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本发明涉及电路板涂胶加工技术领域，尤其是一种应用于电路板加工的多面涂胶设备，包括主框架，主框架内底面上安装有用于控制电路板输送的电控式输料带。本发明的一种应用于电路板加工的多面涂胶设备采用双面同时装配，同时对上、下层电路板进行涂胶加工，加工...
该专利属于伊斯特电子科技（东台）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过伊斯特电子科技（东台）有限公司授权不得商用。

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