【技术实现步骤摘要】
一种引线框架生产用高速自动化送料机构
[0001]本技术涉及引线框架生产用送料装置
,具体是一种引线框架生产用高速自动化送料机构。
技术介绍
[0002]引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是实现芯片内外电路电气连接的关键结构件,它起到与外部导线连接的桥梁作用。
[0003]现有的引线框架在生产的过程中需要用到送料装置将引线框架进行运送,现有的送料装置一般都是通过传送带对引线框架进行运输,但是送料装置通过传送带对引线框架进行运输的过程中没有对引线框架进行限位的功能,容易导致引线框架在运输的过程中容易发生偏移,从而影响后道工序对引线框架进行加工。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于:为了解决送料装置不能对引线框架进行限位的问题,提供一种引线框架生产用高速自动化送料机构。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种引线框架生产用高速自动化送料机构,包括:
[0006]支撑架;
[0007]传送带 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架生产用高速自动化送料机构,其特征在于,包括:支撑架(1);传送带(2),所述传送带(2)安装在所述支撑架(1)的内侧;分布于所述支撑架(1)两侧外壁的限位机构(3),用于对所述传送带(2)顶端引线框架进行限位,所述限位机构(3)包括连接座(301)与蜗杆(305),所述连接座(301)固定连接在所述支撑架(1)的两侧外壁,所述蜗杆(305)转动连接在所述连接座(301)的内壁,且一端贯穿至所述连接座(301)一侧外壁;分布于所述连接座(301)一侧外壁与所述蜗杆(305)一端外壁的锁止机构(4),用于对所述蜗杆(305)进行锁止与解锁。2.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用高速自动化送料机构,其特征在于,所述限位机构(3)包括限位杆(302)、连接环(303)、刻度盘(304)、转杆(306)和涡轮(307),所述转杆(306)转动连接在所述连接座(301)内壁,且一端贯穿至所述连接座(301)的顶端外部,所述限位杆(302)套接在所述转杆(306)的外壁,且位于所述连接座(301)的上方,所述连接环(303)套接在所述转杆(306)的外壁,且位于所述限位杆(302)的下方,所述刻度盘(304)设置在所述连接座(301)顶端,且位于所述连接环(303)的底端,所述涡轮(307)套接在所述转杆(306)的外壁,且位于所述连接座(301)的内部与所述蜗杆(305)啮合连接。3.根据权利要求1所述的一种引线框架生产用高速自动化送料机构,其特征在于,所述锁止机构(4)包括齿环(401)、弹簧(402)、移动块(403)和直齿轮(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:王良生,周逢海,汪鹏,张先兵,
申请(专利权)人:铜陵华锐科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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