可组合的半导体电路的模组制造技术

本发明专利技术涉及一种可组合的半导体电路的模组，包括逆变模块和PFC模块，逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，逆变模块的引脚设置于逆变模块的两侧，PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，PFC模块的GFC引脚连接第一IGBT管的栅极，PFC模块的P引脚连接第一FRD的阴极，PFC模块的PFC引脚连接第一FRD的阳极，PFC模块的NPFC引脚连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的这四个引脚两两设置在PFC模块的两侧，PFC模块可拆卸的上下重叠设置在逆变模块的一侧，且PFC模块的四个引脚分别和逆变模块的四个引脚连接。以此实现PFC模块和逆变模块可拆卸的组合，从而根据具体控制器的需要灵活的选用逆变模块或者二者的组合，以此降低控制器的成本，并有利于控制器的小型化。并有利于控制器的小型化。并有利于控制器的小型化。

【技术实现步骤摘要】
可组合的半导体电路的模组


[0001]本专利技术涉及一种可组合的半导体电路的模组，属于半导体电路应用


技术介绍

[0002]半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路内部集成了6通道的逆变电路和驱动电路，针对一些应用场景还集成了PFC和桥堆等电路，将集成多种电路的半导体电路应用到单一场景中，如集成了PFC和桥堆的半导体电路应用到无需PFC和整流的场景会提升设备的成本。

技术实现思路

[0003]本专利技术需要解决的技术问题是解决现有的集成模块的半导体电路应用到单一功能需求的场景中提高成本的问题。
[0004]具体地，本专利技术公开一种可组合的半导体电路的模组，包括：
[0005]逆变模块，逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，逆变模块的引脚设置于逆变模块的两侧；
[0006]PFC模块，PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，其中第一FRD的阳极和第一IGBT管的集电极以及第二FRD的阴极共接，第二FRD的阳极连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的GFC引脚连接第一IGBT管的栅极，PFC模块的P引脚连接第一FRD的阴极，PFC模块的PFC引脚连接第一FRD的阳极，PFC模块的NPFC引脚连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的这四个引脚两两设置在PFC模块的两侧；
[0007]其中PFC模块可拆卸的上下重叠设置在逆变模块的一侧，且PFC模块的四个引脚分别和逆变模块的四个引脚连接。
[0008]可选地，逆变电路包括上下桥臂的六个IGBT管，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片输出七路驱动信号，其中一路驱动信号通过与逆变模块的一引脚连接的PFC模块的GFC引脚驱动第一IGBT管工作，逆变模的四个引脚中其它三个引脚为空引脚。
[0009]可选地，逆变模块的四个引脚与PFC模块连接的四个引脚的间距相同，且逆变模块的引脚的长度大于PFC模块的引脚的长度。
[0010]可选地，半导体电路的模组还包括整流模块，整流模块内部设置有桥式整流电路，整流模块可拆卸的上下重叠设置在逆变模块的另一侧，整流模块的四个引脚分别和逆变模块的其他四个引脚上下连接，逆变模块的其他四个引脚为空引脚。
[0011]可选地，逆变模块的其他四个引脚与整流模块连接的四个引脚的间距相同，且逆变模块的引脚的长度大于整流模块的引脚的长度。
[0012]可选地，逆变模块包括：
[0013]电路基板，电路基板的表面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘；
[0014]多个电子元件，多个电子元件包括组成驱动电路的驱动芯片和组成逆变电路的六
个IGBT管和六个FRD，多个电子元件安装于电路基板；
[0015]多个引脚，多个引脚设置在电路基板的两侧，且多个引脚的一端和电路布线层连接；
[0016]密封层，密封层至少包覆电路基板的电路布线层的一面，且包覆多个电子元件，多个引脚的另一端从密封层露出。
[0017]可选地，六个IGBT管中的三个上桥臂IGBT管和三个下桥臂IGBT管分别设置在电路基板的两侧，六个FRD对应的设置在六个IGBT管之间，驱动芯片远离IGBT管设置。
[0018]可选地，电路基板包括彼此连接的散热基板、绝缘层和电路布线层。
[0019]可选地，散热基板的厚度大于绝缘层和电路布线层。
[0020]可选地，半导体电路还包括多根键合线，键合线连接电路布线层和多个电子元件和多个电子元件之间。
[0021]本专利技术的半导体电路的模组，包括逆变模块和PFC模块，逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，逆变模块的引脚设置于逆变模块的两侧，PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，其中第一FRD的阳极和第一IGBT管的集电极以及第二FRD的阴极共接，第二FRD的阳极连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的GFC引脚连接第一IGBT管的栅极，PFC模块的P引脚连接第一FRD的阴极，PFC模块的PFC引脚连接第一FRD的阳极，PFC模块的NPFC引脚连接第一IGBT管的发射极，PFC模块的这四个引脚两两设置在PFC模块的两侧，PFC模块可拆卸的上下重叠设置在逆变模块的一侧，且PFC模块的四个引脚分别和逆变模块的四个引脚连接。以此实现PFC模块和逆变模块可拆卸的组合，从而根据具体控制器的需要灵活的选用逆变模块或者二者的组合，以此降低控制器的成本，并有利于控制器的小型化。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例的逆变模块去掉密封层的平面示意图；
[0023]图2A和图2B分别为本专利技术实施例的PFC模块和整流模块去掉密封层的平面示意图；
[0024]图3为本专利技术半导体电路莫中的平面示意图；
[0025]图4为本专利技术半导体电路莫中的侧视图；
[0026]图5A至图5C分别为本专利技术实施例的逆变模块、PFC模块和整流模块的内部电路简图。
[0027]附图标记：
[0028]逆变模块100，PFC模块200，整流模块300，引脚10，密封层20，IGBT管41，FRD42，第一IGBT管44，第一FRD45，第二FRD46，整流二极管43，驱动芯片50，键合线60，电路基板70。
具体实施方式
[0029]需要说明的是，在结构或功能不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面根据实例来详细说明本专利技术。
[0030]本专利技术提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一起，并在外表进行密封封装的一种电路模块，在电力电子领域应用广泛，如驱动电机的变频器、各种逆变电压、变频调速、冶金机械、电力牵引、变频家电等领域应用。这里的半导体电
路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(Modular Intelligent Power System，MIPS)、智能功率模块(Intelligent Power Module，IPM)，或者称为混合集成电路、功率半导体模块、功率模块等名称。
[0031]本专利技术提出的可组合的半导体电路模组如图1至图4所示，半导体电路模组包括逆变模块100和PFC模块200。其中逆变模块100内部设置有驱动电路和逆变电路，逆变模块100的引脚10设置于逆变模块100的两侧。驱动电路主要由驱动芯片50组成，其内部设置了驱动逆变电路的开关管工作的驱动单元电路，逆变电路主要由上下桥臂的6个开关管如IGBT管41(Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管)和FRD42管(Fast Recovery Diode，快恢复二极管)组成，驱动电路内部至少设置了6个对应的驱动单元电路，以驱动这6个IGBT管41工作。逆变电路的引脚10中强电和弱电引脚一般分别设置在逆变模块100的两侧，以实现强弱电的最大分离，减少强电引脚对弱电引脚的干扰。其中强电引脚主要为连接逆变电路的三路输出端的引脚、浮动供电电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可组合的半导体电路模组，其特征在于，包括：逆变模块，所述逆变模块内部设置有驱动电路和逆变电路，所述逆变模块的引脚设置于所述逆变模块的两侧；PFC模块，所述PFC模块内部设置有第一IGBT管、第一FRD和第二FRD，其中所述第一FRD的阳极和所述第一IGBT管的集电极以及所述第二FRD的阴极共接，所述第二FRD的阳极连接所述第一IGBT管的发射极，所述PFC模块的GFC引脚连接所述第一IGBT管的栅极，所述PFC模块的P引脚连接所述第一FRD的阴极，所述PFC模块的PFC引脚连接所述第一FRD的阳极，所述PFC模块的NPFC引脚连接所述第一IGBT管的发射极，所述PFC模块的这四个引脚两两设置在所述PFC模块的两侧；其中所述PFC模块可拆卸的上下重叠设置在所述逆变模块的一侧，且所述PFC模块的四个引脚分别和所述逆变模块的四个引脚连接。2.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变电路包括上下桥臂的六个IGBT管，所述驱动电路包括驱动芯片，所述驱动芯片输出七路驱动信号，其中一路驱动信号通过与所述逆变模块的一引脚连接的所述PFC模块的GFC引脚驱动所述第一IGBT管工作，所述逆变模的四个引脚中其它三个引脚为空引脚。3.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，所述逆变模块的四个引脚与所述PFC模块连接的四个引脚的间距相同，且所述逆变模块的引脚的长度大于所述PFC模块的引脚的长度。4.根据权利要求1所述的半导体电路模组，其特征在于，还包括整流模块，所述整流模块内部设置有桥式整流电路，所述整流模块可拆卸的上下重叠设置在所述逆变模块的另一侧，所述整流模块的四...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯宇翔，
申请(专利权)人：广东汇芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：