一种封装结构、封装方法技术

本申请公开了一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装基板上设置有管芯时，金属引脚还用于与管芯连接，也就是说，本申请实施例中的封装框架和引脚可以为印刷电路板，印刷电路板上包括可以延伸至板体之外的金属引脚，实现管芯和外部电路的电连接，由于印刷电路板的制造简单，因此封装成本较低，由于封装框架和引脚形成一体结构，因此简化了封装工艺。简化了封装工艺。简化了封装工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构、封装方法


[0001]本申请涉及封装
，尤其涉及一种封装结构、封装方法。

技术介绍

[0002]实际操作中，需要对管芯(die)进行封装，以形成完整的器件，对管芯进行封装的封装结构的作用包括：1)实现电气连接，即管芯内部电路和外部电路连接，该功能主要由引脚实现；2)为管芯提供物理保护，避免器件内部在周转、电路组装、实际工作时因机械接触造成损坏；3)作为导电导热的载体，并保障热膨胀系数较好的匹配，缓冲热应力影响，扩宽器件可应用的温度范围，增强器件的可靠性。具体的，封装结构需要包括基板、封装框架(window frame/lead
‑
frame)和引脚(pin)，其中基板为金属材料，承载导热导电性能，引脚作为信号的输入输出，以及供电的输入输出，封装框架用于承载引脚，封装框架为绝缘介质材料，位于基板和引脚之间，避免基板和引脚短路连接。
[0003]对管芯的封装工艺中，封装工艺的简易程度以及引脚焊接的可靠性是关键的考虑因素，而封装结构的结构和特性对此起着决定性作用。目前可以利用陶瓷材料作为封装框架，封装框架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板用于承载管芯；所述封装基板上的印刷电路板；所述印刷电路板包括板体和所述板体上的金属引脚，所述板体为环状结构，所述金属引脚在横向上延伸至所述板体之外，用于连接外部电路；在所述板体暴露的封装基板上设置有管芯时，所述金属引脚还用于与所述管芯连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属引脚的厚度范围为0.04
‑
1毫米。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属引脚延伸至所述板体之外的长度范围为0.2
‑
20毫米。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属引脚经过预成型处理以向下弯折。5.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述板体包括位于所述封装基板上表面的第一部分和位于所述封装基板至少一侧侧壁的第二部分；所述第一部分的结构为环状，所述第一部分和所述第二部分构成一体结构。6.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述印刷电路板还包括所述板体上的金属线。7.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的封装结构，其特征在于，还包括覆盖所述印刷电路板的保护盖。8.根据权利要求1
‑
4任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述基板和所述印刷电路板通过绝缘胶粘接。9.一种封装方法，其特征在于，包括：在封装基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林燕海，黄明利，张小敏，黄安，杨冠翘，
申请(专利权)人：上海华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：