一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括长度方向平行于待切割的晶棒轴线方向的砂浆管本体，砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块，与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨设置在进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。借助前述调整机构，当圆形的半导体晶棒进行切割时，随着切割深度的变化，进给装置同时带动弧形滑轨沿竖直方向下移，弧形滑轨同步驱动砂浆管本体沿水平方向移动，使砂浆管主体与切割区域之间的距离始终保持不变，保证切割液的散热、润滑、分散效果，提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。提高切割得到的硅晶圆片的表面质量。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构


[0001]本技术属于半导体晶棒加工
，特别涉及一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构。

技术介绍

[0002]随着行业的发展，晶棒切割后硅晶圆片的表面质量要求越来越高，目前半导体晶棒切割设备主要为多线切割机，传统的多线切割机中砂浆管采用固定方式安装，该安装方式难以满足半导体晶棒切割高质量的趋势，具体原因如下：多线切割机中多根钢线沿导轮的轴线方向均匀地密布于导轮上，高速运转的导轮带动钢线往复运动，由进给装置驱动的半导体晶棒沿着钢线的垂直方向进给，将半导体晶棒切割成均匀且厚度一致的硅晶片，该过程中切割液通过砂浆管均匀地带入切割区域，起到散热、润滑、分散的效果，从而提高切割得到的硅晶圆片表面质量。当半导体晶棒为圆棒时，随着切割深度变化，由于砂浆管固装在多线切割机上，砂浆管与切割区域之间的距离也发生了变化，从而导致散热、润滑、分散的效果发生改变，并且距离变化后，砂浆管流出的切割液对密布的钢线产生不同的冲击力，最终影响切割得到的硅晶圆片表面质量。

技术实现思路

[0003]针对传统多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，包括砂浆管本体（6），该砂浆管本体的长度方向平行于待切割的晶棒的轴线方向，其特征是砂浆管本体沿长度方向的两端与切片机上相应的机器内壁（1）滑动连接，且砂浆管本体的滑动方向为水平方向；砂浆管本体上设置第一滑块（3），与第一滑块为滑动配合的弧形滑轨（5）设置在用于驱动晶棒沿竖直方向移动的进给装置下侧且该弧形滑轨的凹部朝向待切割的晶棒。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体晶棒切片机的砂浆管调整机构，其特征是砂浆管沿长...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵赛，周涛，
申请(专利权)人：洛阳鸿泰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：