本发明专利技术提供了一种新型的Chip型幻彩LED支架，包括支架主体，所述支架主体四周设有电源正极接入端、电源负极接入端、信号输入端及信号输出端，所述支架主体在所述信号输入端与所述信号输出端之间设有支架剪切部。本发明专利技术还提供了一种新型的Chip型幻彩LED芯片，本发明专利技术还提供了一种新型的Chip型幻彩LED灯带。本申请通过在支架主体的信号输入端和信号输出端之间设有支架剪切部，方便作业时剪切信号线，提高产品在应用端的作业便捷性；同时电源正极接入端、所述电源负极接入端、所述信号输入端及所述信号输出端呈弧口形状，方便焊接；封装的新型的Chip型幻彩LED芯片的封装体上也设有封装剪切部，方便剪切；同时配套有三线一体并行式的组合线，方便焊接和布线。方便焊接和布线。方便焊接和布线。
【技术实现步骤摘要】
一种新型的Chip型幻彩LED支架、芯片及灯带
[0001]本申请涉及LED领域，尤其涉及一种新型的Chip型幻彩LED支架、芯片及灯带。
技术介绍
[0002]目前国内小间距灯珠(1010以下规格)封装主要采用CHIP型封装技术，即通过模压的方式将晶片直接固晶焊线在封装基板上，然后再切割成一颗颗独立的灯珠，在贴片的时候作业不方便。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型的Chip型幻彩LED支架、芯片及灯带，在贴片时方便切断信号线，提高作业便捷性。
[0004]本专利技术提供了一种新型的Chip型幻彩LED支架，包括支架主体，所述支架主体四周设有电源正极接入端、电源负极接入端、信号输入端及信号输出端，所述支架主体在所述信号输入端与所述信号输出端之间设有支架剪切部。
[0005]进一步地，所述支架剪切部设于所述信号输入端与所述信号输出端之间的直线路径上。
[0006]进一步地，所述电源正极接入端与所述电源负极接入端为错开设置，所述信号输入端、所述信号输出端及所述支架剪切部位于所述支架主体的边部。
[0007]进一步地，所述电源正极接入端包括设于所述支架主体底面的电源正极焊盘、设于所述支架主体顶面的电源正极接入基岛及连接所述电源正极焊盘与所述电源正极接入基岛的正极引脚焊盘；
[0008]所述电源负极接入端包括设于所述支架主体底面的电源负极焊盘、设于所述支架主体顶面的电源负极接入基岛及连接所述电源负极焊盘与所述电源负极接入基岛的负极引脚焊盘；
[0009]所述信号输入端包括设于所述支架主体底面的信号输入焊盘、设于所述支架主体顶面的信号输入基岛及连接所述信号输入焊盘与所述信号输入基岛的信号输入引脚焊盘；
[0010]所述信号输出端包括设于所述支架主体底面的信号输出焊盘、设于所述支架主体顶面的信号输出基岛及连接所述信号输出焊盘与所述信号输出基岛的信号输出引脚焊盘；
[0011]所述支架剪切部设于所述信号输入焊盘与所述信号输出焊盘之间的直线路径上；所述信号输入焊盘与所述信号输出焊盘位于所述支架主体的边部；所述电源正极焊盘与所述电源负极焊盘为错开设置。
[0012]进一步地，所述正极引脚焊盘、所述负极引脚焊盘、所述信号输入引脚焊盘及所述信号输出引脚焊盘均呈弧口形状。
[0013]进一步地，所述电源正极接入基岛、所述电源负极接入基岛、所述信号输入基岛及所述信号输出基岛均位于所述支架主体的顶面；所述电源正极接入基岛、所述电源负极接入基岛、所述信号输入基岛及所述信号输出基岛均向所述支架主体的中部延伸。
[0014]进一步地，
[0015]所述电源负极接入基岛在所述支架主体的中部区域设有驱动芯片及蓝色管芯；
[0016]所述电源正极接入端在所述支架主体的中部区域设有红色管芯及绿色管芯；
[0017]所述驱动芯片与所述电源正极接入基岛、所述电源负极接入基岛、所述信号输入基岛、所述信号输出基岛、所述蓝色管芯、所述红色管芯及所述绿色管芯均电连接。
[0018]本专利技术还提供了一种新型的Chip型幻彩LED芯片，包括上述任一项所述的新型的Chip型幻彩LED支架及封装所述新型的Chip型幻彩LED支架的封装体；所述封装体在所述支架剪切部相应的位置设有封装剪切部。
[0019]进一步地，所述封装体为局部封装。
[0020]本专利技术还提供了一种新型的Chip型幻彩LED灯带，包括上述任一项所述的新型的Chip型幻彩LED芯片及将所述新型的Chip型幻彩LED芯片连接的三线一体并行式的组合线，所述组合线包括绝缘相连且依次设置的信号线、电源负极线和电源正极线，所述信号线与所述信号输入端及所述信号输出端连接，所述电源正极线与所述电源正极接入端连接，所述电源负极线与所述电源负极接入端连接；所述信号线在所述封装剪切部被剪切成段。
[0021]与现有技术相比，本申请有如下优点：
[0022]通过在支架主体的信号输入端和信号输出端之间设有支架剪切部，方便作业时剪切信号线，提高产品在应用端的作业便捷性；同时电源正极接入端、所述电源负极接入端、所述信号输入端及所述信号输出端呈弧口形状，方便焊接；封装的新型的Chip型幻彩LED芯片的封装体上也设有封装剪切部，方便剪切；同时配套有三线一体并行式的组合线，方便焊接和布线。
【附图说明】
[0023]图1为本申请新型的Chip型幻彩LED支架的示意图。
[0024]图2为本申请新型的Chip型幻彩LED支架的俯视图。
[0025]图3为本申请新型的Chip型幻彩LED支架的仰视图。
[0026]图4为本申请新型的Chip型幻彩LED芯片的示意图。
[0027]图5为本申请新型的Chip型幻彩LED灯带的示意图。
[0028]图6为本申请所述组合线的主视图。
[0029]图7为本申请所述组合线的前视图。
【具体实施方式】
[0030]为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下，但本专利技术并不限于此。
[0031]如图1
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3所示，一种新型的Chip型幻彩LED支架，包括支架主体1，所述支架主体1四周设有电源正极接入端2、电源负极接入端3、信号输入端4及信号输出端5，所述支架主体1在所述信号输入端4与所述信号输出端5之间设有支架剪切部11。通过设置支架剪切部11来方便剪切信号线，提高作业便捷性。
[0032]所述支架剪切部11设于所述信号输入端4与所述信号输出端5之间的直线路径上。方便焊接作业，减少焊接处受力的大小。
[0033]所述电源正极接入端2与所述电源负极接入端3为错开设置。焊接电源线后无需剪切，提高作业便捷性。
[0034]所述信号输入端4、所述信号输出端5及所述支架剪切部11位于所述支架主体1的边部。设置在边部，方便剪切，提高作业便捷性。
[0035]所述电源正极接入端2包括设于所述支架主体1底面的电源正极焊盘21、设于所述支架主体1顶面的电源正极接入基岛22及连接所述电源正极焊盘21与所述电源正极接入基岛22的正极引脚焊盘23；
[0036]所述电源负极接入端3包括设于所述支架主体1底面的电源负极焊盘31、设于所述支架主体1顶面的电源负极接入基岛32及连接所述电源负极焊盘31与所述电源负极接入基岛32的负极引脚焊盘33；
[0037]所述信号输入端4包括设于所述支架主体1底面的信号输入焊盘41、设于所述支架主体1顶面的信号输入基岛42及连接所述信号输入焊盘41与所述信号输入基岛42的信号输入引脚焊盘43；
[0038]所述信号输出端5包括设于所述支架主体1底面的信号输出焊盘51、设于所述支架主体1顶面的信号输出基岛52及连接所述信号输出焊盘51与所述信号输出基岛52的信号输出引脚焊盘53；
[0039]所述支架剪切部11设于所述信号输入焊盘41与所述信号输本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型的Chip型幻彩LED支架，其特征在于，包括支架主体(1)，所述支架主体(1)四周设有电源正极接入端(2)、电源负极接入端(3)、信号输入端(4)及信号输出端(5)，所述支架主体(1)在所述信号输入端(4)与所述信号输出端(5)之间设有支架剪切部(11)。2.根据权利要求1所述的新型的Chip型幻彩LED支架，其特征在于，所述支架剪切部(11)设于所述信号输入端(4)与所述信号输出端(5)之间的直线路径上。3.根据权利要求1所述的新型的Chip型幻彩LED支架，其特征在于，所述电源正极接入端(2)与所述电源负极接入端(3)为错开设置，所述信号输入端(4)、所述信号输出端(5)及所述支架剪切部(11)位于所述支架主体(1)的边部。4.根据权利要求1
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3任一项所述的新型的Chip型幻彩LED支架，其特征在于，所述电源正极接入端(2)包括设于所述支架主体(1)底面的电源正极焊盘(21)、设于所述支架主体(1)顶面的电源正极接入基岛(22)及连接所述电源正极焊盘(21)与所述电源正极接入基岛(22)的正极引脚焊盘(23)；所述电源负极接入端(3)包括设于所述支架主体(1)底面的电源负极焊盘(31)、设于所述支架主体(1)顶面的电源负极接入基岛(32)及连接所述电源负极焊盘(31)与所述电源负极接入基岛(32)的负极引脚焊盘(33)；所述信号输入端(4)包括设于所述支架主体(1)底面的信号输入焊盘(41)、设于所述支架主体(1)顶面的信号输入基岛(42)及连接所述信号输入焊盘(41)与所述信号输入基岛(42)的信号输入引脚焊盘(43)；所述信号输出端(5)包括设于所述支架主体(1)底面的信号输出焊盘(51)、设于所述支架主体(1)顶面的信号输出基岛(52)及连接所述信号输出焊盘(51)与所述信号输出基岛(52)的信号输出引脚焊盘(53)；所述支架剪切部(11)设于所述信号输入焊盘(41)与所述信号输出焊盘(51)之间的直线路径上；所述信号输入焊盘(41)与所述信号输出焊盘(51)位于所述支架主体(1)的边部；所述电源正极焊盘(21)与所述电源负极焊盘(31)为错开设置。5.根据权利要求4所述的新型的Chip型幻...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小辉，刘立军，陈成，
申请(专利权)人：吉安市木林森照明器件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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