一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，属于封装技术领域，其技术方案要点包括SOT封装体和SOD封装体，所述SOT封装体的上端面贯穿开设有多个等间距设置的插孔，所述SOD封装体的上端面固定连接有与多个插孔相对应的凸起，两个所述固定装置分别设置于SOT封装体的左右两侧，将SOT封装体与SOD封装体相贴合，多个凸起分别插接于多个插孔的内部，避免了SOT封装体与SOD封装体之间发生偏移，拉杆右端的卡板与SOD封装体左侧的卡槽位置相对应，松开拉杆，拉杆带动卡板复位，使得卡板进入卡槽的内部，从而将SOT封装体与SOD封装体固定，有效提高了SOT封装体与SOD封装体之间的结合力，操作简单，方便快捷，提高了工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架


[0001]本技术涉及封装
，特别涉及一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架。

技术介绍

[0002]SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶体管)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm；SOD的英文全名是：Small Outline Diode(小外形二级管)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD
‑
23,SOD
‑
523，SOD323等等；而SOT与SOD封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
[0003]现有的SOT与SOD封装体引线框架，在提高SOT与SOD封装体之间结合力时，通常采用螺栓进行固定，该种方法操作繁琐，费时费力，不便于SOT与SOD封装体之间的快速固定，影响工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术针对以上问题，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，其特征在于，包括：SOT封装体(1)和SOD封装体(2)，所述SOT封装体(1)的上端面贯穿开设有多个等间距设置的插孔(3)，所述SOD封装体(2)的上端面固定连接有与多个插孔(3)相对应的凸起(4)；两个固定装置(5)，两个所述固定装置(5)分别设置于SOT封装体(1)的左右两侧，用于提高SOT封装体(1)与SOD封装体(2)之间的结合力，所述固定装置(5)包括固定连接于SOT封装体(1)左侧的安装座(6)，所述安装座(6)的下端面开设有安装腔(7)，所述安装座(6)的左侧贯穿开设有与安装腔(7)相连通的安装孔(8)，所述安装孔(8)的内部插接有拉杆(9)，所述拉杆(9)的左端延伸至安装座(6)的左侧，所述拉杆(9)的另一端固定连接有卡板(10)，所述卡板(10)位于安装腔(7)的内部；所述SOD封装体(2)的左侧开设有与卡板(10)相对应的卡槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖弘昌，钱进，刘振东，田亚南，陈晓林，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：