一种电镀料生产用切片校平装置制造方法及图纸

技术编号:35833024 阅读:13 留言:0更新日期:2022-12-03 14:02
本实用新型专利技术提供一种电镀料生产用切片校平装置,涉及电镀工艺技术领域,包括校平结构,所述校平结构包括底板、调节结构、打磨结构和限位结构,所述调节结构设置在底板的上方,所述打磨结构设置在调节结构的顶端,所述限位结构设置在底板的上方,打磨结构通过电机驱动第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,带动打磨盘运动,从而对切片的表面进行打磨,使其外表面平整,相较传统的人工校正,较大程度的节省了人工的劳力成本,且提升了校正的工作进度,限位结构对在校正打磨的过程中,对切片的位置进行限定,避免其在打磨的过程中,位置歪斜或掉落。位置歪斜或掉落。位置歪斜或掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀料生产用切片校平装置


[0001]本技术涉及电镀工艺
,尤其涉及一种电镀料生产用切片校平装置。

技术介绍

[0002]电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,镀层性能不同于基体金属,具有新的特征,目前,为了使得塑料壳具有金属光泽,在生产阶段中会加入电镀这一步骤。
[0003]但是现有技术中,现有的电镀料带切片在电解沉积形成镀层后,传递至下一步工序前,由于每个工件在电解沉积的过程中很难保持一致,因此,若部分工件电解沉积后的镀层出现不平整的现象,需要人工对其进行校平,使其外观保持视觉上的一致,人工校平的进度较缓慢,并且劳动力也较大,存在缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,现有的电镀料带切片在电解沉积形成镀层后,传递至下一步工序前,由于每个工件在电解沉积的过程中很难保持一致,因此,若部分工件电解沉积后的镀层出现不平整的现象,需要人工对其进行校平,使其外观保持视觉上的一致,人工校平的进度较缓慢,并且劳动力也较大,存在缺陷。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电镀料生产用切片校平装置,包括校平结构,所述校平结构包括底板、调节结构、打磨结构和限位结构,所述调节结构设置在底板的上方,所述打磨结构设置在调节结构的顶端,所述限位结构设置在底板的上方,所述底板的外表面固定连接有方形板,所述方形板的外表面固定连接有电动伸缩杆,所述调节结构包括弧形板,所述弧形板与底板相连接,所述底板的顶部并位于弧形板之间固定连接有立板,所述立板的外表面开设有第一调节孔,所述立板的外部套设有限位套板,所述打磨结构包括安装架,所述安装架与限位套板相连接,所述安装架的内部设置有电机,所述电机的一端设置有T型板,所述电机的输出轴固定连接有第二连接轴,所述第二连接轴的一端固定连接有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮的外表面啮合有第二锥形齿轮,所述第二锥形齿轮的外表面固定连接有第一连接轴,所述第一连接轴的一端设置有打磨盘。
[0006]作为一种优选的实施方式,所述限位套板的外表面开设有第二调节孔,所述第一调节孔和第二调节孔的内部插设有调节杆。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是:电机的导线与外置电源相连接,限位套板可以在立板的外部实现高度的调节,调节后的限位套板可使用调节杆贯穿第一调节孔和第二调节孔的方式进行位置的限定。
[0008]作为一种优选的实施方式,所述限位结构包括固定板,所述固定板与底板相连接,所述固定板的外表面固定连接有扇形板。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是:扇形板与限位板的顶部均为平齐的切口状,便于切片放置在两者的顶部,扇形板与限位板可以对切片的位置形成支撑。
[0010]作为一种优选的实施方式,所述固定板的外表面固定连接有限位板,所述限位板的内部设置有滑槽。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是:限位板中滑槽的长度与滑块的长度一致,因此滑块无法在限位板中移动,其位置将被限定在限位板内的滑槽中。
[0012]作为一种优选的实施方式,所述滑槽的外表面滑动连接有滑块,所述滑块的底部固定连接有连接板,所述连接板的外表面设置有第二磁铁。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是:限位板中滑槽的长度与滑块的长度一致,因此滑块无法在限位板中移动,其位置将被限定在限位板内的滑槽中。
[0014]作为一种优选的实施方式,所述第二磁铁的外表面磁吸有第一磁铁,所述第一磁铁的一端连接有圆形限位板。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是:圆形限位板通过第一磁铁与滑块底部第二磁铁磁吸的方式,便于使用者对圆形限位板活动拆卸,从而完成对切片的固定以及拆卸。
[0016]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,
[0017]本技术中,通过设置的调节结构配合电动伸缩杆可以对打磨结构的高度进行调节,以适配不同规格的切片尺寸,对其进行打磨,打磨结构通过电机驱动第一锥形齿轮和第二锥形齿轮,带动打磨盘运动,从而对切片的表面进行打磨,使其外表面平整,相较传统的人工校正,较大程度的节省了人工的劳力成本,且提升了校正的工作进度,限位结构对在校正打磨的过程中,对切片的位置进行限定,避免其在打磨的过程中,位置歪斜或掉落。
附图说明
[0018]图1为本技术提供的一种电镀料生产用切片校平装置的结构示意图;
[0019]图2为本技术提供的一种电镀料生产用切片校平装置的调节结构安装示意图;
[0020]图3为本技术提供的一种电镀料生产用切片校平装置的锥形齿轮结构示意图;
[0021]图4为本技术提供的一种电镀料生产用切片校平装置的扇形板和限位板结构剖视示意图。
[0022]图例说明:
[0023]1、校平结构;11、底板;12、调节结构;13、打磨结构;14、限位结构;15、方形板;16、电动伸缩杆;
[0024]121、弧形板;122、立板;123、第一调节孔;124、限位套板;125、第二调节孔;126、调节杆;
[0025]131、安装架;132、电机;133、T型板;134、第一连接轴;135、打磨盘;136、第二连接轴;137、第一锥形齿轮;138、第二锥形齿轮;
[0026]141、固定板;142、扇形板;143、限位板;144、滑槽;145、连接板;146、滑块;147、圆形限位板;148、第一磁铁;149、第二磁铁。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例1
[0029]如图1

4所示,本技术提供一种技术方案:一种电镀料生产用切片校平装置,包括校平结构1,校平结构1包括底板11、调节结构12、打磨结构13和限位结构14,调节结构12设置在底板11的上方,打磨结构13设置在调节结构12的顶端,限位结构14设置在底板11的上方,底板11的外表面固定连接有方形板15,方形板15的外表面固定连接有电动伸缩杆16,电动伸缩杆16的导线通过外置电源供电,电动伸缩杆16可以配合调节结构12实现对打磨结构13高度的调节,调节结构12包括弧形板121,弧形板121与底板11相连接,底板11的顶部并位于弧形板121之间固定连接有立板122,立板122的外表面开设有第一调节孔123,立板122的外部套设有限位套板124,限位套板124可以套设在立板122与弧形板121之间,限位套板124的外表面开设有第二调节孔125,第一调节孔123和第二调节孔本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀料生产用切片校平装置,包括校平结构(1),其特征在于:所述校平结构(1)包括底板(11)、调节结构(12)、打磨结构(13)和限位结构(14),所述调节结构(12)设置在底板(11)的上方,所述打磨结构(13)设置在调节结构(12)的顶端,所述限位结构(14)设置在底板(11)的上方,所述底板(11)的外表面固定连接有方形板(15),所述方形板(15)的外表面固定连接有电动伸缩杆(16),所述调节结构(12)包括弧形板(121),所述弧形板(121)与底板(11)相连接,所述底板(11)的顶部并位于弧形板(121)之间固定连接有立板(122),所述立板(122)的外表面开设有第一调节孔(123),所述立板(122)的外部套设有限位套板(124),所述打磨结构(13)包括安装架(131),所述安装架(131)与限位套板(124)相连接,所述安装架(131)的内部设置有电机(132),所述电机(132)的一端设置有T型板(133),所述电机(132)的输出轴固定连接有第二连接轴(136),所述第二连接轴(136)的一端固定连接有第一锥形齿轮(137),所述第一锥形齿轮(137)的外表面啮合有第二锥形齿轮(138),所述第二锥形齿轮(138)的外表面固...

【专利技术属性】
技术研发人员:周逢海张先兵王良生汪鹏
申请(专利权)人:铜陵华锐科技有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1