一种低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗多层线路板，涉及线路板技术领域，具体为一种低阻抗多层线路板，包括线路板，所述线路板的外表面固定安装有工艺边，所述工艺边的左右两侧均开设有安装槽，所述工艺边左右两侧开设的安装槽中固定安装有支撑柱，所述支撑柱外表面的中部固定安装有固定块。该低阻抗多层线路板，通过按动驱动板，使得两个限位杆朝着固定块的方向移动，然后将限位杆放入固定框内部开设的限位槽中，此时利用限位弹簧提供的弹力可以对限位杆进行限位，使得工艺边处于固定框的内侧，如此可以在需要拆卸线路板时，只通过按动驱动板即可将线路板拆卸下来，提高了工作人员拆装效率的同时，避免线路板出现损坏的问题。避免线路板出现损坏的问题。避免线路板出现损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种低阻抗多层线路板。

技术介绍

[0002]线路板又称为电路板，其具有配线密度高，重量轻，厚度薄，弯折性好的特点，线路板使电路迷你化，直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板在使用时，阻抗大小对线路板的使用有很大的影响，且线路板工作会产生热量，热量过高会导致线路板内部的阻抗增大，因此需要低阻抗的多层线路板，低阻抗多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合；低阻抗多层线路板用于各种电子器件，而在低阻抗多层线路板在安装时均是通过螺钉安装在电子设备上，此种安装的方法会使得安装以及拆卸繁琐的同时，当多次拆卸后容易导致螺纹孔出现滑丝现象，而导致线路板无法固定的问题出现，且在天气炎热，线路板上的元器件工作时间长时，容易导致元器件发热，造成元器件损坏的问题出现，故而这里提出一种低阻抗多层线路板来解决上述问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本技术提供了一种低阻抗多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的外表面固定安装有工艺边(2)，所述工艺边(2)的左右两侧均开设有安装槽，所述工艺边(2)左右两侧开设的安装槽中固定安装有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)外表面的中部固定安装有固定块(4)，所述固定块(4)的前后两侧均固定连接有限位弹簧(5)，所述限位弹簧(5)的另一端固定连接有限位杆(6)，所述限位杆(6)的外表面活动套接有固定框(8)。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述限位杆(6)的上表面固定安装有驱动板(7),所述工艺边(2)上表面的左右两侧开设有与驱动板(7)相适配的驱动槽。3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述固定框(8)的四...

【专利技术属性】
技术研发人员：季元娇，彭华成，
申请(专利权)人：广州博进电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：