【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体激光器，特别是涉及一种红外激光器件及传感模组。
技术介绍
1、目前常见的激光器包括边发射激光器(eel)、垂直腔面发射激光器(vcsel)、固体激光器以及光纤激光器。其中，边发射激光器(eel)、垂直腔面发射激光器(vcsel)的应用最为广泛，活跃在3d传感、消费电子、激光雷达、光通信等热门市场。
2、垂直腔面发射激光器(vcsel)是一种垂直表面出光的新型激光器，其制造工艺与边发射半导体激光器相兼容，且大规模制造的成本很低。但是它的缺点也很明显，即工艺复杂、发射功率低。
3、因此，边发射激光器(eel)凭借其成熟的产品和供应链体系，极高的发射功率密度，成为目前主流的激光器形式。边发射激光器(eel)具有高功率密度和高脉冲峰值功率，非常适合应用于各种环境感知的场景，具有可准确获取目标的三维信息、分辨率高、抗干扰能力强、探测范围广、近全天候工作等优点。
4、现有的边发射激光器(eel)的出光方向平行于衬底平面，其无法满足一些需要垂直于衬底平面，也即需要垂直发射激光的场景。此外，现有边...
【技术保护点】
1.一种红外激光器件，其特征在于，包括第一封装模块、第二封装模块、第三封装模块；所述第一封装模块包括边发射激光芯片；所述第一封装模块和所述第二封装模块安装于所述第三封装模块上，并且电连通；
2.根据权利要求1所述的红外激光器件，其特征在于，所述第一封装模块还包括第一电路板，所述边发射激光芯片与所述第一电路板电连接；
3.根据权利要求2所述的红外激光器件，其特征在于，所述第一电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有所述探测器芯片和所述激光驱动芯片，所述第二表面靠近所述第三电路板的一端设有连接结构，所述连接结构用于将所述第一电路板固...
【技术特征摘要】
1.一种红外激光器件，其特征在于，包括第一封装模块、第二封装模块、第三封装模块；所述第一封装模块包括边发射激光芯片；所述第一封装模块和所述第二封装模块安装于所述第三封装模块上，并且电连通；
2.根据权利要求1所述的红外激光器件，其特征在于，所述第一封装模块还包括第一电路板，所述边发射激光芯片与所述第一电路板电连接；
3.根据权利要求2所述的红外激光器件，其特征在于，所述第一电路板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有所述探测器芯片和所述激光驱动芯片，所述第二表面靠近所述第三电路板的一端设有连接结构，所述连接结构用于将所述第一电路板固定于所述第三电路板。
4.根据权利要求3所述的红外激光器件，其特征在于，所述连接结构包括设在所述第二表面的至少两个支撑槽和分别设在所述支撑槽内的支撑部。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：李坤，朱威，张明阳，孙雷蒙，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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