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本申请公开了一种封装结构、封装方法，封装结构可以包括封装基板，封装基板可以用于承载管芯，封装基板上可以设置有印刷电路板，印刷电路板包括板体和板体上的金属引脚，板体为环状结构，金属引脚在横向上延伸至板体之外，用于连接外部电路，在板体暴露的封装...
该专利属于上海华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华为技术有限公司授权不得商用。

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