【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板涂胶加工，尤其是一种应用于电路板加工的多面涂胶设备。
技术介绍
1、软硬结合板是一种通过柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起而形成的同时具有fpc特性与pcb特性的线路板。为了提升软硬结合板加工过程中的牢固度与，需要在部件和电路板的接触面进行涂胶操作。但是目前的涂胶方式主要通过人工逐个操作完成，不同操作人员对于电路板的操作熟练度不一，因此需要在操作面板上设置定位装置，然后通过人工将电路板摆放在定位装置上，然后在涂胶完毕后再将电路板抓取分离，这种操作方式不仅费时费力，而且单一时间内只能对单块电路板进行加工，同时很容易因为操作失误导致电路板脱落或者造成磕碰，受人为因素干扰很大。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：目前的涂胶方式主要通过人工逐个操作完成，不同操作人员对于电路板的操作熟练度不一，而且单一时间内只能对单块电路板进行加工，同时很容易因为操作失误导致电路板脱落或者造成磕碰，受人为因素干扰很大。
2、本专利技术解决其技...
【技术保护点】
1.一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，包括主框架(1)，其特征是：所述主框架(1)内底面上安装有用于控制电路板输送的电控式输料带(2)，所述主框架(1)上表面一侧具有向上凸起的侧向连接支架(3)，所述侧向连接支架(3)上从下往上依次安装有中部加工框(4)和上置盖板(5)，所述上置盖板(5)内侧面上均安装有侧向螺杆锁紧板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，其特征是：所述的主框架(1)两侧壁上对称开设有配合电控式输料带(2)的侧向导料豁口(7)，所述上置盖板(5)两侧壁位于侧向导料豁口(7)位置具有向下凸起的挤压凸块(8)。
3.根...
【技术特征摘要】
1.一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，包括主框架(1)，其特征是：所述主框架(1)内底面上安装有用于控制电路板输送的电控式输料带(2)，所述主框架(1)上表面一侧具有向上凸起的侧向连接支架(3)，所述侧向连接支架(3)上从下往上依次安装有中部加工框(4)和上置盖板(5)，所述上置盖板(5)内侧面上均安装有侧向螺杆锁紧板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，其特征是：所述的主框架(1)两侧壁上对称开设有配合电控式输料带(2)的侧向导料豁口(7)，所述上置盖板(5)两侧壁位于侧向导料豁口(7)位置具有向下凸起的挤压凸块(8)。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，其特征是：所述电控式输料带(2)包括活动安装在侧向导料豁口(7)内底面上的侧向翻转臂(21)、活动安装在一侧的侧向翻转臂(21)内的电驱轮(22)、活动安装在另一侧的侧向翻转臂(21)内的从动轮(23)、活动安装在主框架(1)内部的内部支撑轮(24)和套在电驱轮(22)、从动轮(23)与内部支撑轮(24)上的输料带(25)。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，其特征是：所述中部加工框(4)包括固定安装在侧向连接支架(3)上的中置调节管(41)、活动套接在中置调节管(41)外侧的侧向装配管(42)、固定在侧向装配管(42)外侧面上的外部装配框(43)、活动装配在外部装配框(43)内部的内部调节座(44)、活动安装在内部调节座(44)内的电控导料板和安装在内部调节座(44)一侧的可拆卸式电控挤料机构。
5.根据权利要求4所述的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，其特征是：所述中置调节管(41)上开设有复数个限位通孔(9)，所述侧向装配管(42)外侧面上螺纹装配有与限位通孔(9)相配合的限位螺栓(10)，所述侧向装配管(42)通过限位螺栓(10)插入限位通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞红，陈金官，
申请(专利权)人：伊斯特电子科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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