一种切片机制造技术

本实用新型专利技术提供一种切片机，包括床身；切割室，位于所述床身的前侧；后端上料通道，位于所述床身的后侧中间；随行AGV托架，位于所述后端上料通道内，用于托运硅棒；横梁，水平安装在所述切割室的顶端；垂向进给装置，与所述横梁固定连接，其输出端位于所述切割室内；夹具装置，其与所述垂向进给装置的输出端连接，用于夹持所述随行AGV托架托运过来的硅棒；线切割机构，位于所述切割室内，用于将所述硅棒切割为多个硅片。本实用新型专利技术可以实现后端上料，与人工操作区域分开，人工操作空间大方便，并且人员安全性大大提高。人员安全性大大提高。人员安全性大大提高。

【技术实现步骤摘要】
一种切片机


[0001]本技术涉及硅棒切割
，具体而言是一种切片机。

技术介绍

[0002]切片机是采用金刚线对硅棒进行切割，将硅棒切割为硅片，但目前的切片机均采用前端上料的方式，切片机人工大部分的操作内容都在机床前端。在实现自动化项目时，前端上料自动化设备区域与人工操作区域重叠，人员操作空间受限，危险系数高。

技术实现思路

[0003]根据上述技术问题，而提供一种切片机。
[0004]本技术采用的技术手段如下：
[0005]一种切片机，包括：
[0006]床身；
[0007]切割室，位于所述床身的前侧；
[0008]后端上料通道，位于所述床身的后侧中间，其前端与所述切割室的顶部连通，其后端位于所述床身的后端；
[0009]随行AGV托架，位于所述后端上料通道内，用于托运由所述后端上料通道的后端进入的水平设置的硅棒，并在所述后端上料通道内将硅棒运至所述切割室的内部上方；所述随行AGV托架上具有推动气缸，且所述推动气缸用于推动所述随行AGV托架上的硅棒。
>[0010]横梁，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片机，其特征在于，包括：床身；切割室，位于所述床身的前侧；后端上料通道，位于所述床身的后侧，其前端与所述切割室的顶部连通，其后端位于所述床身的后端；随行AGV托架，位于所述后端上料通道内，用于托运由所述后端上料通道的后端进入的硅棒，并在所述后端上料通道内将硅棒运至所述切割室的内部上方；垂向进给装置，安装在所述切割室的上方；夹具装置，其与所述垂向进给装置的输出端连接，用于夹持所述随行AGV托架托运过来的硅棒；所述垂向进给装置驱动所述夹具装置所夹持的硅棒在切割室内垂向移动；以及线切割机构，位于所述切割室内，用于将所述硅棒切割为多个硅片。2.根据权利要求1所述的一种切片机，其特征在于：还包括：线传输机构，所述线传输机构向所述线切割机构提供切割线。3.根据权利要求2所述的一种切片机，其特征在于：所述线传输机构包括：放线装置，用于放出所述切割线，位于所述床身的后侧的正侧，所述放线装置放出的所述切割线经过多个放线变向轮、至少一个放线张力调节轮和放线排线装置后进入线切割机构；以及收线装置，用于回收所述切割线，位于所述床身的后侧的背侧，所述线切割机构使用过的切割线经过多个收线变向轮、至少一个收线张力调节轮和收线排线装置后回到所述收线装置；所述后端上料通道位于所述放线装置和所述收线装置中间。4.根据权利要求3所述的一种切片机，其特征在于，所述放线变向轮、所述收线变向轮、所述收线张力调节轮和所述放线张力调节轮均为轻质导轮；所述轻质导轮包括：轴承座，其一端具有安装部；轴承，安装在所述轴承座内，并与所述轴承座相配合，所述轴承靠近所述轴承座的安装部的一侧与所述轴承座之间具有气体保护腔；轻质旋转体，其一端与所述轴承连接，另一端穿出所述轴承座不具有安装部的一端；所述轻质旋转体与所述轴承连接的一端端部通过螺栓压有碗型垫片；导轮，其与所述轻质旋转体的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀坤，许博，姜阳，白雪情，张树礼，刘丽娟，
申请(专利权)人：大连连城数控机器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：