埋容线路板的制作方法及埋容线路板技术

本申请提供一种埋容线路板的制作方法及埋容线路板。该方法包括：提供基板和埋容芯板；其中，基板的性能参数低于埋容芯板的性能参数，埋容芯板作为去耦电容使用；在基板的第一预设位置开设第一容置槽；将埋容芯板嵌入第一容置槽内并进行压合。该方法有效提高了埋容芯板的设置位置的灵活性，且有效降低了埋容线路板的生产成本。板的生产成本。板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
埋容线路板的制作方法及埋容线路板


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种埋容线路板的制作方法及埋容线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向短小轻薄方向的发展，对PCB板的体积及其上电子元器件的密度要求越来越高。为此，在PCB上贴装电子元器件的过程中，埋入式技术被人们广泛使用，比如，埋入式电容。
[0003]目前，为了提高PCB板的利用率，减少信号传输的稳定性，埋入式电容一般是在PCB板的导电层上覆盖一层埋容芯板，以替代在PCB上贴装电容元件的方案，从而减小产品体积。
[0004]然而，由于埋容芯板的材料较普通芯板的材料的价格较贵，上述方法制得的埋容线路板的成本较高，且埋容芯板的设置位置的灵活性较低。

技术实现思路

[0005]本申请提供的埋容线路板的制作方法及埋容线路板，该埋容线路板的制作方法能够解决现有方法制得的埋容线路板的成本较高，且埋容芯板的设置位置的灵活性较低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋容线路板的制作方法。该方法包括：提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋容线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供基板和埋容芯板；其中，所述基板的性能参数低于所述埋容芯板的性能参数，所述埋容芯板作为去耦电容使用；在所述基板的第一预设位置开设第一容置槽；将所述埋容芯板嵌入所述第一容置槽内并进行压合。2.根据权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述埋容芯板的数量至少为二，所述基板上开设有至少两个所述第一容置槽，且每个所述埋容芯板对应置于一个所述第一容置槽。3.根据权利要求1或2所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述埋容芯板包括基材板、第一金属层以及第二金属层；其中，所述第一金属层和所述第二金属层层压于所述基材板的相背两面；所述基板包括层叠设置的至少两层芯板以及至少一线路层，所述导通孔贯穿所述第一金属层和所述第二金属层以及至少一层所述芯板，以连通所述埋容芯板和所述基板上的线路层。4.根据权利要求3所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述基材板包括陶瓷材料和/或硅基材料。5.根据权利要求1所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述埋容芯板嵌入所述第一容置槽内并进行压合的步骤之后，还包括：在所述埋容芯板上层压至少一层芯板，以形成多层板。6.根据权利要求5所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述埋容芯板上层压至少一层芯板，以形成多层板的步骤之后，还包括：在所述多层板上的第二预设位置开设第二容置槽；将其中一个所述埋容芯板嵌入所述第二容置槽内并进行压合。7.根据权利要求5所述的埋容线路板的制作方法，其特征在于，所述将所述埋容芯板嵌入所述第一容置槽内并进行压合的步骤之后，在所述埋容芯板上层压至少一层芯板，以形成多层板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志华，李东轩，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：