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本实用新型公开了一种提高SOT与SOD封装体结合力的引线框架，属于封装技术领域，其技术方案要点包括SOT封装体和SOD封装体，所述SOT封装体的上端面贯穿开设有多个等间距设置的插孔，所述SOD封装体的上端面固定连接有与多个插孔相对应的凸起，...
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