衬底处理系统、装载端口和方法技术方案

本公开涉及衬底处理系统、装载端口和方法。一种系统包括至少一个传感器和至少一个控制器。所述至少一个传感器被配置为生成与第一批衬底的第一重量相对应的第一重量信号，以及与第二批衬底的第二重量相对应的第二重量信号。所述至少一个控制器耦合到至少一个传感器以接收第一重量信号和第二重量信号。所述至少一个控制器被配置为将所述第一重量与所述第二重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量。所述至少一个控制器还被配置为基于转换后的衬底的数量来控制处理设备以同时旋转第一批衬底和第二批衬底。时旋转第一批衬底和第二批衬底。时旋转第一批衬底和第二批衬底。

【技术实现步骤摘要】
衬底处理系统、装载端口和方法


[0001]本公开涉及衬底处理系统、装载端口和方法。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)用于各种电子器件中，例如计算机、照相机、蜂窝电话、平板电脑等。通常通过一系列处理步骤在晶圆上制造IC，例如材料沉积、图案化、蚀刻、清洁、干燥、单片化等。在一些应用中，IC制造步骤包括湿法清洁，该湿法清洁包括将要清洁的晶圆浸入液体中以去除污染物。在湿法清洁之后，将清洁后的晶圆安装在称为“旋转干燥器(spin dryer)”的旋转干燥设备中，并且由旋转干燥器高速旋转以通过离心力去除残留在清洁后的晶圆上的液体。在这样的高速旋转期间，旋转干燥器和/或安装在其中的晶圆的旋转平衡是IC制造过程和/或设备中的考虑因素。

技术实现思路

[0003]根据本公开的一个实施例，提供了一种用于晶圆处理的系统，包括：至少一个传感器，被配置为生成：第一重量信号，对应于第一批衬底的第一重量，以及第二重量信号，对应于第二批衬底的第二重量，至少一个控制器，耦合到所述至少一个传感器以接收所述第一重量信号和所述第二重量信号，所述至少一个控制器被配置为：将所述第一重量与所述第二重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量，以及基于转换后的衬底的数量，控制处理设备以同时旋转所述第一批衬底和所述第二批衬底。
[0004]根据本公开的另一实施例，提供了一种用于晶圆处理系统的装载端口，所述装载端口包括：第一盒支撑件，被配置为在其上支撑包含第一批晶圆的第一盒；至少一个第一传感器，耦合到所述第一盒支撑件并被配置为生成与所述第一盒和所述第一批晶圆的第一总重量相对应的第一重量信号；第二盒支撑件，被配置为在其上支撑包含第二批晶圆的第二盒；至少一个第二传感器，耦合到所述第二盒支撑件并被配置为生成与所述第二盒和所述第二批晶圆的第二总重量相对应的第二重量信号；以及微控制器MCU，耦合到所述至少一个第一传感器和所述至少一个第二传感器以分别接收所述第一重量信号和所述第二重量信号，所述MCU被配置为：将所述第一总重量与所述第二总重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的晶圆的数量，生成指示所述第一批晶圆是比所述第二批晶圆更重还是更轻的指示符，以及将所述指示符和所述转换后的晶圆数量输出到所述晶圆处理系统的处理设备的控制器，以使所述控制器能够控制所述处理设备以同时平衡所述第一批晶圆和所述第二批晶圆的旋转。
[0005]根据本公开的又一实施例，提供了一种用于晶圆处理的方法，包括：获取第一批衬底的第一重量与第二批衬底的第二重量之间的重量差；将所述重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量；生成指示所述第一重量是比所述第二重量更重还是更轻的指示符；以及基于所述转换后的衬底的数量和所述指示符，控制处理设备以同时平衡所述第一批衬底和所述第二批衬底的旋转。
附图说明
[0006]当结合附图阅读时，根据以下详细描述可以最好地理解本公开的各方面。注意，根据行业中的标准实践，各种特征未按比例绘制。实际上，为了清楚起见，各种特征的尺寸可以任意增大或减小。
[0007]图1是根据一些实施例的晶圆处理系统的示意图。
[0008]图2是根据一些实施例的衬底处理系统的示意图。
[0009]图3A是根据一些实施例的盒支撑件(cassette support)的示意性侧视图。
[0010]图3B是根据一些实施例的图3A中的盒支撑件的示意性局部俯视图。
[0011]图3C是根据一些实施例的盒支撑件上的传感器布置以及相应的控制器的示意图。
[0012]图4是根据一些实施例的方法的流程图。
[0013]图5是根据一些实施例的控制器的框图。
[0014]图6是根据一些实施例的IC制造系统和与其相关联的IC制造流程的框图。
具体实施方式
[0015]以下公开提供了用于实现所提供的主题的不同特征的许多不同的实施例或示例。以下描述了组件、值、步骤、操作、材料和布置等的具体示例以简化本公开。当然，这些仅仅是示例，并且不旨在进行限制。考虑了其他组件、值、步骤、操作、材料和布置等。例如，在下面的描述中，在第二特征上方或之上形成第一特征可以包括直接接触地形成第一和第二特征的实施例，并且还可以包括在第一特征和第二特征之间形成附加特征使得第一和第二特征可以不直接接触的实施例。另外，本公开可以在各个示例中重复参考数字和/或字母。该重复是出于简单和清楚的目的，并且其本身并不指示所讨论的各种实施例和/或配置之间的关系。
[0016]此外，为了便于描述，本文中可以使用空间相对术语，例如“在...之下”、“在...下方”、“下方的”、“在...上方”、“上面的”等，以描述如图所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。除了在图中描述的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖器件在使用或操作中的不同定向。装置可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且在此使用的空间相对描述语可以同样地被相应地解释。
[0017]在一些实施例中，至少一个传感器被用于检测要安装在旋转干燥器中的不同批次(lot)的晶圆之间的重量差。重量差被转换成各自具有预定的晶圆重量的晶圆的数量。转换后的晶圆数量被输入到旋转干燥器的控制器中。控制器使用输入的晶圆数量来控制旋转干燥器的平衡机构，以在旋转干燥器中同时转动或旋转不同批次的晶圆时实现旋转平衡。由于输入到旋转干燥机的控制器中的晶圆数量是根据要旋转的各批次晶圆之间的重量差而转换的，因此精确反映了旋转干燥器内部的重量分布，从而在至少一个实施例中在旋转干燥器的旋转操作期间改善了旋转平衡。在其他方法中，输入到旋转干燥器的控制器中的一个或多个晶圆数量反映了要旋转的不同批次晶圆中的晶圆的数量差而不是重量差。结果，当要旋转的各批次晶圆包括具有不同晶圆重量的晶圆时，在这些其他方法中输入到旋转干燥器的控制器中的晶圆数量有可能不能准确地反映旋转干燥器内部重量的分布，从而导致旋转不平衡、警报或制造工艺停止的风险。本文所描述的至少一个实施例使得可以避免其他方法的这种缺点。
[0018]图1是根据一些实施例的晶圆处理系统100的示意图。晶圆处理系统100包括装载端口120、机械手(robot)130、多个处理设备140、141和控制器150。在一些实施例中，晶圆处理系统100是湿式清洗台工具。
[0019]装载端口120被配置为将晶圆装载或传送到晶圆处理系统100中，以通过一个或多个处理设备140、141进行处理。在图1中的示例配置中，装载端口120还被配置为在被一个或多个处理设备140、141处理之后，从晶圆处理系统100卸载或传送晶圆。在另一示例中，晶圆处理系统100还包括单独的卸载端口(未示出)以卸载处理过的晶圆。在至少一个实施例中，一批次或一批晶圆容纳在盒中，该盒被装载到装载端口120中。
[0020]机械手130被配置为将装载的晶圆从装载端口120传送到一个或多个处理设备140、141并依次通过一个或多个处理设备140、141。在至少一个实施例中，晶圆处理系统100包括多于一个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆处理的系统，包括：至少一个传感器，被配置为生成：第一重量信号，对应于第一批衬底的第一重量，以及第二重量信号，对应于第二批衬底的第二重量，至少一个控制器，耦合到所述至少一个传感器以接收所述第一重量信号和所述第二重量信号，所述至少一个控制器被配置为：将所述第一重量与所述第二重量之间的重量差转换为各自具有预定重量的衬底的数量，以及基于转换后的衬底的数量，控制处理设备以同时旋转所述第一批衬底和所述第二批衬底。2.根据权利要求1所述的系统，其中：所述至少一个控制器还被配置为：生成指示所述第一重量是比所述第二重量更重还是更轻的指示符，以及基于所述指示符和所述转换后的衬底的数量，控制所述处理设备以同时旋转所述第一批衬底和所述第二批衬底。3.根据权利要求2所述的系统，还包括：所述处理设备，其中：所述处理设备包括平衡机构，并且所述至少一个控制器被配置为：基于所述指示符和所述转换后的衬底的数量，控制所述平衡机构以同时平衡所述第一批衬底和所述第二批衬底的旋转。4.根据权利要求3所述的系统，其中：所述平衡机构包括至少一个配重，并且所述至少一个控制器被配置为：基于所述指示符和所述转换后的衬底的数量，控制所述平衡机构以相对于所述第一批衬底或所述第二批衬底中的至少一者来移动所述至少一个配重，以同时平衡所述第一批衬底和所述第二批衬底的旋转。5.根据权利要求1所述的系统，还包括：第一盒支撑件，被配置为在其上支撑包含所述第一批衬底的第一盒，其中，所述至少一个传感器包括至少一个第一传感器，所述至少一个第一传感器耦合到所述第一盒支撑件并且被配置成生成与所述第一盒和所述第一批衬底的第一总重量相对应的所述第一重量信号。6.根据权利要求5所述的系统，还包括：第二盒支撑件，被配置为在其上支撑包含所述第二批衬底的第二盒，其中，所述至少一个传感器还包括至少一个第二传感器，所述至少一个第二传感器耦合到所述第二盒支撑件并且被配置成生成与所述第二盒和所述第二批衬底的第二总重量相对应的所述第二重量信号。7.根据权利要求6所述的系统，其中：所述至少一个第一传感器包括多个第一传感器，所述至少一个第二传感器包括多个第二传感器，
所述系统还包括：多个第一杆，每个第一杆从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李闯，朱宏华，
申请(专利权)人：台积电中国有限公司，
类型：发明
国别省市：