【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法
[0001]本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法。
技术介绍
[0002]软硬结合板是通过软板将不同硬板部分连接成一个整体的印制电路板，具有完整的电气性能。软板部分一般设计在整个叠层结构的内层部分，最终需要将软板部分露出，达到软板弯折的效果。
[0003]软硬结合板软板区在制作时一般有两种方式操作，一种是将软板区从层压开始就显露出来，如图1所示，一直做到最终成品出货，软板区一直是露在外面的。当然为了保护软板，会对软板进行一定的保护，如贴胶带保护住软板，最后出货前再揭掉胶带。但在整个软硬结合板制作过程中会经历很多酸性碱性化学药水的攻击，软板区不可避免会受到一些损伤。另一种操作是在层压叠板时就将软板区进行保护起来，在软板区上放置一个盖子，如图2所示。这个盖子一直保留着，在做到外形处理时用机械铣切或激光铣切方式进行处理。
[0004]从这两种方式来看，无疑第二种方式可以在制作过程中保护好软板，软板不会受到损伤。但第二种方法在结构设计上存...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带(14)；S103，将硬板层(11)、表层导体层(13)、铣切处理完成的半固化片和软板层层压在一起；S104，将层压后的软板层进行刻蚀和电镀；S105，将软板外露区(22)上方的表层导体层(13)、半固化片、PI胶带(14)去除，即露出软板外露区(22)，完成软硬结合板的制作。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的硬板层(11)、表层导体层(13)、半固化片和PI胶带(14)对称分布在软板层两侧。3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，软板区(21)表层和硬板层(11)表层之间的落差d≤0.3mm。4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板软板区控深的制作方法，其特征在于，所述的PI胶带(14)位于软板外露区(22)中部；所述PI胶带(14)的厚度为0.04
‑
0.06mm，PI胶带(14)的外轮廓与软板外露区(22)边缘的距离为0.2
技术研发人员：穆敦发，孙彭，杨焦，于红钢，王花兰，
申请(专利权)人：上海嘉捷通电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。