【技术实现步骤摘要】
一种引线框架生产用剪切装置
[0001]本专利技术涉及半导体引线框加工
，具体涉及一种引线框架生产用剪切装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的高速发展，产品的更新速度快，多样化的半导体行业，以前切片机切片方法是先放料、整平、气动手指夹片、无杆气缸送片、气动手指夹片、模具切断。生产过程中发现产品质量不稳定，切片单一，操作复杂、生产效率低。
[0003]在申请号：CN201020659162.3的专利文件中公开了一种引线框架自动切片机，其特征是包括机架、送料机、收纸器、控制器、压力缸、切片模、送片器、整平器、光电感应器；控制器安装在机架的上方，压力缸、送片器、整平器分别由控制器控制，整平器、送片器、切片模依次安装在机架中部的同一水平面上，压力缸与切片模的上模固定连接；送料机由电机驱动，其送料方向的上前方安装有收纸器，送料机与整平器之间待切料移动位置上设置光电感应器，光电感应器的感应信号输出到控制器；机架与送料机安装在同一平台架上。本技术切出的产品尺寸准确，更换产品快捷，简化切片工序。解决产品在切片过程中产品位...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架生产用剪切装置，其特征在于：包括依次设置的送料组件、剪切组件和转运组件；所述剪切组件处还设有采集引线框架空间位置的定位组件和用于固定其上引线框架空间位置的限位组件；所述送料组件、剪切组件、转运组件、定位组件和限位组件均由控制柜控制。2.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用剪切装置，其特征在于，所述送料组件包括送料机、收纸辊和放料辊，所述送料机设置在地面上，所述收纸辊和送料辊均设置在送料机的前端，所述放料辊上缠绕有已经刻蚀有引线框架的基带，并且缠绕在所述放料辊上的基带上贴附的保护纸被撕开后缠绕在收纸辊上；所述剪切组件包括工作台、基座、送片器、整平器、横向行程单元、纵向行程单元、支撑臂、第一电磁旋转座、冲压装置和切割刀，所述工作台设置在送料机在横向上的左端的底面上，所述基座固定在工作台中部的台面上，所述工作台顶部且位于基座左、右两端的台面上均设有送片器，所述工作台右端侧壁的顶部设有整平器，所述横向行程单元设置在工作台后端的地面上，所述纵向行程单元设置在横向行程单元上并由横向行程单元驱动位移，所述支撑臂设置在纵向行程单元上并由纵向行程单元驱动位移，所述支撑臂顶端靠近工作台一端的底部设有第一电磁旋转座，所述冲压装置设置在第一电磁旋转座的底部，所述切割刀设置在冲压装置的底部；所述转运组件包括设置纵向行架、纵向电动推杆、横板、电驱动滑块、升降电动推杆、第二电磁旋转座、水平板、真空吸盘和传送机，所述纵向行架安装在工作台后端的地面上，所述横板滑接在纵向行架上并由设置在纵向行架上的纵向电动推杆驱动位移，所述横板上设有横向的导轨，所述电驱动滑块滑接在横板上的导轨上，所述升降电动推杆设置在电驱动滑块的底部，所述第二电磁旋转座设置在升降电动推杆的底部，所述水平板设置在第二电磁旋转座的底部，所述水平板底部的板面密布有真空吸盘，所述传送机设置工作台的后端且处于纵向行架正下方的地面上。3.根据权利要求2所述的一种引线框架生产用剪切装置，其特征在于，所述放料辊上的基带依次经过整平器和两个送片器并悬空于基座的正上方。4.根据权利要求2所述的一种引线框架生产用剪切装置，其特征在于，所述整平器包括安装在工作台上的转动座和转动连接在转动座上的整平辊；所述送片器包括驱动座、送片辊、齿轮和送片电机，所述驱动座设置在工作台上，所述驱动座上转动连接有两个呈上、下对称关系的送片辊，所述送片辊伸出驱动座的端部均同轴式的固定有齿轮，同一所述驱动座上的两个齿轮啮合并且其中任意一个齿轮与送片电机的电机轴同轴式连接；所述横向行程单元包括横向轨道板、横向滑块、横向螺杆和横向电机，所述横向轨道板的数量至少为两个并且平行式的设置，所述横向轨道板上均滑接有横向滑块，所述横向滑块在横向螺杆和横向电机配合下驱动其位移...
【专利技术属性】
技术研发人员：周逢海，张先兵，王良生，汪鹏，
申请(专利权)人：铜陵华锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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