一种切磨制造岛及其切磨方法技术

本发明专利技术涉及一种切磨制造岛，包括：至少一个切方机和多个磨床，切方机为双棒立式开方机，切方机上设置第一切方工位和第二切方工位；持续传送待切磨的硅棒并将切磨后的硅棒传送至下一工位的传送设备；多个磨床、至少一个切方机和传送设备间隔设置，并绕设在机器人的周向形成加工部，机器人用于运送硅棒；以及位于机器人和加工部之间的视觉晶线检测设备。本发明专利技术还提供一种切磨制造岛的切磨方法。其有益效果是，在减小占地面积的同时实现对硅棒的晶线检测、开方切割、抛磨加工及运输的一体化操作，避免开方切割工序和抛磨工序互相干扰，缩短硅棒的运送时间，并能提高生产效率。并能提高生产效率。并能提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种切磨制造岛及其切磨方法


[0001]本专利技术涉及硅棒加工
，尤其涉及一种切磨制造岛及其切磨方法。

技术介绍

[0002]硅棒在应用于产品制造加工之前，需要对硅棒进行开方切割及抛磨加工。现有的用于对硅棒进行开方切割及抛磨加工的装置包括如下两种类型：第一种为两台独立的开方机、磨床以及用于将硅棒在开方机和磨床之间传送的输送设备，这种类型的装置占地面积较大、硅棒的传送时间较长，导致硅棒的生产效率较低，成本较高。第二种为切磨一体机，通过一个设备实现对硅棒的开方切割及抛磨加工，但由于在同一设备上集成较多机械结构，导致设备的结构复杂，不便于维修保养，且易导致开方切割工序和抛磨工序互相干扰，无法同时实现对硅棒的开方切割及抛磨加工，导致硅棒的生产效率较低。

技术实现思路

[0003](一)要解决的技术问题
[0004]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种切磨制造岛，其解决了现有的采用独立的开方机、磨床和输送设备的装置占地面积较大、硅棒的传送时间较长，导致硅棒的生产效率较低，成本较高的技术问题，以及切磨一体机的结构复本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切磨制造岛，其特征在于，包括：至少一个切方机(3)和多个所述磨床(4)，所述切方机(3)为双棒立式开方机，所述切方机(3)上设置第一切方工位(31)和第二切方工位(32)；用于持续传送待切磨的硅棒并将切磨后的所述硅棒传送至下一工位的传送设备(1)；多个所述磨床(4)、至少一个所述切方机(3)和所述传送设备(1)间隔设置，并绕设在所述机器人(2)的周向形成加工部；所述机器人(2)用于运送所述硅棒；以及位于所述机器人(2)和所述加工部之间的视觉晶线检测设备(5)。2.如权利要求1所述的切磨制造岛，其特征在于，所述切方机(3)设置一个时，至少两个所述磨床(4)位于所述切方机(3)的两侧；所述切方机(3)设置大于一个时，至少两个所述磨床(4)位于一个所述切方机(3)的两侧并组成加工组，多个所述加工组间隔设置形成所述加工部。3.如权利要求1所述的切磨制造岛，其特征在于，所述磨床(4)包括支撑座(41)、送料台、夹具(43)和抛磨机构(44)，所述送料台、所述夹具(43)和所述抛磨机构(44)均设置在所述支撑座(41)的顶部；沿所述支撑座(41)宽度方向间隔设置上料位(411)、工作位(412)和下料位(413)，所述工作位(412)位于所述抛磨机构(44)的加工中心线上，所述上料位(411)和所述下料位(413)对称设置在所述工作位(412)的两侧；所述送料台能够移动至所述上料位(411)、所述工作位(412)和所述下料位(413)：所述送料台移动至所述上料位(411)时，用于盛放待抛磨的所述硅棒；所述送料台移动至所述工作位(412)时，用于供所述夹具(43)夹取待抛磨的所述硅棒或者松开抛磨后的所述硅棒；所述送料台移动至所述下料位(413)时，用于盛放抛磨后的所述硅棒。4.如权利要求3所述的切磨制造岛，其特征在于，所述送料台包括上料滑台(421)和下料滑台(422)；所述上料滑台(421)和所述下料滑台(422)沿所述支撑座(41)的宽度方向滑动设置，所述上料滑台(421)用于盛放待抛磨的所述硅棒，所述下料滑台(422)用于盛放抛磨后的所述硅棒；所述磨床(4)抛...

【专利技术属性】
技术研发人员：金明来，刘秀坤，庄弘扬，魏来，刘旭，王永哲，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：