【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件，特别是涉及一种大面积电极层及其制备方法、电子元器件。
技术介绍
1、随着电子元器件竞争力越来越大，产品质量提升以及合格率的提升是势在必行的。
2、在含有大面积电极层的电子元器件中，若内电极与磁体结合力弱，会导致烧结后出现内裂问题，现有技术中，为了提升内电极与磁体的结合力，通常是使用玻璃含量高且粘度较低的银浆进行印刷制作电极层，但是，此方案又会导致电极引出端处被析出的玻璃覆盖导致引出端显露不良问题，进而造成可靠性质量风险等。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种大面积电极层及其制备方法、电子元器件，能够解决大面积电极层内裂问题的同时，也使得引出端显露完好。
2、为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种大面积电极层，其包括电极层生带、内电极块和引出端块；所述内电极块附着在所述电极层生带上，所述引出端块的一段与所述内电极块连接，所述引出端块的另一段附着在所述电极层生带上；所述引出端块和所述内电极块相比：所述引出端块中的导电金属含量高玻璃含量低，所述内电极块中的导电金属含量低玻璃含量高。
4、优选地，所述引出端块的与所述内电极块连接的所述一段的长度在20μm-100μm范围内。
5、优选地，所述引出端块的附着在所述电极层生带上的所
6、优选地，所述内电极块的厚度在5μm-10μm范围内。
7、优选地，所述引出端块中的导电金属含量在98wt％-99wt％范围内，玻璃含量1-2wt％。
8、优选地，所述内电极块中的导电金属含量在88wt％-94wt％范围内，玻璃含量在6wt％-12wt％范围内。
9、优选地，所述内电极块的面积占所述电极层生带面积的30％以上。
10、第二方面，本专利技术提供一种第一方面所述的大面积电极层的制备方法，其包括如下步骤：
11、s1、制作电极层生带；
12、s2、采用第一导电性浆料，在所述电极层生带上制作内电极块；
13、s3、采用第二导电性浆料，在所述内电极块和所述电极层生带上制作引出端块；
14、其中，所述第一导电性浆料与所述第二导电性浆料相比：所述第一导电性浆料中的导电金属粉含量低、玻璃含量高且粘度低，所述第二导电性浆料中的导电金属粉含量高、玻璃含量低且粘度高。
15、优选地，第二导电性浆料的粘度在180～250kcps范围内；所述第一导电性浆料的粘度在50～100kcps范围内。
16、第三方面，本专利技术提供一种电子元器件，其具有至少一层第一方面所述的大面积电极层。
17、本专利技术具有如下有益效果：本专利技术将大面积电极层拆分成内电极块和引出端块，内电极块的导电金属含量低玻璃含量高，可以使得内电极块制备到够薄的厚度降低因导电性浆料与磁体收缩不匹配导致的内裂，玻璃含量高进一步提升了内电极与电极层生带之间的结合力，解决内裂问题，引出端块的导电金属含量高玻璃含量低可以解决引出端显露问题。因此，本专利技术可以同时解决大面积电极层内电极内裂问题和引出端显露不良的问题，大大降低了质量风险，成品失效率大大降低。
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1.一种大面积电极层，其特征在于，包括电极层生带、内电极块和引出端块；所述内电极块附着在所述电极层生带上，所述引出端块的一段与所述内电极块连接，所述引出端块的另一段附着在所述电极层生带上；所述引出端块和所述内电极块相比：所述引出端块中的导电金属含量高玻璃含量低，所述内电极块中的导电金属含量低玻璃含量高。
2.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述引出端块的与所述内电极块连接的所述一段的长度在20μm-100μm范围内。
3.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述引出端块的附着在所述电极层生带上的所述另一段的厚度在15μm-25μm范围内。
4.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述内电极块的厚度在5μm-10μm范围内。
5.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述引出端块中的导电金属含量在98wt％-99wt％范围内，玻璃含量1-2wt％。
6.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述内电极块中的导电金属含量在88wt％-94wt％范围内，玻璃含量在6wt％-12wt％范围
7.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述内电极块的面积占所述电极层生带面积的30％以上。
8.一种权利要求1-7任一项所述的大面积电极层的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.如权利要求8所述的大面积电极层的制备方法，其特征在于：第二导电性浆料的粘度在180～250KCPS范围内；所述第一导电性浆料的粘度在50～100KCPS范围内。
10.一种电子元器件，其特征在于，具有至少一层权利要求1-7任意一项所述的大面积电极层。
...【技术特征摘要】
1.一种大面积电极层，其特征在于，包括电极层生带、内电极块和引出端块；所述内电极块附着在所述电极层生带上，所述引出端块的一段与所述内电极块连接，所述引出端块的另一段附着在所述电极层生带上；所述引出端块和所述内电极块相比：所述引出端块中的导电金属含量高玻璃含量低，所述内电极块中的导电金属含量低玻璃含量高。
2.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述引出端块的与所述内电极块连接的所述一段的长度在20μm-100μm范围内。
3.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述引出端块的附着在所述电极层生带上的所述另一段的厚度在15μm-25μm范围内。
4.如权利要求1所述的大面积电极层，其特征在于：所述内电极块的厚度在5μm-10μm范围内。
5.如权利要求1所述的大面积电极层，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭虎，王清华，刘翔，
申请(专利权)人：深圳顺络叠层电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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