【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器，特别涉及一种红外激光器件的堆叠封装方法。
技术介绍
1、目前常见的激光器包括边发射激光器(eel)、垂直腔面发射激光器(vcsel)、固体激光器以及光纤激光器。其中，边发射激光器(eel)、垂直腔面发射激光器(vcsel)的应用最为广泛，活跃在3d传感、消费电子、激光雷达、光通信等热门市场。
2、但是在制作的过程中，垂直腔面发射激光器(vcsel)比边发射激光器多了许多优点。边发射激光器需要在制作完成后才可以进行测试，若一个边发射激光器无法运作，不论是因为接触不良或者是物质成长的品质不好，都会浪费制作过程与物质加工的处理时间。然而vcsel可以在制造的任何过程中，测试其品质并且作问题处理，因为vcsel的激光是垂直于反应区射出，与边射型激光平行于反应区射出相反，所以可以同时有数万个vcsel在一个三英寸大的砷镓芯片上被处理。此外，既使vcsel在制造的过程需要较多的劳动与较精细的材料，生产结果是可被控制的及更多可被预期的。
3、因此，垂直腔面发射激光器(vcsel)受到市场的大规模关注...
【技术保护点】
1.一种红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，制备所述透明硅树脂层的步骤包括：
3.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，制备所述防串扰层的步骤还包括：
4.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，所述红外激光器件的堆叠封装方法还包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，在所述基板上固定安装一硅片的步骤包括：
6.如权利要求3所述的红外激光器件的堆叠封装方法...
【技术特征摘要】
1.一种红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，制备所述透明硅树脂层的步骤包括：
3.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，制备所述防串扰层的步骤还包括：
4.如权利要求1所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，所述红外激光器件的堆叠封装方法还包括如下步骤：
5.如权利要求4所述的红外激光器件的堆叠封装方法，其特征在于，在所述基板上固定安装一硅片...
【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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