一种芯片可复用管脚电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片可复用管脚电路，包括功能模块A、功能模块B、系统配置模块、多路复用模块、裸片管脚模块和封装管脚模块，裸片管脚模块内包括管脚模块A、管脚模块B_1和管脚模块B_2，管脚模块B_1以及管脚模块B_2均与多路复用模块电连接，封装管脚模块包括可复用管脚模块A/A_B和管脚模块B，管脚模块A与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_1可选择地与管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_2可选择地与管脚模块B电连接。本实用新型专利技术在芯片系列化开发中通过固定管脚部分电路的结构，根据实际封装尺寸需要选择对应线路的连接方式，简化了掩模版的制作，降低芯片制造成本，同时加快芯片的上市进程。同时加快芯片的上市进程。同时加快芯片的上市进程。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片可复用管脚电路


[0001]本技术涉及一种芯片可复用管脚电路，属于芯片封装


技术介绍

[0002]目前市场上，芯片制造中掩模版制作的成本占据总成本较大的比例，在芯片的开发中，我们经常面临一个产品需要系列化的问题。系列化常常表现为芯片管脚的删减和复用。常规的电路设计，会改变系列化芯片管脚部分的电路结构，以适应芯片的管脚要求。具体如图1和图2所示，图1和图2分别是现有技术中全尺寸封装的芯片和小尺寸封装芯片的管脚电路示意图，图1中全尺寸芯片封装中，裸片管脚模块中管脚模块B,与封装管脚模块中的管脚模块B相连，图2中小尺寸芯片封装中，管脚模块B与封装管脚模块中的可复用管脚模块A/A_B相连，因此，两种封装中管脚模块B位置不同，所以需要两版掩膜，这样一来，系列化的每一个型号的芯片都有特定的管脚电路结构，在芯片制造中也就需要不同的掩模版，且每次掩模版制作都要花费较长时间，影响了芯片的上市进程。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种芯片可复用管脚电路，旨在解决芯片系列化过程中芯片管脚的删减和复用的问题，加快芯片上市进程。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片可复用管脚电路，包括裸芯片模块和封装管脚模块，所述裸芯片模块包括功能模块A、功能模块B、系统配置模块、多路复用模块和裸片管脚模块，所述裸片管脚模块内包括管脚模块A、管脚模块B_1和管脚模块B_2，所述功能模块A模块以及系统配置模块均与管脚A模块电连接，功能模块B以及系统配置模块均与多路复用模块电连接，系统配置模块与管脚模块B_1电连接，管脚模块B_1以及管脚模块B_2均与多路复用模块电连接，所述封装管脚模块包括可复用管脚模块A/A_B和管脚模块B，所述管脚模块A与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_1可选择地与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_2可选择地与管脚模块B电连接。
[0005]进一步地，上述芯片可复用管脚电路，其中：所述芯片为全尺寸封装时，系统配置模块控制多路复用模块选择管脚模块B_2，所述管脚模块B_2与封装管脚模块的管脚模块B相连接，使得功能模块B、管脚模块B_2、管脚模块B线路导通。
[0006]进一步地，上述芯片可复用管脚电路，其中：所述芯片为小尺寸封装时，系统配置模块控制多路复用模块选择管脚模块B_1，所述管脚模块B_1与封装管脚模块的可复用管脚模块A/A_B相连接，使得功能模块B、管脚模块B_1、可复用管脚模块A/A_B的线路导通，所述管脚模块B空置。
[0007]进一步地，上述芯片可复用管脚电路，其中：所述裸片管脚模块和封装管脚模块内均设有其它管脚模块，裸片管脚模块的其它管脚模块与封装管脚模块内的其它管脚模块相对应地电连接。
[0008]进一步地，上述芯片可复用管脚电路，其中：所述系统配置模块与管脚模块B_1之
间连接有反向器。
[0009]本技术的有益效果是：本技术在裸片管脚模块总设置两组管脚模块，并在裸芯片模块中设置系统配置模块和多路复用模块，通过系统配置模块可选择所需管脚模块，在芯片系列化开发中通过固定管脚部分电路的结构，根据实际封装尺寸需要选择相应管脚模块及其相应的线路连接方式，简化了掩模版的制作，降低芯片制造成本，同时加快芯片的上市进程。
附图说明
[0010]图1是现有技术中全尺寸封装芯片管脚电路示意图；
[0011]图2是现有技术中小尺寸封装芯片管脚电路示意图
[0012]图3是本技术一种芯片可复用管脚电路示意图；
[0013]图4是本技术芯片全尺寸封装电路示意图；
[0014]图5是本技术芯片小尺寸封装电路示意图。
具体实施方式
[0015]为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
[0016]请同时参考图1至图5，下面将结合附图对本技术实施例的芯片可复用管脚电路作详细说明。
[0017]如图3至图5所示，本技术一种芯片可复用管脚电路，包括裸芯片模块和封装管脚模块，所述裸芯片模块包括功能模块A、功能模块B、系统配置模块、多路复用模块（即为图中的MUX）和裸片管脚模块，所述裸片管脚模块内包括管脚模块A、管脚模块B_1和管脚模块B_2，功能模块A模块以及系统配置模块均与管脚A模块电连接，功能模块B以及系统配置模块均与多路复用模块电连接，系统配置模块与管脚模块B_1电连接，管脚模块B_1以及管脚模块B_2均与多路复用模块电连接，所述封装管脚模块包括可复用管脚模块A/A_B和管脚模块B，所述管脚模块A与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_1可选择地与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_2可选择地与管脚模块B电连接，二者之中选取一条线路电连接。
[0018]这里需要说明的是，图3中管脚模块B与管脚模块B_2相连的虚线，表示在全尺寸封装下才可能出现这一引线。可复用管脚模块A/A_B与管脚模块B_1相连的虚线，表示在小尺寸封装下才可能出现这一引线。管脚模块B_1和管脚模块B_2是实现功能模块B的2个候选管脚，存在于裸芯片上。可复用管脚模块A/A_B表示在不同的封装下，该管脚模块可以为单独管脚模块A使用或者为管脚模块A和管脚模块B_1复用的模式。图中的二选一的多路复用模块MUX，都由系统配置模块控制。
[0019]实施例1
[0020]如图4所示，当芯片需要全尺寸封装时，通过系统配置模块开启管脚模块A ，关闭管脚模块B_1。系统配置模块控制多路复用模块MUX选择管脚模块B_2作为模块B的通讯PAD，并将管脚模块B_2与封装管脚模块的管脚模块B电连接，则功能模块B、管脚模块B_2、管脚模块B线路导通。
[0021]实施例2
[0022]如图5所示，当芯片需要小尺寸封装时，系统配置模块根据用户设定开启管脚模块A，关闭管脚模块B_1，或者开启管脚模块B_1，关闭管脚模块A。系统配置模块控制多路复用模块选择开启管脚模块B_1，此时，管脚模块B_1作为模块B的通讯PAD，管脚模块B_2不会封装到管脚。管脚模块B_1与封装管脚模块的可复用管脚模块A/A_B电连接，则功能模块B、管脚模块B_1、可复用管脚模块A/A_B的线路导通，此时，管脚模块B_1与封装管脚模块的管脚模块B不连接，管脚模块B_1与封装管脚模块的管脚模块B空置。
[0023]优选地，裸片管脚模块和封装管脚模块内均设有其它管脚模块，裸片管脚模块的其它管脚模块与封装管脚模块内的其它管脚模块相对应地电连接。系统配置模块与管脚模块B_1之间的线路上连接有反向器，其作用保证管脚模块A和管脚模块B_1在同一时间只有一个开启。
[0024]通过以上描述可以看出，本技术设置有管脚模块B_1和管脚模块B_2两组管脚模块，且增加了系统配置模块来控制多路复用模块MUX可选择管脚模块B_1或者管脚模块B_2，同时系统配置模块也控制管脚模块B_1是否开启，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片可复用管脚电路，其特征在于，包括裸芯片模块和封装管脚模块，所述裸芯片模块包括功能模块A、功能模块B、系统配置模块、多路复用模块和裸片管脚模块，所述裸片管脚模块内包括管脚模块A、管脚模块B_1和管脚模块B_2，所述功能模块A模块以及系统配置模块均与管脚A模块电连接，功能模块B以及系统配置模块均与多路复用模块电连接，系统配置模块与管脚模块B_1电连接，管脚模块B_1以及管脚模块B_2均与多路复用模块电连接，所述封装管脚模块包括可复用管脚模块A/A_B和管脚模块B，所述管脚模块A与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_1可选择地与可复用管脚模块A/A_B电连接，所述管脚模块B_2可选择地与管脚模块B电连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片可复用管脚电路，其特征在于，所述芯片为全尺寸封装时，系统配置模块控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆网锁，徐建华，
申请(专利权)人：苏州洪芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：