带金属箔的伸缩性构件制造技术

本申请公开一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。粗化面。粗化面。

【技术实现步骤摘要】
带金属箔的伸缩性构件
[0001]本申请是分案申请，其母案申请的申请日为2017年12月21日，国际申请号为PCT/JP2017/045989，进入中国国家阶段的申请号为201780080145.9，专利技术名称为带金属箔的伸缩性构件。


[0002]本专利技术涉及带金属箔的伸缩性构件。

技术介绍

[0003]近年来，在可穿戴设备和医疗保健相关设备等领域中，需要用于实现例如可以沿着身体的曲面或关节部使用、并且即使移除也不易产生连接不良的挠性和伸缩性。为了构成这种设备，需要具有高伸缩性的构件。
[0004]专利文献1记载了使用伸缩性树脂组合物来密封存储器芯片等半导体元件的方法。专利文献1主要研究了伸缩性的树脂组合物在密封用途中的适用。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开2016/080346号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的课题
[0009]本专利技术的一个方面的目的在于，提供一种带金属箔的伸缩性构件，其能够简便地形成具有金属箔的伸缩性布线基板，在金属箔的密合性方面也优异。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]本专利技术人们进行了深入研究，结果发现，通过将伸缩性树脂基材与具有粗化面的金属箔组合而可以解决上述课题。即，本专利技术的一个方面提供一种带金属箔的伸缩性构件，其具备：伸缩性树脂基材、和设置在伸缩性树脂基材上的导电性的金属箔。金属箔的伸缩性树脂基材侧的表面为具有0.1～3μm的表面粗糙度Ra的粗化面。
[0012]专利技术效果。
[0013]本专利技术的一个方面的带金属箔的伸缩性构件可以通过在金属箔的粗化面侧设置伸缩性树脂基材来简便地制造。另外，金属箔与伸缩性树脂基材的密合性也优异。
附图说明
[0014]图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。
[0015]图2是示出布线基板一实施方式的剖视图。
[0016]图3是示出恢复率的测定例的应力－应变曲线。
[0017]图4是示出可伸缩器件的一实施方式的俯视图。
具体实施方式
[0018]以下对本专利技术的几个实施方式进行详细说明。但是本专利技术不受以下实施方式限定。
[0019]图1是示出带金属箔的伸缩性构件的一实施方式的剖视图。图1所示的带金属箔的伸缩性构件1具备伸缩性树脂基材3、和设置在伸缩性树脂基材3上的导电性的金属箔5。
[0020]金属箔5可以是选自例如钛箔、不锈钢箔、镍箔、坡莫合金箔、42合金箔、可伐合金箔、镍铬合金箔、铜箔、铍铜箔、磷青铜箔、黄铜箔、铜镍锌合金箔、铝箔、锡箔、铅箔、锌箔、焊料箔、铁箔、钽箔、铌箔、钼箔、锆箔、金箔、银箔、钯箔、蒙乃尔合金箔、因科镍合金箔、和Hastelloy箔中的至少1种。金属箔5例如可以是铜箔，铜箔可通过光刻在不损害伸缩性树脂基材的特性的情况下简便地形成布线图案。
[0021]作为铜箔，没有特别限制，例如可以使用电解铜箔或压延铜箔。从耐折性良好的观点出发，铜箔可以是压延铜箔。作为市售的电解铜箔，可列举例如：F0－WS－18(古河电气工业(株)制、商品名)、NC－WS－20(古河电气工业(株)制、商品名)、YGP－12(日本电解(株)制、商品名)、GTS－18(古河电气工业(株)制、商品名)、F2－WS－12(古河电气工业(株)制、商品名)。作为压延铜箔，可列举例如TPC箔(JX金属(株)制、商品名)、HA箔(JX金属(株)制、商品名)、HA－V2箔(JX金属(株)制、商品名)、C1100R(三井住友金属矿山伸铜(株)制、商品名)。可以使用实施了粗化处理的铜箔。
[0022]作为金属箔5，使用具有通过粗化处理而形成的粗化面5S的金属箔。按照粗化面5S与伸缩性树脂基材3接触的朝向，将金属箔5设置在伸缩性树脂基材3上。从伸缩性树脂基材3与金属箔5的密合性的观点出发，粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.1μm以上、0.2μm以上、0.8μm以上或1.0μm以上，可以为3μm以下或2μm以下。另外，粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.1～3μm或0.2～2.0μm。为了形成微细的布线，粗化面5S的表面粗糙度Ra可以为0.3～1.5μm。当粗化面5S的表面粗糙度为0.1μm以上时，有密合性更优异的倾向，当粗化面5S的表面粗糙度为3μm以下时，有布线形成性和频率特性优异的倾向。
[0023]表面粗糙度Ra例如可以使用表面形状测定装置Wyko NT9100(Veeco公司制)按照以下条件来测定。
[0024]测定条件
[0025]内部透镜：1倍
[0026]外部透镜：50倍
[0027]测定范围：0.120
×
0.095mm
[0028]测定深度：10μm
[0029]测定方式：垂直扫描型干涉方式(VSI方式)
[0030]金属箔5的厚度没有特别限定，可以为1～50μm。如果金属箔5的厚度为1μm以上，则可以更容易地形成布线图案。如果金属箔5的厚度为50μm以下，则蚀刻和处理性较为容易。
[0031]金属箔5设置在伸缩性树脂基材3的一面或两面上。通过在伸缩性树脂基材3的两面上设置金属箔5，从而可以抑制固化时的构件翘曲。作为设置金属箔5的方法，没有特别限制，有下述方法：在金属箔5上直接涂敷用于形成伸缩性树脂基材3的树脂组合物的方法；将用于形成伸缩性树脂基材3的树脂组合物涂敷在载体膜上而形成树脂层，再将所形成的树脂层层叠在金属箔5上的方法。
[0032]将伸缩性树脂基材3拉伸变形至应变达到20％后的恢复率可以为80％以上。伸缩性树脂基材的恢复率可以如下求出：在使用长度为L1的伸缩性树脂基材的试验片的、室温(25℃)下的拉伸试验中，将试验片拉伸变形至应变达到20％，然后，当复原后的试验片的长度为L2时，利用式：恢复率(％)＝(L2/L1)
×
100来求出。
[0033]更具体而言，在使用伸缩性树脂基材的试验片的拉伸试验中，可以将第1次拉伸试验中施加于用卡盘保持的试验片的应变(位移量)设为X，将此后使卡盘回到初始位置后进行第2次拉伸试验时而开始承受载荷时的位置(载荷发生的位置)的应变(位移量)与X(例如20％)之差设为Y，将由式：R＝(Y/X)
×
100计算出的R定义为恢复率。该恢复率可以为80％以上。图3是表示恢复率的测定例的应力－应变曲线。如果恢复率为80％以上，则有对于重复使用的耐受性变高的倾向。从同样的理由出发，恢复率可以为85％以上或90％以上。
[0034]伸缩性树脂基材和用于其的树脂组合物可以含有(A)橡胶成分。主要通过该橡胶成分而容易地对伸缩性树脂基材赋予伸缩性。橡胶成分的含量相对于伸缩性树脂基材或用于形成伸缩性树脂基材的树脂组合物的质量可以为30～100质量％。
[0035]橡胶成分例如可以是选自丙烯酸类橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶、丁腈橡胶、硅橡胶、氨基甲酸酯橡胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造伸缩性树脂基材的方法，所述方法包括以下步骤：将含有(A)橡胶成分、(B)交联成分和有机溶剂的树脂清漆在金属箔的粗化面上成膜而形成树脂层的步骤；和使树脂层固化而形成伸缩性树脂基材的步骤，或者，所述方法包括以下步骤：将含有(A)橡胶成分、(B)交联成分和有机溶剂的树脂清漆在载体膜上成膜而形成树脂层的步骤；使树脂层固化而形成伸缩性树脂基材的步骤；和将该伸缩性树脂基材层叠于金属箔上的步骤，将所述伸缩性树脂基材拉伸变形至应变达到20％后的恢复率为80％以上。2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粗化面具有0.1μm～3μm的表面粗糙度Ra。3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粗化面具有0.8μm～3μm的表面粗糙度Ra。4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。6.根据权利要求3所述的方法，其中，所述橡胶成分包含氢化型丁苯橡胶。7.根据权利要求1～6中任一项所述的方法，其中，所述交联成分含...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈唐伊，山田薰平，川守崇司，正木刚史，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：