树脂多层基板制造技术

提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(101)具备层叠体(10)以及构成为包含多个线圈导体图案(第一线圈导体图案(CP11、CP12)及第二线圈导体图案(CP21、CP22))的线圈(L1)。第二线圈导体图案(CP21、CP22)具有线宽比第一线圈导体图案(CP11、CP12)粗的宽幅部(WP1、WP2)。宽幅部(WP1、WP2)具有从Z轴方向观察时与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的重叠部(OP1、OP2)以及从Z轴方向观察时不与第一线圈导体图案(CP11、CP12)重叠的非重叠部(NOP1、NOP2)。在Z轴方向上相邻的非重叠部(NOP1、NOP2)在从Z轴方向观察时，相对于第一线圈导体图案(CP11、CP12)在径向上彼此向相反方向突出。CP12)在径向上彼此向相反方向突出。CP12)在径向上彼此向相反方向突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂多层基板


[0001]本技术涉及在多个树脂层分别形成有线圈导体图案的树脂多层基板。

技术介绍

[0002]以往已知有一种树脂多层基板，该树脂多层基板具备多个树脂层的层叠体和线圈，该线圈构成为包含形成于该层叠体的多个线圈导体图案，并且在层叠方向上具有卷绕轴。
[0003]例如，在专利文献1中，公开了一种树脂多层基板，该树脂多层基板具备设置有线宽比其他的线圈导体图案粗的宽幅部的线圈导体图案。上述树脂多层基板的宽幅部具有从层叠方向观察时不与其他的线圈导体图案重叠的非重叠部，该非重叠部弯曲成靠近其他的线圈导体图案。根据该结构，热压接时(形成层叠体时)的其他的线圈导体图案附近的树脂的流动被弯曲的非重叠部抑制，因此，抑制了与热压接时的树脂的流动相伴的其他的线圈导体图案的位置偏移、变形等。因此，能够抑制由于其他的线圈导体图案的位置偏移等而引起的电气特性的变动。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2018/174133号

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]从得到所希望的特性和电感值等的目的出发，有时在层叠方向上重叠许多线圈导体图案，在层叠体形成卷绕多匝的线圈。但是，在存在多个具有宽幅部的线圈导体图案的情况下，当在层叠方向上相邻的两个宽幅部的非重叠部彼此重叠时，在这些非重叠部之间形成不需要的电容，线圈的电气特性可能发生变动。
[0009]本技术的目的在于，提供一种树脂多层基板及其制造方法，在具备形成有多个非重叠部的线圈的结构中，通过抑制在层叠方向上相邻的非重叠部彼此的不需要的电容形成，从而抑制了线圈的电气特性的变动。
[0010]用于解决课题的手段
[0011]本技术的树脂多层基板的特征在于，具备：
[0012]层叠体，其通过层叠多个树脂层而形成；以及
[0013]线圈，其构成为包含多个线圈导体图案，该多个线圈导体图案分别形成于所述多个树脂层中的三个以上的树脂层，该线圈在所述多个树脂层的层叠方向上具有卷绕轴，
[0014]所述多个线圈导体图案具有第一线圈导体图案和多个第二线圈导体图案，该多个第二线圈导体图案在所述层叠方向上与所述第一线圈导体图案相邻地配置，并且具有线宽比所述第一线圈导体图案宽的宽幅部，
[0015]所述宽幅部具有从所述层叠方向观察时与相邻的所述第一线圈导体图案重叠的
重叠部、以及从所述层叠方向观察时不与相邻的所述第一线圈导体图案重叠的非重叠部，
[0016]所述多个第二线圈导体图案中的至少一个第二线圈导体图案的所述非重叠部弯曲成在所述层叠方向上比所述重叠部更靠近所述第一线圈导体图案，
[0017]所述多个第二线圈导体图案中的在所述层叠方向上相邻的两个第二线圈导体图案的非重叠部，在从所述层叠方向观察时，相对于所述第一线圈导体图案在所述第二线圈导体图案的径向上彼此向相反方向突出。
[0018]根据该结构，在层叠方向上相邻的两个第二线圈导体图案的非重叠部彼此在第二线圈导体图案的径向上分别向相反方向较大地突出，因此，在层叠方向上相邻的两个第二线圈导体图案的非重叠部彼此的重叠较少。因此，抑制了在层叠方向上相邻的第二线圈导体图案的非重叠部之间的不需要的电容形成。
[0019]通常，线宽较细的线圈导体图案与线宽较粗的线圈导体图案相比，通过热压接时的树脂的流动而容易产生位置偏移、变形等。另一方面，在上述结构中，至少一个第二线圈导体图案的非重叠部弯曲成比重叠部更靠近第一线圈导体图案。由此，通过弯曲后的非重叠部来抑制在热压接时容易流动的第一线圈导体图案附近的树脂的流动。因此，抑制了与热压接时的树脂的流动相伴的第一线圈导体图案的位置偏移等。
[0020]技术效果
[0021]根据本技术，能够实现如下的树脂多层基板：在具备形成有多个非重叠部的线圈的结构中，通过抑制在层叠方向上相邻的非重叠部彼此的不需要的电容形成，从而抑制了线圈的电气特性的变动。
附图说明
[0022]图1是第一实施方式的树脂多层基板101的外观立体图。
[0023]图2是树脂多层基板101的分解俯视图。
[0024]图3是图1中的A
‑
A剖视图。
[0025]图4是依次示出树脂多层基板101的制造工序的剖视图。
[0026]图5是依次示出树脂多层基板101的其他的制造工序的剖视图。
[0027]图6是依次示出树脂多层基板101的其他的制造工序的剖视图。
[0028]图7是第二实施方式的树脂多层基板102的外观立体图。
[0029]图8是树脂多层基板102的分解俯视图。
[0030]图9是图7中的B
‑
B剖视图。
[0031]图10是依次示出树脂多层基板102的制造工序的剖视图。
[0032]图11是第三实施方式的树脂多层基板103的外观立体图。
[0033]图12是树脂多层基板103的分解俯视图。
[0034]图13是图11中的C
‑
C剖视图。
[0035]图14是第四实施方式的树脂多层基板104的外观立体图。
[0036]图15是图14中的D
‑
D剖视图。
[0037]图16是第五实施方式的树脂多层基板105的剖视图。
[0038]图17是第六实施方式的树脂多层基板106的剖视图。
[0039]附图标记说明
[0040]AP1、AP1A、AP2、AP2A
…
开口；
[0041]AX
…
线圈的卷绕轴；
[0042]CP11、CP11A、CP11B、CP11C、CP11D、CP12、CP12A、CP12B、CP12C、CP12D、CP13B
…
第一线圈导体图案；
[0043]CP21、CP21A、CP21B、CP21C、CP21D、CP22、CP22A、CP22B、 CP22C、CP22D、CP23B
…
第二线圈导体图案；
[0044]HP1、HP2
…
开口部；
[0045]L1、L2、L3、L4、L5
…
线圈；
[0046]P1、P1A、P2、P2A
…
外部电极；
[0047]V1、V2、V3、V4、V5、V6、V7、V8
…
层间连接导体；
[0048]VS1
…
层叠体的第一主面；
[0049]VS2
…
层叠体的第二主面；
[0050]WP1、WP2
…
宽幅部；
[0051]10、10A、10B
…
层叠体；
[0052]11、11a、12、12a、13、13a、14、14a，15、15a、16、16a
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板具备：层叠体，其通过层叠多个树脂层而形成；以及线圈，其构成为包含多个线圈导体图案，该多个线圈导体图案分别形成于所述多个树脂层中的三个以上的树脂层，该线圈在所述多个树脂层的层叠方向上具有卷绕轴，所述多个线圈导体图案具有第一线圈导体图案和多个第二线圈导体图案，该多个第二线圈导体图案在所述层叠方向上与所述第一线圈导体图案相邻地配置，并且具有线宽比所述第一线圈导体图案粗的宽幅部，所述宽幅部具有从所述层叠方向观察时与相邻的所述第一线圈导体图案重叠的重叠部以及从所述层叠方向观察时不与相邻的所述第一线圈导体图案重叠的非重叠部，所述多个第二线圈导体图案中的至少一个第二线圈导体图案的所述非重叠部弯曲成在所述层叠方向上比所述重叠部更靠近所述第一线圈导体图案，所述多个第二线圈导体图案中的在所述层叠方向上相邻的两个第二线圈导体图案的非重叠部在从所述层叠方向观察时，相对于所述第一线圈导体图案在所述第二线圈导体图案的径向上彼此向相反方向突出。2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，所述层叠体具有与所述层叠方向正交的主面，所述多个第二线圈导体图案中的一个第二线圈导体图案是所述多个线圈导体图案中的位于在所述层叠方向上最靠所述主面的最外层侧线圈导体图案，所述最外层侧线圈导体图案的所述非重叠部弯曲成靠近位于内层侧的其他的线圈导体图案。3.根据权利要求2所述的树脂多层基板，其特征在于，所述树脂多层基板具备形成于所述层叠体的外部电极，所述多个第二线圈导体图...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉麟太朗，荒木启介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：