光电子集成器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光电子集成器件，包括基板、设于基板上的若干发光元件以及至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘极性相反，第一焊盘和第二焊盘将若干发光元件围合于内部，第一焊盘包括第一外接部和第一内接部，第二焊盘包括第二外接部和第二内接部，第一外接部围合于第二内接部外侧，第二外接部围合与第一内接部外侧，第一外接部和第一内接部围合的结构设于若干发光元件的正极和负极，第二外接部和第二内接部围合的结构也设于若干发光元件的正极和负极，避免发光元件方向放反后基板的报废，后续焊线仍可继续，避免造成企业损失，另外该基板沿用现有基板制造工艺，不需要额外设备投资，制造步骤简单，可大规模生产。规模生产。规模生产。

【技术实现步骤摘要】
光电子集成器件


[0001]本技术涉及光电子器件
，特别是涉及一种光电子集成器件。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)是一种半导体制造技术加工的电致发光器件，被广泛应用于各种领域，包括背光单元、汽车、电信号、交通信号灯、以及照明装置等，被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。目前LED封装形式主要分为SMD、COB、CSP等，而COB具有光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间、高导热率、高输出光密度和高光品质等优点，其在商业照明领域的明显优势使其成为目前定向照明主流解决方案，未来或将成为封装领域的中流砥柱。
[0003]COB封装需要将多颗LED发光元件从晶圆转移至线路基板上，转移后，需要保证线路基板上LED发光元件的正极和负极与线路基板上的焊盘正极和焊盘负极方向对应，然后才能利用连接线按顺序将发光元件与发光元件、发光元件与线路板上的焊盘电气连接；若转移后，LED发光元件正极和负极与线路基板上的焊盘正极和焊盘负极方向相反，则会出现焊盘正极和发光元件正极距离过远，连接线无法进行焊接。如图1所示，是目前最常见COB封装基板结构图，COB线路基板上设置正负焊盘，为方便下游客户辨识正负极，正负焊盘旁边标识正负极，该电极与发光元件的焊盘连接，发光元件放置在焊盘围成的固晶区域内，发光元件的正负极必须与焊盘的正负极相匹配。
[0004]LED发光元件转移过程，需要人工操作固晶机，吸取晶圆上LED发光元件并放置于线路基板上，由于发光元件较小，人工操作时容易放反发光元件，会出现如图2的情况，此时发光元件正负电极与线路基板上的正负焊盘无法对应，无法进行下一道焊线工序，只能报废处理。这种因发光元件电极方向放反导致的报废，给生产造成极大的困扰，也给生产造成很大的损失。
[0005]鉴于此，亟需提供一种新的光电子集成器件以解决现有技术存在的缺陷。

技术实现思路

[0006]基于此，本技术提供一种光电子集成器件，不论发光元件正放或反放，都不影响后续焊线工序，避免基板报废。
[0007]本技术提供了一种光电子集成器件，所述光电子集成器件包括基板、设于所述基板上的若干发光元件以及至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘极性相反，所述第一焊盘和所述第二焊盘将若干所述发光元件围合于内部，
[0008]所述第一焊盘包括第一外接部和第一内接部，所述第二焊盘包括第二外接部和第二内接部，所述第一外接部围合于所述第二内接部外侧，所述第二外接部围合与所述第一内接部外侧，
[0009]所述第一外接部和所述第一内接部围合的结构设于若干所述发光元件的正极和负极，所述第二外接部和所述第二内接部围合的结构也设于若干所述发光元件的正极和负
极。
[0010]优选的，所述第一外接部和所述第一内接部围合的结构覆盖若干所述发光元件的正极和负极，所述第二外接部和所述第二内接部围合的结构也覆盖若干所述发光元件的正极和负极。
[0011]优选的，所述第一外接部和所述第二外接部位于第一圆周内，所述第一内接部和所述第二内接部位于第二圆周内。
[0012]优选的，所述第一圆周围设于所述第二圆周外，所述第一圆周和所述第二圆周共圆心。
[0013]优选的，所述第一焊盘还包括第一中间部，所述第二焊盘还包括第二中间部，所述第一外接部自所述第一中间部顺时针方向朝向所述第二中间部延伸，所述第一内接部自所述第一中间部逆时针方向朝向所述第二中间部延伸，所述第二外接部自所述第二中间部逆时针方向朝向所述第一中间部延伸，所述第二内接部自所述第二中间部顺时针方向朝向所述第一中间部延伸。
[0014]优选的，所述第一焊盘还包括第一中间部，所述第一外接部包括与所述第一中间部连接的正向第一外接部和反向第一外接部，所述第二焊盘还包括第二中间部，所述第二外接部包括与所述第二中间部连接的正向第二外接部和反向第二外接部，
[0015]所述正向第一外接部自所述第一中间部顺时针方向朝向所述反向第二外接部延伸，所述反向第一外接部自所述第一中间部逆时针方向朝向所述正向第二外接部延伸；所述正向第二外接部自所述第二中间部顺时针方向朝向所述反向第一外接部延伸，所述反向第二外接部自所述第二中间部逆时针方向朝向所述正向第一外接部延伸。
[0016]优选的，所述正向第一外接部和所述反向第二外接部间隔设置，所述正向第二外接部和所述反向第一外接部间隔设置，所述第一内接部和所述第二内接部间隔设置，所述第一内接部和所述反向第一外接部通过穿越间隔的连接线连接，所述第二内接部和所述反向第二外接部通过穿越间隔的连接线连接。
[0017]优选的，所述基板上还设有阻挡墙，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿着所述阻挡墙设置。
[0018]优选的，所述基板上还设有用于固定所述发光元件的固晶胶，若干所述发光元件还覆盖有光转换层。
[0019]本技术的有益效果在于提供了一种光电子集成器件，包括基板、设于所述基板上的若干发光元件以及至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘极性相反，所述第一焊盘和所述第二焊盘将若干所述发光元件围合于内部，所述第一焊盘包括第一外接部和第一内接部，所述第二焊盘包括第二外接部和第二内接部，所述第一外接部围合于所述第二内接部外侧，所述第二外接部围合与所述第一内接部外侧，所述第一外接部和所述第一内接部围合的结构设于若干所述发光元件的正极和负极，所述第二外接部和所述第二内接部围合的结构也设于若干所述发光元件的正极和负极，从而避免发光元件方向放反时基板的报废，后续焊线工序仍然可以继续，避免了企业经济的损失，另外该基板沿用现有基板制造工艺，不需要额外的设备投资，制造步骤简单，可实现大规模生产。
附图说明
[0020]图1为现有技术的COB基板结构示意图；
[0021]图2为发光元件正负极放反后的结构示意图；
[0022]图3为实施例1的光电子集成器件正面结构示意图；
[0023]图4为实施例2的光电子集成器件正面结构示意图；
[0024]图5为实施例1或实施例2的光电子集成器件沿A
‑
A向剖视图；
[0025]附图中各标号的含义为：
[0026]100
‑
光电子集成器件；1
‑
基板；2
‑
第一焊盘；21
‑
第一外接部；211
‑
正向第一外接部；212反向第一外接部；22
‑
第一内接部；3
‑
第二焊盘；31
‑
第二外接部；311
‑
正向第二内接部；312
‑
反向第二内接部；32
‑
第二内接部；4
‑
发光元件；5
‑
连接线；6
‑
阻挡墙；7
‑
光转换层；8
‑
固晶胶。
具体实施方式
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子集成器件，其特征在于，所述光电子集成器件包括基板、设于所述基板上的若干发光元件以及至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘极性相反，所述第一焊盘和所述第二焊盘将若干所述发光元件围合于内部，所述第一焊盘包括第一外接部和第一内接部，所述第二焊盘包括第二外接部和第二内接部，所述第一外接部围合于所述第二内接部外侧，所述第二外接部围合与所述第一内接部外侧，所述第一外接部和所述第一内接部围合的结构设于若干所述发光元件的正极和负极，所述第二外接部和所述第二内接部围合的结构也设于若干所述发光元件的正极和负极。2.如权利要求1所述的光电子集成器件，其特征在于，所述第一外接部和所述第一内接部围合的结构覆盖若干所述发光元件的正极和负极，所述第二外接部和所述第二内接部围合的结构也覆盖若干所述发光元件的正极和负极。3.如权利要求1所述的光电子集成器件，其特征在于，所述第一外接部和所述第二外接部位于第一圆周内，所述第一内接部和所述第二内接部位于第二圆周内。4.如权利要求3所述的光电子集成器件，其特征在于，所述第一圆周围设于所述第二圆周外，所述第一圆周和所述第二圆周共圆心。5.如权利要求1
‑
4任一所述的光电子集成器件，其特征在于，所述第一焊盘还包括第一中间部，所述第二焊盘还包括第二中间部，所述第一外接部自所述第一中间部顺时针方向朝向所述第二中间部延伸，所述第一内接部自所述第一中间部逆时针方向朝向所述第二中间部延伸，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：