晶圆抛光系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；抛光模组包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；晶圆传输通道上有至少两个工作位，晶圆传递装置可在工作位之间移动；晶圆在一个抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第一轨迹；晶圆在另一抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第二轨迹；第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。本实用新型专利技术稳定性更好，灵活度高，抛光效果更佳。抛光效果更佳。抛光效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
晶圆抛光系统


[0001]本技术属于半导体集成电路芯片制造
，尤其是涉及晶圆抛光系统。

技术介绍

[0002]化学机械平坦化(Chemical Mechanical Planarization,CMP)设备是集成电路制造领域的七大关键设备之一。
[0003]目前，化学机械抛光技术已经发展成集在线量测、在线终点检测、清洗等技术于一体的化学机械抛光技术，是集成电路向微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺发展的产物。同时也是晶圆由200mm向300mm乃至更大直径过渡、提高生产率、降低制造成本、衬底全局平坦化所必需的工艺技术。
[0004]化学机械抛光平坦化设备通常包括半导体设备前端模块、清洗单元和抛光单元。半导体设备前端模块主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等；清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等；抛光单元通常包括工作台、抛光盘、抛光头、抛光臂、修整器、抛光液臂等部件，每个部件按照工艺加工位置布置在工作台上。实际的晶圆加工过程中发现，抛光单元与清洗、晶圆运输等模块的空间布置对于化学机械平坦化设备整体的抛光产出有极大的影响；而晶圆在抛光单元与外部以及在抛光单元之间的传输通常依靠装卸台来实现。
[0005]关于装卸台与抛光单元的空间布局，市面上大多采用装卸台与三个抛光单元为正方形布局的形式。如图1所示，4个抛光头固定在十字旋转工作台上，也就意味着一片晶圆从进入抛光区域后就某个抛光头一一对应，且一个装卸台需要给三个抛光单元提供装卸服务，抛光头和抛光台数量不可调整，每个抛光头的抛光时间不可单独控制，时效性差，灵活度低，不同抛光台上的液体容易溅落产生交叉影响，影响抛光效果，工艺过程复杂。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种晶圆抛光系统，其包含的每个抛光模组单独控制，控制灵活度高，抛光模组共用晶圆传输通道，设备空间紧凑，晶圆活动轨迹的设计使得其传输效率高，进而提高了抛光效率。
[0007]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；
[0008]所述抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，所述抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；
[0009]所述抛光模组包括抛光平台和抛光臂，所述抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；
[0010]所述晶圆传输通道上具有至少两个工作位，晶圆传递装置可在所述工作位之间移动；
[0011]晶圆在一个抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第一轨迹；晶圆
在另一抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第二轨迹；
[0012]所述第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。
[0013]进一步的，所述工作位的数量与抛光臂的数量相同。
[0014]进一步的，所述抛光模组的抛光臂以晶圆传输通道上首尾两端工作位的连线中心点为中心对称设置。
[0015]进一步的，所述第一轨迹为弧线。
[0016]进一步的，所述第一轨迹为直线，或者所述第一轨迹为近似直线。
[0017]进一步的，所述第二轨迹为弧线。
[0018]进一步的，所述第二轨迹为直线，或者所述第二轨迹为近似直线。
[0019]进一步的，所述抛光臂带着晶圆相对抛光平台沿弧形轨迹做往复运动，实现抛光工艺，该弧形轨迹与所述弧线形的第一轨迹或第二轨迹落在同心圆上。
[0020]进一步的，所述晶圆传递装置的数量为一个。
[0021]进一步的，所述抛光模组的数量为两个，且两个抛光模组的抛光臂均靠近晶圆传输通道，且沿晶圆传输通道的对角设置。
[0022]进一步的，所述抛光单元的数量为两个或多个，其沿所述晶圆传输通道延伸的方向依次布设。
[0023]本技术的有益效果是，1)每个抛光模组的抛光臂独立控制，稳定性更好，灵活度更高；2)每个抛光模组的工作时间可独立控制，适应不同的抛光需求；3)不同抛光模组之间的抛光液不会产生交叉影响，抛光效果更佳；4)整个工作流程的轨迹简单、流畅，整个抛光工艺的运动行程紧凑，抛光效率高；5)多个抛光单元沿着晶圆传输通道依次布设的布局可以根据需要选择任意数量的抛光单元，或者说选择任意数量的抛光模组，进行整个抛光流程，可以适应不同的工艺需要。
附图说明
[0024]图1为现有技术中晶圆抛光系统的简示图。
[0025]图2为本技术实施例一中抛光单元的示意图。
[0026]图3为本技术实施例一中抛光单元带移动轨迹(第一轨迹为弧线)的示意图。
[0027]图4为本技术实施例一中抛光单元带移动轨迹(第一轨迹为直线)的示意图。
[0028]图5为本技术实施例一中多个抛光单元布设示意图。
[0029]图6为本技术实施例一中的运动示意图。
[0030]图7为本技术实施例二中的运动示意图。
[0031]图8为本技术实施例三中的运动示意图。
[0032]其中，抛光单元
‑
1，晶圆传输通道
‑
2，抛光模组
‑
3，第一抛光平台
‑
311，第二抛光平台
‑
312，第一抛光臂
‑
321，第二抛光臂322，第一工作位
‑
41，第二工作位
‑
42，第一轨迹
‑
51，晶圆传递装置的移动轨迹
‑
52，第二轨迹
‑
53。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好的理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实
施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0034]实施例一
[0035]晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元1；
[0036]如图2所示，抛光单元1包括晶圆传输通道2，及至少两个抛光模组3，抛光模组3位于晶圆传输通道2的两侧；
[0037]抛光模组3包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可以带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；此处的活动包括晶圆随着抛光臂同步运动，也包括晶圆和抛光臂之间会相对运动；
[0038]晶圆传输通道2上具有至少两个工作位，晶圆传递装置可以在工作位之间移动。
[0039]在本实施例中，工作位的数量与抛光臂的数量相同。抛光模组3的抛光臂以首尾两端工作位的连线中心点为中心对称设置。
[0040]一个抛光模组3的抛光臂沿着第一轨迹51、从晶圆传输通道2内的工作位上获取晶圆后，在该抛光模组3的抛光平台上完成该抛光工艺；接着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆抛光系统，其特征在于：至少包括一个抛光单元；所述抛光单元包括晶圆传输通道，及至少两个抛光模组，所述抛光模组位于晶圆传输通道的两侧；所述抛光模组包括抛光平台和抛光臂，所述抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；所述晶圆传输通道上具有至少两个工作位，晶圆传递装置可在所述工作位之间移动；晶圆在一个抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第一轨迹；晶圆在另一抛光模组的抛光臂和晶圆传输通道之间的传输轨迹为第二轨迹；所述第一轨迹，晶圆传递装置的移动轨迹，及第二轨迹的走向呈近似Z字形。2.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述工作位的数量与抛光臂的数量相同。3.根据权利要求2所述的晶圆抛光系统，其特征在于：所述抛光模组的抛光臂以晶圆传输通道上首尾两端工作位的连线中心点为中心对称设置。4.根据权利要求1所述的晶圆抛光系统，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨渊思，徐枭宇，周智鹏，吴俊逸，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：