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本发明涉及一种软硬结合板及其软板区控深的制作方法，该方法包括以下步骤：S101，在软硬结合板内层软板层压覆盖膜；所述的内层软板层包括软板外露区(22)以及软板外露区(22)周围的软板区(21)；S102，在软板外露区(22)表面贴合PI胶带...
该专利属于上海嘉捷通电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉捷通电路科技股份有限公司授权不得商用。

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