用于控制化学机械平坦化的系统及方法技术方案

一种用于控制化学机械平坦化的系统及方法，化学机械平坦化系统包括用以在化学机械平坦化制程中保持半导体晶圆的化学机械平坦化头。系统包括定位成在化学机械平坦化卸载了半导体晶圆之后撷取化学机械平坦化的影像的摄影机。控制系统分析影像以判定化学机械平坦化头是否损坏。若化学机械平坦化头损坏，则控制系统防止进一步的化学机械平坦化操作，直至修复化学机械平坦化头为止。若控制系统未检测到任何损坏，则控制系统允许化学机械平坦化头接收下一个半导体晶圆以进行化学机械平坦化。收下一个半导体晶圆以进行化学机械平坦化。收下一个半导体晶圆以进行化学机械平坦化。

【技术实现步骤摘要】
用于控制化学机械平坦化的系统及方法


[0001]本揭示内容涉及化学机械平坦化领域。

技术介绍

[0002]对电子装置(包括智能手机、平板计算机、桌上型计算机、笔记型计算机及许多其他类型的电子装置)的计算能力不断提高的需求一直存在。集成电路为这些电子装置提供计算能力。提高集成电路的计算能力的一种方法为增加给定面积的半导体基板中晶体管及其他集成电路特征的数量。因此，现在已开发出许多半导体制程及技术以减小集成电路中的特征的尺寸。
[0003]化学机械平坦化为允许使用薄膜材料的制程，该薄膜材料可实现相对较小尺寸的特征。化学机械平坦化可以在薄膜沉积及图案化制程之后使半导体晶圆的表面平坦化。化学机械平坦化利用化学及机械制程来平坦化半导体晶圆。化学机械平坦化虽然非常有益，但亦容易受到设备故障的影响，从而导致半导体晶圆损坏。

技术实现思路

[0004]在一些实施例中，一种用以控制化学机械平坦化系统的方法，包括以下步骤：通过化学机械平坦化系统的化学机械平坦化头接收第一半导体晶圆；及在第一半导体晶圆上执行化学机械平坦化制程。方法包括以下步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于控制机械平坦化的方法，其特征在于，包含：利用一化学机械平坦化系统的一化学机械平坦化头接收一第一半导体晶圆；在该第一半导体晶圆上执行一化学机械平坦化制程；在该化学机械平坦化制程之后，将该第一半导体晶圆自该化学机械平坦化头传递至一晶圆装卸单元；在将该第一晶圆传递至该晶圆装卸单元之后，撷取该化学机械平坦化头的一影像；利用一控制系统分析该影像；以及基于该影像判定是否将一第二半导体晶圆提供至该化学机械平坦化头。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：利用该控制系统产生该影像的一分类，其中该分类指示该化学机械平坦化头是否损坏；以及基于该分类判定是否将该第二半导体晶圆提供至该化学机械平坦化头。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：利用多个摄影机撷取多个影像；利用所述多个摄影机分析所述多个影像；及基于所述多个影像判定是否将一第二半导体晶圆提供至该化学机械平坦化头。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，分析该影像的步骤包含：比较该影像与一或多个参考影像。5.一种用于控制机械平坦化的方法，其特征在于，包含：在由一化学机械平坦化头保持的一第一半导体晶圆上执行一化学机械平坦化制程；将该第一半导体晶圆自该化学机械平坦化头卸载至一晶圆装卸单元；在卸载该第一半导体晶圆之后，撷取该化学机械平坦化头的一固定环的一影像；...

【专利技术属性】
技术研发人员：许峻维，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：