一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板技术

本发明专利技术公开了一种假性刚挠结合板的制作方法，该方法包括：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，柔性电路板具有第一插件孔，胶层具有胶层通孔，刚性补强电路板具有第二插件孔；将第一插件孔和胶层通孔以及第二插件孔的中心对应，在刚性补强电路板上贴附胶层，再贴附于柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；对层压电路板进行热风整平加工，形成假性刚挠结合板；采用此方法可制得一种假性刚挠结合板；通过对柔性电路板的图形、胶层图形、刚性补强电路板的图形进行合理的设计，并设定加工工艺技术，形成设计简洁、加工简单的假性刚挠结合板制作方法和产品，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。人力等方面的成本。人力等方面的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板


[0001]本专利技术涉及线路板领域，尤其涉及一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板。

技术介绍

[0002]柔性电路板一般起到连接性作用，但对于某些精细电子产品而言，柔性电路板有时也会起到承载作用，即柔性电路板表面也需要焊接电子元器件，从而提升产品功能，提升空间利用率。
[0003]对于需要较强支撑力的电子元器件，需要在电路板上设计插件孔，再进行焊接，实现元器件的固定，而对于需要具备承载性能的柔性电路板，同样具备插件孔的设计。
[0004]插件孔一般孔直径较大（一般为0.5mm至2.0mm），且插入和焊接的电子元器件较大，柔性电路板的承载性能有限，若支撑力不足，容易产生元器件脱落等问题。
[0005]目前，一般采用将柔性电路板直接设计成刚挠结合板的方式进行改善，但刚挠结合板相当于柔性电路板，加工的精度要求更高，加工难度更大，加工成本更高，对于单纯需要支撑力的柔性电路板而言，会增加不必要的物料、加工时间、人力等方面的成本。
[0006]因此，基于以上问题，需要提供一种能够为柔性电路板提供良好支撑力，且加工成本低，加工难度低的产品制作方法。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的是提出一种假性刚挠结合板的制作方法及假性刚挠结合板，旨在解决现有的将柔性电路板设计成刚挠结合板加工，产生的加工难度大、成本高等问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提出的一种假性刚挠结合板的制作方法，所述方法包括：S10：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，所述柔性电路板具有第一插件孔，所述胶层具有胶层通孔，所述刚性补强电路板具有第二插件孔；S20：将所述第一插件孔和所述胶层通孔以及所述第二插件孔的中心对应，在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；S30：对所述层压电路板进行热风整平加工，形成所述假性刚挠结合板。
[0009]进一步地，所述柔性电路板包括弯折区和焊接区，所述第一插件孔位于所述焊接区；所述柔性电路板表面附着有阻焊层，所述第一插件孔及所述第二插件孔均为裸铜孔。
[0010]进一步地，所述第二插件孔的孔直径大于所述第一插件孔的孔直径60μm至200μm。
[0011]进一步地，所述第一插件孔和所述第二插件孔均具有表面层孔环，所述第一插件孔朝向所述刚性补强电路板方向的所述表面层孔环为第一孔环，所述第二插件孔朝向所述柔性电路板方向的所述表面层孔环为第二孔环，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径。
[0012]进一步地，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径0μm至200μm。
[0013]进一步地，所述第一插件孔的另一所述表面层孔环为第三孔环，所述第三孔环的外直径小于所述第一孔环的外直径60μm至200μm。
[0014]进一步地，所述胶层为固态丙烯酸树脂胶层；所述固态丙烯酸树脂胶层的第一面和第二面贴附有PET保护膜；所述在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板的制作方法为：S210：按照所述刚性补强电路板的外轮廓图形制作所述胶层的图形，所述胶层的图形比所述刚性补强电路板的外轮廓图形单边小10μm至20μm；S220：按照所述第二插件孔在所述刚性补强电路板上的分布图形，并按照所述第二孔环的外直径，对所述胶层进行钻孔加工，形成所述胶层通孔，所述胶层通孔的孔直径大于所述第二孔环的外直径10μm至20μm；S230：撕掉所述第一面的所述PET保护膜，将所述第一面贴附在具有所述第二孔环的所述刚性补强电路板的一面上；S240：撕掉所述第二面的PET保护膜，将所述第二面贴附在所述具有第一孔环的所述柔性电路板的一面上；S250：采用快速压合的方式进行压合加工。
[0015]进一步地，所述快速压合的制作参数为：预压合时间：10s至20s；预压合压力：80kg/cm
²
至100kg/cm
²
；高温压合时间：120s至140s；高温压合压力：80kg/cm
²
至100kg/cm
²
；高温温度：180
±
5℃。
[0016]进一步地，所述热风整平加工为：将所述层压电路板采用无铅锡炉的热风整平工艺进行加工；所述热风整平的风刀压力为0.4Mpa至0.6Mpa；所述热风整平后的所述第一插件孔的孔壁锡层厚度为10μm至35μm；所述热风整平后的所述第二插件孔的孔壁锡层厚度为10μm至35μm。
[0017]为实现上述目的，本专利技术提出的一种假性刚挠结合板，所述假性刚挠结合板由上述任一所述的制作方法制成。
[0018]本专利技术技术方案中，针对具备插件孔需要焊接固定元器件的柔性电路板，采用先将柔性电路板制作完成，再向插件孔区域压覆刚性补强电路板的方式，形成对柔性电路板的刚性支撑，并对刚性补强电路板在设计及加工上采用特定方式进行处理，能够是柔性电路板具备良好的可支撑性、可焊接性，有效降低加工难度，节约了物料、时间、人力等方面的成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一种假性刚挠结合板制作方法的工艺流程示意图；图2为本专利技术一种假性刚挠结合板一实施例的截面结构示意图；图3为本专利技术一种假性刚挠结合板一实施例的待压合截面结构示意图；图4为本专利技术一种假性刚挠结合板快速压合后的层压电路板截面结构示意图；图5为本专利技术一种假性刚挠结合板叠排及快速压合制作工艺流程图。
[0021]附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后
……
）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0024]另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：S10：提供柔性电路板，胶层，刚性补强电路板，所述柔性电路板具有第一插件孔，所述胶层具有胶层通孔，所述刚性补强电路板具有第二插件孔；S20：将所述第一插件孔和所述胶层通孔以及所述第二插件孔的中心对应，在所述刚性补强电路板上贴附所述胶层，将贴附有所述胶层的所述刚性补强电路板，贴附于所述柔性电路板上，进行快速压合，形成层压电路板；S30：对所述层压电路板进行热风整平加工，形成所述假性刚挠结合板。2.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板包括弯折区和焊接区，所述第一插件孔位于所述焊接区；所述柔性电路板表面附着有阻焊层，所述第一插件孔及所述第二插件孔均为裸铜孔。3.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第二插件孔的孔直径大于所述第一插件孔的孔直径60μm至200μm。4.如权利要求1所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一插件孔和所述第二插件孔均具有表面层孔环，所述第一插件孔朝向所述刚性补强电路板方向的所述表面层孔环为第一孔环，所述第二插件孔朝向所述柔性电路板方向的所述表面层孔环为第二孔环，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径。5.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一孔环的外直径小于等于所述第二孔环的外直径0μm至200μm。6.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述第一插件孔的另一所述表面层孔环为第三孔环，所述第三孔环的外直径小于所述第一孔环的外直径60μm至200μm。7.如权利要求4所述的一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述胶层为固态丙烯酸树脂胶层；所述固态丙烯酸树脂胶层的第一面和第二面贴附有PET保护膜；所述在所述刚性补强电路板上贴附所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭秀冬，张涛，李冬兰，王文剑，丁克渝，
申请(专利权)人：深圳市实锐泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：