【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板涂胶，尤其是一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构。
技术介绍
1、软硬结合板是一种通过柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的同时具有fpc特性与pcb特性的线路板。在软硬结合板加工过程中往往需要对不同组件之间进行装配固定，为了提升装配固定的稳定性与牢固度，需要对部件和电路板的接触面进行涂胶操作。而目前的涂胶方式主要通过人工操作完成，不仅费时费力，工作效率低下，而且对于胶水涂抹量的控制不够精准，原料浪费比较严重，同时背胶在操作面上长时间裸露在外，很容易受外部环境的影响，而且还会增加后期清理维护的难度。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：目前的涂胶方式主要通过人工操作完成，不仅费时费力，工作效率低下，而且对于胶水涂抹量的控制不够精准，原料浪费比较严重，同时背胶在操作面上长时间裸露在外，很容易受外部环境的影响，而且还会增加后期清理维护的难度。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，包括底部机架和安装在底部机架上的电路板模组输送带，所述底部机架上端一侧通过侧向支架活动装配有电控式翻转闭合盖板，所述电控式翻转闭合盖板外侧面上固定装配有外部装配罩壳，所述外部装配罩壳外侧面上固定装配有用于给外部装配罩壳内部供液的横置挤料装置，所述外部装配罩壳内部活动装配有电控式往复调节机构，所述电控式往复调节机构两侧活动装配有电控式翻转闭合挤料模块。
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4、所述外部翻转盖板内部位于外部装配罩壳连接端开设有条形涂抹口。
5、所述外部装配罩壳包括固定在外部翻转盖板外侧面上的外部罩壳和安装在外部罩壳两侧内壁上的电控式侧向限位罩。
6、所述外部罩壳上端两侧对称开设有与电控式往复调节机构下端出料口相配合的上置卸料口。
7、所述上置卸料口内部安装有磁控式翻转闭合盖板。
8、所述电控式往复调节机构包括安装在外部装配罩壳内部一侧的平移丝杆、螺纹套接在平移丝杆外侧的平移导料块、开设在平移导料块两侧用于安装电控式翻转闭合挤料模块的斜置下料口。
9、所述电控式翻转闭合挤料模块包括通过两侧转轴活动安装在斜置下料口内部的翻转导料闭合盖板、安装在平移导料块侧壁上的调节电机和传动连接翻转导料闭合盖板与调节电机的侧向传动齿轮组。
10、所述电控式侧向限位罩42侧壁上端固定装配有按压式往复控制开关。
11、所述平移导料块上端开设有与斜置下料口相连通的上置导料腔室。
12、本专利技术的有益效果是：
13、(1)本专利技术的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构通过采用完全闭合式涂胶方式，在操作时不用暴露在外部，大大降低涂胶过程中外部环境的影响，提升涂胶稳定性；
14、(2)整个涂胶过程采用往复式操作，不需要复位，大大提升涂胶效率；
15、(3)采用电控方式操作，无需人工涂抹，大大提升工作效率和工作精度；
16、(4)在电控式往复调节机构两侧装配电控式翻转闭合挤料模块，不仅可以对两侧的胶水进行挤压涂抹，还可以将多余的胶液剥离，避免胶液浪费；
17、(5)通过采用全闭合式操作，大大增强涂胶的稳定性；
18、(6)通过在外部罩壳两侧内壁上设置电控式侧向限位罩，使其适用范围更加广泛。
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1.一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，包括底部机架(1)和安装在底部机架(1)上的电路板模组输送带(2)，其特征是：所述底部机架(1)上端一侧通过侧向支架活动装配有电控式翻转闭合盖板(3)，所述电控式翻转闭合盖板(3)外侧面上固定装配有外部装配罩壳(4)，所述外部装配罩壳(4)外侧面上固定装配有用于给外部装配罩壳(4)内部供液的横置挤料装置(5)，所述外部装配罩壳(4)内部活动装配有电控式往复调节机构(6)，所述电控式往复调节机构(6)两侧活动装配有电控式翻转闭合挤料模块(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述的电控式翻转闭合盖板(3)包括通过侧向装配轴安装在侧向支架与底部机架(1)活动连接的外部翻转盖板(31)和活动连接在侧向支架与外部翻转盖板(31)侧壁上的电控撑杆(32)。
3.根据权利要求2所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述外部翻转盖板(31)内部位于外部装配罩壳(4)连接端开设有条形涂抹口(8)。
4.根据权利要求2所述的一种具有磁
5.根据权利要求4所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述外部罩壳(41)上端两侧对称开设有与电控式往复调节机构(6)下端出料口相配合的上置卸料口(43)。
6.根据权利要求5所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述上置卸料口(43)内部安装有磁控式翻转闭合盖板(44)。
7.根据权利要求1所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述电控式往复调节机构(6)包括安装在外部装配罩壳(4)内部一侧的平移丝杆(61)、螺纹套接在平移丝杆(61)外侧的平移导料块(62)、开设在平移导料块(62)两侧用于安装电控式翻转闭合挤料模块(7)的斜置下料口。
8.根据权利要求7所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述电控式翻转闭合挤料模块(7)包括通过两侧转轴活动安装在斜置下料口内部的翻转导料闭合盖板(71)、安装在平移导料块(62)侧壁上的调节电机(72)和传动连接翻转导料闭合盖板(71)与调节电机(72)的侧向传动齿轮组(73)。
9.根据权利要求5所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述电控式侧向限位罩(42)侧壁上端固定装配有按压式往复控制开关(45)。
10.根据权利要求7所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述平移导料块(62)上端开设有与斜置下料口相连通的上置导料腔室(63)。
...【技术特征摘要】
1.一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，包括底部机架(1)和安装在底部机架(1)上的电路板模组输送带(2)，其特征是：所述底部机架(1)上端一侧通过侧向支架活动装配有电控式翻转闭合盖板(3)，所述电控式翻转闭合盖板(3)外侧面上固定装配有外部装配罩壳(4)，所述外部装配罩壳(4)外侧面上固定装配有用于给外部装配罩壳(4)内部供液的横置挤料装置(5)，所述外部装配罩壳(4)内部活动装配有电控式往复调节机构(6)，所述电控式往复调节机构(6)两侧活动装配有电控式翻转闭合挤料模块(7)。
2.根据权利要求1所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述的电控式翻转闭合盖板(3)包括通过侧向装配轴安装在侧向支架与底部机架(1)活动连接的外部翻转盖板(31)和活动连接在侧向支架与外部翻转盖板(31)侧壁上的电控撑杆(32)。
3.根据权利要求2所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述外部翻转盖板(31)内部位于外部装配罩壳(4)连接端开设有条形涂抹口(8)。
4.根据权利要求2所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模组涂胶机构，其特征是：所述外部装配罩壳(4)包括固定在外部翻转盖板(31)外侧面上的外部罩壳(41)和安装在外部罩壳(41)两侧内壁上的电控式侧向限位罩(42)。
5.根据权利要求4所述的一种具有磁控式涂胶抹平装置的电路板模...
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞红，陈金官，
申请(专利权)人：伊斯特电子科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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