柔性电路板及其制造方法技术

本申请公开了一种柔性电路板及其制造方法，属于显示技术领域。该柔性电路板的制造方法包括：通过将转接电路板放置在主电路板上，且使转接电路板的第二焊盘在主电路板上的正投影与第一焊盘所在区域交叠。由于导电胶带位于转接电路板的第二焊盘和主电路板的第一焊盘之间，并且，在向转接电路板施加按压力后，转接电路板和主电路板可以通过厚度较小的导电胶带电连接。因此，通过导电胶带连接的主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得该柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。效的降低该显示装置的体积。效的降低该显示装置的体积。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种柔性电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]显示装置通常可以包括：显示面板，以及与显示面板电连接的柔性电路板。通过柔性电路板上的设置的芯片能够控制显示面板进行画面显示。
[0003]目前，为了改善柔性电路板中的信号串扰问题，通常需要将柔性电路板设计层双层的电路板。例如，柔性电路板可以包括：层叠设置的主电路板和转接电路板，主电路板和转接电路板可以通过熔融态锡膏焊接在一起，使得主电路和转接电路板之间能够通过锡膏电连接。
[0004]然而，目前包含了主电路和转接电路板的柔性电路板的厚度通常较大，会影响显示装置中的其他组件(例如，主板和电池等)的位置分布。为了能够将其他组件正常的集成在显示装置中，需要增大显示装置的体积，导致显示装置的体积较大。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种柔性电路板及其制造方法。可以解决现有技术的显示装置的体积较大的问题，所述技术方案如下：
[0006]一方面，提供了一种柔性电路板的制造方法，所述方法包括：
[0007]在主电路板的第一焊盘上形成导电胶带；
[0008]将转接电路板放置在所述主电路板上，且使所述转接电路板的第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠；
[0009]对所述转接电路板施加按压力，以使所述主电路板与所述转接电路板通过所述导电胶带粘接，且使所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电胶带电连接。
[0010]可选的，所述主电路板具有第一定位孔，所述转接电路板具有与所述第一定位孔对应的第二定位孔；所述将转接电路板放置在所述主电路板上，且使所述转接电路板的第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠，包括：
[0011]将所述转接电路板放置在所述主电路板上，以使所述第一定位孔与所述第二定位孔连通；
[0012]通过定位件中的定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔，以对所述转接电路板进行定位，使所述第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠。
[0013]可选的，所述第一焊盘具有第一对位标记，所述第二焊盘具有第二对位标记；所述方法还包括：
[0014]在所述将转接电路板放置在所述主电路板上之前，确定所述第一对位标记的第一位置信息；
[0015]在所述通过定位件中的定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔之后，
确定所述第二对位标记的第二位置信息，以基于所述第一位置信息与所述第二位置信息，对所述转接电路在所述主电路板上的位置进行调整，使所述第二对位标记在所述主电路板上的正投影与所述第一对位标记所在的区域重合。
[0016]可选的，所述方法还包括：
[0017]在对所述转接电路在所述主电路板上的位置进行调整之后，将所述定位件从所述主电路板上拆除。
[0018]可选的，所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述定位柱的个数均为多个，多个所述第一定位孔与多个所述第二定位孔一一对应，且与多个所述定位柱一一对应；
[0019]所述定位件还包括：与多个所述定位柱固定连接的支撑板。
[0020]可选的，在所述将转接电路板放置在所述主电路板上之前，所述方法还包括：
[0021]在所述主电路板中用于放置所述转接电路板的区域内形成粘接层，所述粘接层在所述主电路板上的正投影与所述主电路板中的信号走线所在区域交叠。
[0022]可选的，所述粘接层为热固化胶，在对所述转接电路板施加按压力之后，所述方法还包括：
[0023]对所述粘接层进行加热处理，以使所述主电路板和所述转接电路板通过所述粘接层粘接。
[0024]可选的，对所述转接电路板施加按压力，以使所述主电路板与所述转接电路板通过导电胶带粘接，且使所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电胶带电连接，包括：
[0025]采用第一按压头对所述转接电路板施加第一按压力；
[0026]在确定出所述第二焊盘在所述主电路板上的正投影未发生偏移后，采用第二按压头对所述转接电路板施加第二按压力；
[0027]其中，所述第一按压力小于所述第二按压力。
[0028]可选的，所述导电胶带为异方性导电胶膜。
[0029]另一方面，提供了一种柔性电路板，包括：主电路板，位于所述主电路板上的转接电路板，以及用于粘接所述主电路板和所述转接电路板的导电胶带；
[0030]所述主电路板具有第一焊盘，所述转接电路板具有第二焊盘，所述第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠，所述导电胶带位于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间，且所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电胶带电连接。
[0031]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0032]通过将转接电路板放置在主电路板上，且使转接电路板的第二焊盘在主电路板上的正投影与第一焊盘所在区域交叠。由于导电胶带位于转接电路板的第二焊盘和主电路板的第一焊盘之间，并且，在向转接电路板施加按压力后，转接电路板和主电路板可以通过厚度较小的导电胶带电连接。因此，通过导电胶带连接的主电路板和转接电路板组成的柔性电路板的厚度较小，使得该柔性电路板并不影响集成了该柔性电路板的显示装置中的其他组件的分布，进而可以有效的降低该显示装置的体积。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是相关技术提供的一种柔性电路板的俯视图；
[0035]图2是图1示出的A
‑
A
’
处的结构示意图；
[0036]图3是本申请实施例提供的一种柔性电路板的制造方法的流程图；
[0037]图4是本申请实施例提供的另一种柔性电路板的制造方法的流程图；
[0038]图5是本申请实施例提供的一种主电路板的俯视图；
[0039]图6是本申请实施例提供的一种在主电路板的第一焊盘上形成导电胶带的示意图；
[0040]图7是本申请实施例提供的一种在主电路板上形成粘接层的示意图；
[0041]图8是本申请实施例提供的一种转接电路板的仰视图；
[0042]图9是本申请实施例提供的一种在主电路板上放置了转接电路板和定位件的示意图；
[0043]图10是图9在A
‑
A
’
处的截面示意图；
[0044]图11是本申请实施例提供的一种向转接电路板施加第一按压力的截面示意图；
[0045]图12是本申请实施例提供的一种向转接电路板施加第二按压力后的截面示意图。
具体实施方式
[0046]为使本申请的目的、技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在主电路板的第一焊盘上形成导电胶带；将转接电路板放置在所述主电路板上，且使所述转接电路板的第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠；对所述转接电路板施加按压力，以使所述主电路板与所述转接电路板通过所述导电胶带粘接，且使所述第一焊盘与所述第二焊盘通过所述导电胶带电连接。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主电路板具有第一定位孔，所述转接电路板具有与所述第一定位孔对应的第二定位孔；所述将转接电路板放置在所述主电路板上，且使所述转接电路板的第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠，包括：将所述转接电路板放置在所述主电路板上，以使所述第一定位孔与所述第二定位孔连通；通过定位件中的定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔，以对所述转接电路板进行定位，使所述第二焊盘在所述主电路板上的正投影与所述第一焊盘所在区域交叠。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一焊盘具有第一对位标记，所述第二焊盘具有第二对位标记；所述方法还包括：在所述将转接电路板放置在所述主电路板上之前，确定所述第一对位标记的第一位置信息；在所述通过定位件中的定位柱依次穿过所述第一定位孔和所述第二定位孔之后，确定所述第二对位标记的第二位置信息，以基于所述第一位置信息与所述第二位置信息，对所述转接电路在所述主电路板上的位置进行调整，使所述第二对位标记在所述主电路板上的正投影与所述第一对位标记所在的区域重合。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在对所述转接电路在所述主电路板上的位置进行调整之后，将所述定位件从所述主电路板上拆除。5.根据权利要求2所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚巡，胡振文，孙浩，毕先磊，兰传艳，喻勇，王洋，李明超，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：