本发明专利技术涉及电路板堆叠技术领域，尤其是一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，包括第一柔性电路板本体和第二柔性电路板本体。本发明专利技术的一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板采用多层结构设计，利用弹性金属条来对相临柔性电路板本体进行连接装配，方便柔性电路板之间进行堆叠，使其适用范围更加广泛；通过内部挤压框在侧向卡接框内部调节来改变弹性金属条的角度，使得不同柔性电路板之间的间距可调，使其安装适用范围更加广泛，调节操作也更加方便；通过改变内部挤压框的安装方式，不仅可以调节不同柔性电路板之间的间距，还能提升堆叠状态下电路板的牢固度和稳定性。还能提升堆叠状态下电路板的牢固度和稳定性。还能提升堆叠状态下电路板的牢固度和稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板
[0001]本专利技术涉及电路板堆叠
，尤其是一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板。
技术介绍
[0002]柔性电路板，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
[0003]柔性电路是为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。
[0004]目前的柔性电路板结构简单，多为单层结构设计，高度和角度无法调节，适用范围有限，同时抗冲击性能差。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，解决目前的柔性电路板结构简单，多采用单层结构设计，高度和角度无法调节，适用范围有限，同时抗冲击性能差的问题。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，包括第一柔性电路板本体和第二柔性电路板本体，所述第一柔性电路板本体内部开设有多个内置弹性金属条的第一条形收纳口，所述第二柔性电路板本体内部对应第一条形收纳口位置开设有第二条形收纳口，所述的第一柔性电路板本体上表面位于第一条形收纳口两侧可拆卸固定有向上凸起的侧向卡接框，所述的第二柔性电路板本体内部位于第二条形收纳口一侧开设有内置弹性翻边条的圆形通孔，所述的弹性金属条非连接段开设有与弹性翻边条相配合的圆形装配孔，所述的第二柔性电路板本体通过弹性翻边条插入圆形装配孔内部与弹性金属条相连接。
[0007]所述的侧向卡接框右侧设有装卸开口，所述的侧向卡接框内顶面上开设有多个弧形定位卡槽，所述的侧向卡接框内部插接有用于调节弹性金属条角度的内部挤压框。
[0008]所述的弹性金属条上表面位于圆形装配孔外围具有向上凸起的一体结构凸点，所述的第一柔性电路板本体上位于圆形通孔外围开设有与凸点相配合的定位凸孔，所述的弹性金属条通过凸点插入定位凸孔内部与第一柔性电路板本体卡接固定。
[0009]所述的内部挤压框包括n字型结构外部挤压框和固定在外部挤压框内侧面上的一体结构内部定位杆，所述的外部挤压框上表面插接固定有弹性弯折板。
[0010]所述的弹性金属条下表对应弹性翻边条位置开设有环形收纳凹槽，所述的弹性翻边条通过弯曲插入环形收纳凹槽内部与弹性金属条活动装配。
[0011]所述第二条形收纳口的前后宽度大于等于第一条形收纳口前后宽度与侧向卡接框前后宽度的总和。
[0012]所述的第一柔性电路板本体上表面位于第一条形收纳口两侧具有内置弹性卡接框的内部装配孔，所述的侧向卡接框下端开设有内置缩口板的底部安装卡槽，所述的侧向卡接框通过底部安装卡槽套在弹性卡接框上与第一柔性电路板本体固定连接。
[0013]所述的弹性卡接框包括对称设置在内部装配孔两侧的第一曲型限位框和第二曲型限位框。
[0014]所述的外部挤压框上表面开设有用于插接固定弹性弯折板的上置滑动插槽。
[0015]本专利技术的有益效果是：
[0016](1)本专利技术的一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板采用多层结构设计，利用弹性金属条来对相临柔性电路板本体进行连接装配，方便柔性电路板之间进行堆叠，使其适用范围更加广泛；
[0017](2)在第一柔性电路板本体上表面位于第一条形收纳口两侧可拆卸固定有内置内部挤压框的侧向卡接框，通过内部挤压框在侧向卡接框内部调节来改变弹性金属条的角度，使得不同柔性电路板之间的间距可调，使其安装适用范围更加广泛，调节操作也更加方便；
[0018](3)在第二柔性电路板本体通过弹性翻边条插入圆形装配孔内部与弹性金属条相连接，可以控制第二柔性电路板本体的角度进行调节，同时利用弹性金属条上的凸点插入定位凸孔来对调节后的角度进行固定限位，使得角度调节后结构更加稳定；
[0019](4)通过改变内部挤压框的安装方式，不仅可以调节不同柔性电路板之间的间距，还能提升堆叠状态下电路板的牢固度和稳定性。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0021]图1是本专利技术的结构示意图。
[0022]图2是本专利技术的内部剖视图。
[0023]图3是本专利技术中内部挤压框的结构示意图。
具体实施方式
[0024]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]图1、图2和图3所示的一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，包括第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2，第一柔性电路板本体1内部开设有2个内置弹性
金属条3的第一条形收纳口4，第二柔性电路板本体2内部对应第一条形收纳口4位置开设有第二条形收纳口5，第一柔性电路板本体1上表面位于第一条形收纳口4两侧可拆卸固定有向上凸起的侧向卡接框6，第二柔性电路板本体2内部位于第二条形收纳口5一侧开设有内置弹性翻边条7的圆形通孔8，弹性金属条3非连接段开设有与弹性翻边条7相配合的圆形装配孔9，第二柔性电路板本体2通过弹性翻边条7插入圆形装配孔9内部与弹性金属条3相连接。
[0027]进一步地，为了配合装卸和内部定位，侧向卡接框6右侧设有装卸开口，侧向卡接框6内顶面上开设有3个弧形定位卡槽10，侧向卡接框6内部插接有用于调节弹性金属条3角度的内部挤压框11。
[0028]工作原理：通过内部挤压框11从装卸开口插入侧向卡接框6内部，对弹性金属条3进行挤压，从而调节第一柔性电路板本体1和第二柔性电路板本体2之间的间距，然后通过弧形定位卡槽10来固定限位。
[0029]进一步地，为了方便角度调节，提升调节后的结构稳定性，弹性金属条3上表面位于圆形装配孔9外围具有向上凸起的一体结构凸点12，第一柔性电路板本体1上位于圆形通孔外围开设有与凸点12相配合的定位凸孔13，弹性金属条3通过凸点12插入定位凸孔13内部与第一柔性电路板本体1卡接固定。
[0030]弹性金属条3通过圆形装配孔9套在弹性翻边条7外本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，包括第一柔性电路板本体(1)和第二柔性电路板本体(2)，其特征是：所述第一柔性电路板本体(1)内部开设有多个内置弹性金属条(3)的第一条形收纳口(4)，所述第二柔性电路板本体(2)内部对应第一条形收纳口(4)位置开设有第二条形收纳口(5)，所述的第一柔性电路板本体(1)上表面位于第一条形收纳口(4)两侧可拆卸固定有向上凸起的侧向卡接框(6)，所述的第二柔性电路板本体(2)内部位于第二条形收纳口(5)一侧开设有内置弹性翻边条(7)的圆形通孔(8)，所述的弹性金属条(3)非连接段开设有与弹性翻边条(7)相配合的圆形装配孔(9)，所述的第二柔性电路板本体(2)通过弹性翻边条(7)插入圆形装配孔(9)内部与弹性金属条(3)相连接。2.根据权利要求1所述的一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，其特征是：所述的侧向卡接框(6)右侧设有装卸开口，所述的侧向卡接框(6)内顶面上开设有多个弧形定位卡槽(10)，所述的侧向卡接框(6)内部插接有用于调节弹性金属条(3)角度的内部挤压框(11)。3.根据权利要求1所述的一种具有间距和角度可调支架的多层柔性电路板，其特征是：所述的弹性金属条(3)上表面位于圆形装配孔(9)外围具有向上凸起的一体结构凸点(12)，所述的第一柔性电路板本体(1)上位于圆形通孔(8)外围开设有与凸点(12)相配合的定位凸孔(13)，所述的弹性金属条(3)通过凸点(12)插入定位凸孔(13)内部与第一柔性电路板本体(1)卡接固定。4.根据权利要求2所述的一种具有间距和角度可调支...
【专利技术属性】
技术研发人员：任瑞红，陈金官，
申请(专利权)人：伊斯特电子科技东台有限公司，
类型：发明
国别省市：
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