【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工,尤其是一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备。
技术介绍
1、目前市面上的软硬结合板是一种柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。
2、在加工过程中需要对不同组件之间进行装配固定,为了提升装配固定的稳定性与牢固度,需要对部件和电路板的接触面进行涂胶操作。而目前的涂胶方式主要通过人工操作完成,不仅费时费力,工作效率低下,而且背胶在操作面上长时间裸露在外,很容易受外部环境的影响,而且还会增加后期清理维护的难度,材料浪费也比较严重。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是:目前的涂胶方式主要通过人工操作完成,不仅费时费力,工作效率低下,而且背胶在操作面上长时间裸露在外,很容易受外部环境的影响,而且还会增加后期清理维护的难度,材料浪费也比较严重。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,包括底部主机架、安装在底部主机架上端的电
...【技术保护点】
1.一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,包括底部主机架(1)、安装在底部主机架(1)上端的电控翻转盖板(2)和用于输送粘合胶的顶部供料管(3),其特征是:所述底部主机架(1)上表面开设有上置收纳凹槽(4),所述上置收纳凹槽(4)内部活动装配有第一电控翻转定位支架(5)和第二电控翻转定位支架(6),所述电控翻转盖板(2)上表面固定装配有向上凸起的上置涂抹罩壳(7),所述上置涂抹罩壳(7)上表面固定装配有向上凸起的横置顶部驱动罩(8),所述横置顶部驱动罩(8)内部装配有电控式螺杆输送机构(9),所述上置涂抹罩壳(7)内部滑动装配有电控式内部拨料机构(10)。
< ...【技术特征摘要】
1.一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,包括底部主机架(1)、安装在底部主机架(1)上端的电控翻转盖板(2)和用于输送粘合胶的顶部供料管(3),其特征是:所述底部主机架(1)上表面开设有上置收纳凹槽(4),所述上置收纳凹槽(4)内部活动装配有第一电控翻转定位支架(5)和第二电控翻转定位支架(6),所述电控翻转盖板(2)上表面固定装配有向上凸起的上置涂抹罩壳(7),所述上置涂抹罩壳(7)上表面固定装配有向上凸起的横置顶部驱动罩(8),所述横置顶部驱动罩(8)内部装配有电控式螺杆输送机构(9),所述上置涂抹罩壳(7)内部滑动装配有电控式内部拨料机构(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,其特征是:所述的底部主机架(1)上表面两侧具有向上凸起的上置活动装配框,所述电控翻转盖板(2)通过两侧装配轴插入上置活动装配框内部与上置活动装配框活动连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,其特征是:所述电控翻转盖板(2)包括两侧具有装配轴的翻转调节板(21)和活动装配在底部主机架(1)和翻转调节板(21)之间的侧向电控撑杆(22)。
4.根据权利要求1所述的一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,其特征是:所述第一电控翻转定位支架(5)包括活动装配在上置收纳凹槽(4)内部的第一电控翻转架(51)、活动装配在第一电控翻转架(51)外侧的第一电控调节架(52)和固定在第一电控调节架(52)内部的格栅定位框(53)。
5.根据权利要求4所述的一种用于电路板加工的翻转式电控涂胶设备,其特征是:所述第二电控翻转定位支架(6)包括活动装配在上置收纳凹槽(4)内部的第二电控翻转架(61)、活动装配在第二电控翻转架(...
【专利技术属性】
技术研发人员:任瑞红,陈金官,
申请(专利权)人:伊斯特电子科技东台有限公司,
类型:发明
国别省市:
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