四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统技术方案

本申请实施例提供一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统，其中，方法包括：S1，沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；S2，沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，得到两个横截面为矩形的小硅棒。本申请实施例提供的四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统能够直接得到尺寸较小的硅棒，经过切片形成硅片，满足对小尺寸硅片的要求，且能提高成品率。且能提高成品率。且能提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统


[0001]本申请涉及硬质材料切割技术，尤其涉及一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大，而且对薄片的需求量也比较大。硅片厚度从原来180微米到150微米，将来的市场甚至可能需要100微米厚度硅片，而硅片越薄其切割难度就越大，切割质量越不容易保证。
[0003]传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种四线垂直切割硅棒的方法、切割设备及切割系统。
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种四线垂直切割硅棒的方法，包括：
[0006]S1，沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种四线垂直切割硅棒的方法，其特征在于，包括：S1，沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中具有至少两条切割线相互平行，其余的切割线与所有平行的切割线垂直；经至少两条平行的切割线切割形成第一侧面；S2，沿硅棒的长度方向通过一条切割线对硅棒进行一次切割，得到两个横截面为矩形的小硅棒。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，两个小硅棒的横截面积之比大于或等于1:3。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤S1具体为：沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中的第一切割线和第二切割线相互平行，第一切割线与硅棒中心线之间的距离大于第二切割线与硅棒中心线之间的距离；第三切割线和第四切割线均与第一切割线垂直，第三切割线和第四切割线分别位于硅棒中心线的两侧。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第四切割线经过硅棒的中心线，两个小硅棒的横截面积之比为1:1。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤S1具体为：沿着硅棒的长度方向通过四条切割线对硅棒进行一次切割，四条切割线中的第一切割线、第二切割线和第三切割线相互平行，第二切割线位于第一切割线和第三切割线之间；四条切割线中的第四切割线与其余三条切割线垂直。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，第二切割线经过硅棒的中心线，得到两...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛俊兵，霍士凡，苏赓，陈明一，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：