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树脂多层基板制造技术
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文档序号:33761704
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提供一种树脂多层基板,树脂多层基板(101)具备层叠体(10)以及构成为包含多个线圈导体图案(第一线圈导体图案(CP11、CP12)及第二线圈导体图案(CP21、CP22))的线圈(L1)。第二线圈导体图案(CP21、CP22)具有线宽比第...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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