【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工，尤其是一种隐藏式电路板支撑分离加工机构。
技术介绍
1、软硬结合板是一种柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。在生产加工过程中，为了方便对不同组件之间进行装配固定，提升装配固定的稳定性与牢固度，需要对部件和电路板的接触面进行涂胶操作。
2、而目前的涂胶方式主要通过人工将电路板摆放到指定位置，然后利用手工操作完成对电路板表面的操作，整个操作不仅费时费力，工作效率低下，而且对于操作人员的水平要求比较高，同时只能在固定的工位模具上进行操作，局限性大，并且还会增加后期清理维护的难度，材料浪费也比较严重。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：目前的涂胶方式主要通过人工将电路板摆放到指定位置，然后利用手工操作完成对电路板表面的操作，整个操作不仅费时费力，工作效率低下，而且对于操作人员的水平要求比较高，同时只能在固定的工位模具上进行操作，局限性大，并且还会增加后期清理维护的难度，材料浪费也比较严重。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，包括主机架和安装在主机架内部的电控支撑输送辊，所述主机架内部位于电控支撑输送辊底侧活动装配有电控式翻转撑杆，所述主机架内部位于电控支撑输送辊上方通过翻转支架安装有顶置横梁，所述顶置横梁下端安装有电控式顶部驱动座，所述电控式顶部驱动座两侧通过弹性挤压杆底侧均安装有电控式横置导轮，所述弹性挤压
3、所述的主机架内部位于电控支撑输送辊底侧均固定有底部横梁，所述电控式翻转撑杆包括通过横轴活动安装在底部横梁外侧的侧向翻转筒、轴向固定在侧向翻转筒内部的内部伸缩撑杆、活动装配在底部横梁与侧向翻转筒之间的侧向翻转撑杆、滑动套接在侧向翻转筒外侧的顶置升降支架和安装在顶置升降支架侧壁上的压力传感器模块。
4、所述主机架两侧外壁位于翻转支架的接触面上开设有复数个侧向限位通孔，所述翻转支架通过内侧的锁紧螺栓贯穿侧向限位通孔内部与主机架侧壁固定连接。
5、所述顶置横梁下表面固定装配有用于安装电控式顶部驱动座的顶置导轨，所述电控式顶部驱动座包括安装在顶置导轨内部的内部移动座、安装在内部移动座下端两侧的底置电驱轮、底置支撑轮、安装在内部移动座上端两侧的顶置限位轮和开设在内部移动座内部的原料导流腔室。
6、所述弹性挤压杆上端固定安装在内部移动座底部，与原料导流腔室内部相连通，所述弹性挤压杆底部两侧通过螺栓固定装配有l型结构的侧向安装支架，侧向安装支架上固定装配有用于控制电控式横置导轮的侧向电控撑杆。
7、所述侧向电控撑杆的底部伸缩段上固定装配有用于安装电控式横置导轮的底侧框架。
8、所述组合式导料回流罩包括固定在底侧框架一侧的第一侧向导流罩、固定在底侧框架另一侧的第二侧向导流罩、固定在第一侧向导流罩内侧面上的弧形刮料板、固定在第一侧向导流罩外侧面上的侧向回流管、安装在侧向回流管内部的电控螺旋输送杆和固定在第二侧向导流罩内部的电控加热模组。
9、所述侧向回流管上端装配有与原料导流腔室内部相连通的顶部导流管。
10、所述弹性挤压杆的伸缩端安装有用于监测压力变化的嵌入式压力传感器。
11、所述第一侧向导流罩、第二侧向导流罩外侧面上均固定装配有红外监测定位模块。
12、本专利技术的有益效果是：
13、(1)本专利技术的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构通过采用隐藏式结构式设计，在闲时直接翻转收缩，避免对输送设备进行干涉，方便收纳和使用；
14、(2)通过直接集成在电控输送设备上，使其可以直接对输送过程中的电路板进行加工操作，功能集成度大大提升；
15、(3)通过底部的电控式翻转撑杆带动外部支撑架进行翻转伸缩，从而对电路板进行挤压定位，将电路板与输送设备分离，从而提升其加工精度；
16、(4)通过在顶置横梁下端安装有电控式顶部驱动座，利用电控式顶部驱动座两侧的弹性挤压杆安装电控式横置导轮，可以控制涂胶装置对电路板上的操作面进行操作，提升涂胶均匀度，利用往复涂胶的方式，可以避免重复运动，提升效率；
17、(5)通过在弹性挤压杆上位于电控式横置导轮两侧安装有组合式导料回流罩，利用对电控式横置导轮上的涂胶进行导料和回收，可以降低导料效率和回收利用率，避免材料浪费；
18、(6)通过将原料通过内部移动座内部的原料导流腔室和弹性挤压杆导入到电控式横置导轮上，可以保证原料输送的稳定性；
19、(7)通过采用多组式设计的电控式横置导轮，可以同时对多个位置进行涂胶操作，而且可以通过独立控制的方式将其与表面分离，方便操作；
20、(8)整个加工过程不需要人工参与，避免人为因素的影响，省时省力，加工效率大大提升。
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1.一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，包括主机架(1)和安装在主机架(1)内部的电控支撑输送辊(2)，其特征是：所述主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(2)底侧活动装配有电控式翻转撑杆(3)，所述主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(3)上方通过翻转支架(5)安装有顶置横梁(6)，所述顶置横梁(6)下端安装有电控式顶部驱动座(7)，所述电控式顶部驱动座(7)两侧通过弹性挤压杆(8)底侧均安装有电控式横置导轮(9)，所述弹性挤压杆(8)上位于电控式横置导轮(9)两侧安装有组合式导料回流罩(10)。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述的主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(3)底侧均固定有底部横梁(11)，所述电控式翻转撑杆(3)包括通过横轴活动安装在底部横梁(11)外侧的侧向翻转筒(31)、轴向固定在侧向翻转筒(31)内部的内部伸缩撑杆(32)、活动装配在底部横梁(11)与侧向翻转筒(31)之间的侧向翻转撑杆(33)、滑动套接在侧向翻转筒(31)外侧的顶置升降支架(34)和安装在顶置升降支架(34)侧壁上的压力传感器模块(35)。>
3.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述主机架(1)两侧外壁位于翻转支架(5)的接触面上开设有复数个侧向限位通孔(12)，所述翻转支架(5)通过内侧的锁紧螺栓(13)贯穿侧向限位通孔(12)内部与主机架(1)侧壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述顶置横梁(6)下表面固定装配有用于安装电控式顶部驱动座(7)的顶置导轨(61)，所述电控式顶部驱动座(7)包括安装在顶置导轨(61)内部的内部移动座(71)、安装在内部移动座(71)下端两侧的底置电驱轮(72)、底置支撑轮(73)、安装在内部移动座(71)上端两侧的顶置限位轮(74)和开设在内部移动座(71)内部的原料导流腔室(75)。
5.根据权利要求4所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述弹性挤压杆(8)上端固定安装在内部移动座(71)底部，与原料导流腔室(75)内部相连通，所述弹性挤压杆(8)底部两侧通过螺栓固定装配有L型结构的侧向安装支架(76)，侧向安装支架(76)上固定装配有用于控制电控式横置导轮(9)的侧向电控撑杆(77)。
6.根据权利要求5所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述侧向电控撑杆(77)的底部伸缩段上固定装配有用于安装电控式横置导轮(9)的底侧框架(78)。
7.根据权利要求5所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述组合式导料回流罩(10)包括固定在底侧框架(78)一侧的第一侧向导流罩(101)、固定在底侧框架(78)另一侧的第二侧向导流罩(102)、固定在第一侧向导流罩(101)内侧面上的弧形刮料板(103)、固定在第一侧向导流罩(101)外侧面上的侧向回流管(104)、安装在侧向回流管(104)内部的电控螺旋输送杆(105)和固定在第二侧向导流罩(102)内部的电控加热模组(106)。
8.根据权利要求7所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述侧向回流管(104)上端装配有与原料导流腔室(75)内部相连通的顶部导流管(107)。
9.根据权利要求4所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述弹性挤压杆(8)的伸缩端安装有用于监测压力变化的嵌入式压力传感器(81)。
10.根据权利要求7所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述第一侧向导流罩(101)、第二侧向导流罩(102)外侧面上均固定装配有红外监测定位模块(108)。
...【技术特征摘要】
1.一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，包括主机架(1)和安装在主机架(1)内部的电控支撑输送辊(2)，其特征是：所述主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(2)底侧活动装配有电控式翻转撑杆(3)，所述主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(3)上方通过翻转支架(5)安装有顶置横梁(6)，所述顶置横梁(6)下端安装有电控式顶部驱动座(7)，所述电控式顶部驱动座(7)两侧通过弹性挤压杆(8)底侧均安装有电控式横置导轮(9)，所述弹性挤压杆(8)上位于电控式横置导轮(9)两侧安装有组合式导料回流罩(10)。
2.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述的主机架(1)内部位于电控支撑输送辊(3)底侧均固定有底部横梁(11)，所述电控式翻转撑杆(3)包括通过横轴活动安装在底部横梁(11)外侧的侧向翻转筒(31)、轴向固定在侧向翻转筒(31)内部的内部伸缩撑杆(32)、活动装配在底部横梁(11)与侧向翻转筒(31)之间的侧向翻转撑杆(33)、滑动套接在侧向翻转筒(31)外侧的顶置升降支架(34)和安装在顶置升降支架(34)侧壁上的压力传感器模块(35)。
3.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述主机架(1)两侧外壁位于翻转支架(5)的接触面上开设有复数个侧向限位通孔(12)，所述翻转支架(5)通过内侧的锁紧螺栓(13)贯穿侧向限位通孔(12)内部与主机架(1)侧壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种隐藏式电路板支撑分离加工机构，其特征是：所述顶置横梁(6)下表面固定装配有用于安装电控式顶部驱动座(7)的顶置导轨(61)，所述电控式顶部驱动座(7)包括安装在顶置导轨(61)内部的内部移动座(71)、安装在内部移动座(71)下端两侧的底置电驱轮(72)、底置支撑轮(73)、安装在内部移动座...
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞红，陈金官，
申请(专利权)人：伊斯特电子科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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