一种多层柔性电路板用装配支架制造技术

本发明专利技术涉及柔性电路板安装技术领域，尤其是一种多层柔性电路板用装配支架，包括第一柔性电路板和第二柔性电路板。本发明专利技术的一种多层柔性电路板用装配支架采用弹性金属装配套筒两端固定板上的一体结构固定轴插入固定装配通孔内部与柔性电路板固定连接，使其可以快速与柔性电路板装配，采用分体式结构设计，可以方便生产加工和装配；分体式中置调节装置由插接在第一弹性金属装配套筒内部的第一卡接插框和插接在第二弹性金属装配套筒内部的第二卡接插框通过横置锁紧螺栓来装配固定，然后配合环形啮合齿面进行角度锁止，从而可以自由改变不同位置柔性电路板之间的安装角度和安装间距。间距。间距。

【技术实现步骤摘要】
一种多层柔性电路板用装配支架


[0001]本专利技术涉及柔性电路板安装
，尤其是一种多层柔性电路板用装配支架。

技术介绍

[0002]柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0003]目前市面上的柔性电路板在装配过程中多采用堆叠安装，安装方式单一，而且安装后结构固定，无法调节拆卸，导致适用性有限，后期维护麻烦。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的多层柔性电路板用装配支架，解决目前市面上的柔性电路板在装配过程中多采用堆叠安装，安装方式单一，而且安装后结构固定，无法调节拆卸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性电路板用装配支架，包括第一柔性电路板(1)和第二柔性电路板(2)，其特征是：所述的第一柔性电路板(1)内固定连接有第一弹性金属装配套筒(3)，所述的第二柔性电路板(2)内固定连接有第二弹性金属装配套筒(4)，所述的第一弹性金属装配套筒(3)和第二弹性金属装配套筒(4)之间卡接固定有分体式中置调节装置，所述的分体式中置调节装置包括插接在第一弹性金属装配套筒(3)内部的第一卡接插框(5)和插接在第二弹性金属装配套筒(4)内部的第二卡接插框(6)。2.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板用装配支架，其特征是：所述的第一柔性电路板(1)内部位于第一弹性金属装配套筒(3)固定端两侧均开设有上置固定装配通孔，所述的第一弹性金属装配套筒(3)两端具有向外弯折的一体结构第一固定板(7)，所述的第一固定板(7)上端具有向上置固定装配通孔内部凸起的一体结构第一固定轴(8)，所述的第一弹性金属装配套筒(3)两端的第一固定板(7)通过第一固定轴(8)插入上置固定装配通孔内部与第一柔性电路板(1)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种多层柔性电路板用装配支架，其特征是：所述的第二柔性电路板(2)内部位于第二弹性金属装配套筒(4)固定端两侧均开设有下置固定装配通孔，所述的第二弹性金属装配套筒(4)两端具有向外弯折的一体结构第二固定板(9)，所述的第二固定板(9)上端具有向下置固定装配通孔内部凸起的一体结构第二固定轴(10)，所述的第二弹性金属装配套筒(4)两端的第二固定板(9)通过第二固定轴(10)插入下置固定装配通孔内部与第二柔性电路板(2)固定连接。4.根据权利要求1所述的一种多层柔性电路板用装配支架，其特征是：所述的第一弹性金属装配套筒(3)下端和第二弹性金属装配套筒(4)上端均设有装卸口，所述的第一弹性金属装配套筒(3)和第二弹性金...

【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞红，陈金官，
申请(专利权)人：伊斯特电子科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：