7)；所述阻抗转换线(3)的末端与蛇形降频线(4)起始端相连，用于调整天线与馈线(6)的阻抗匹配；所述辐射枝节(5)采用“山”字对称结构，且辐射枝节(5)的起始端与蛇形降频线(4)末端相连；所述馈线(6)与阻抗转换线(3)连接位置两侧设有自接地焊盘(7)向蛇形降频线(4)所在区域延伸的H型对称枝节接地部(8)，所述H型对称枝节接地部(8)与蛇形降频线(4)之间间隔形成有多个耦合缝隙(11)。
2.根据权利要求1所述的5G全频通信天线，其特征是，所述辐射枝节(5)其“山”字结构开口的一侧朝向蛇形降频线(4)所在区域设置，且辐射枝节(5)通过其“山”字结构中间的枝节与蛇形降频线(4)末端相连。
3.根据权利要求2所述的5G全
4.根据权利要求1或2或3所述的5G全频通信天线，其特征是，所述H型对称枝节接地部(8)包括两个馈线(6)为轴线对称设置的L形连接部(81)和一字型枝节(82)，所述L形连接部(81)的长边与接地焊盘(7)连接，短边与一字型枝节(82)连接，且两个L形连接部(81)的长边间隔形成有供馈线(6)穿过的通道，所述一字型枝节(82)靠近馈电焊盘(2)的一侧设置有第二弧形连接臂(83)。
5.根据权利要求1所述的5G全频通信天线，其特征是，天线与馈线(6)的阻抗匹配为50Ω。
6.根据权利要求1所述的5G全频通信天线，其特征是，所述馈线(6)与馈电焊盘(2)相邻起始部分设置有测试电阻焊盘(9)。
7.根据权利要求1所述的5G全频通信天线，其特征是，所述装配板(1)为FR-4材质的PCB单面覆铜板。
8.根据权利要求1或7所述的5G全频通信天线，其特征是，所述装配板(1)上设有多个固定通孔(10)。
...【技术特征摘要】
1.一种5g全频通信天线，包括装配板(1)，其特征是，所述装配板(1)上顺序排列有馈电焊盘(2)、阻抗转换线(3)、蛇形降频线(4)和辐射枝节(5)，所述馈电焊盘(2)用于相连外部同轴线缆芯线，且馈电焊盘(2)通过馈线(6)与阻抗转换线(3)的起始端相连，所述馈电焊盘(2)相反于阻抗转换线(3)一侧的两边设有与同轴线缆屏蔽罩焊接的接地焊盘(7)；所述阻抗转换线(3)的末端与蛇形降频线(4)起始端相连，用于调整天线与馈线(6)的阻抗匹配；所述辐射枝节(5)采用“山”字对称结构，且辐射枝节(5)的起始端与蛇形降频线(4)末端相连；所述馈线(6)与阻抗转换线(3)连接位置两侧设有自接地焊盘(7)向蛇形降频线(4)所在区域延伸的h型对称枝节接地部(8)，所述h型对称枝节接地部(8)与蛇形降频线(4)之间间隔形成有多个耦合缝隙(11)。
2.根据权利要求1所述的5g全频通信天线，其特征是，所述辐射枝节(5)其“山”字结构开口的一侧朝向蛇形降频线(4)所在区域设置，且辐射枝节(5)通过其“山”字结构中间的枝节与蛇形降频线(4)末端相连。
3.根据权利要求2所述的5g全频通信天线，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，李清，俞超，傅胜明，
申请(专利权)人：浙江金乙昌科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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