安装基板(1)具有基部(2a)及框部(2b)。基部(2a)具有包括第一安装区域(4a)的第一上表面(6a)。框部(2b)具有包括第二安装区域(4b)的第二上表面(6b)和与第二上表面(6b)交叉的内壁面(7)。框部(2b)的内壁面(7)具有与第二上表面(6b)连接的第一部分(7a)和将第一安装区域(4a)夹在其间地与第一部分(7a)对置配置的第二部分(7b)。通过具有比框部的内壁面的反射率低的反射率来吸收光的第一膜(6)位于第二部分(7b)。(7b)。(7b)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装基板、电子装置及电子模块
[0001]本公开涉及安装有光收发元件等的安装基板、电子装置及电子模块。
技术介绍
[0002]公知安装有受光元件及发光元件的安装基板。(参照WO2017/203953号公报)。上述那样的安装基板在发光元件发出的光被检测对象反射后，通过受光元件进行受光来检测发光元件发出的光。
[0003]一般来说，在具有受光元件及发光元件的安装基板中，受光元件及发光元件有时会安装在基板的上表面并且安装在相同平面上。此时，进行例如在壳体等设置壁的对应，以使得受光元件不会直接接收发光元件发出的光。
[0004]然而，近年来，安装基板被要求小型化。因此，为了将受光元件与发光元件之间尽可能缩窄，考虑在安装基板设置凹部，在凹部中安装受光元件并在凹部之上(安装基板的表面)安装发光元件的构造。其中，若是该构造，则变得难以在受光元件与发光元件之间，在壳体等设置壁。其结果是，来自发光元件的光的一部分被凹部的侧壁反射，该反射后的光有可能抵达受光元件。由此，电子装置有可能误操作。再者，为了使误操作减少，将安装基板的凹部加深，有可能会妨碍电子装置的小型化。
技术实现思路
[0005]本公开的一个方式所涉及的安装基板具有基部及框部。基部具有包括第一安装区域的第一上表面。框部具有：包围第一安装区域并且从第一上表面向上方延伸的内壁面；和与该内壁面相交并且包括第二安装区域的第二上表面。框部的内壁面具有：与第二上表面连接的第一部分；将第一安装区域夹在其间地与第一部分对置配置的第二部分。具有比框部的内壁面的反射率低的反射率的第一膜位于第二部分。
[0006]本公开的一个方式所涉及的电子装置具备：安装基板；安装在第一安装区域的受光元件；和安装在第二安装区域的发光元件。
[0007]本公开的一个方式所涉及的电子模块具备电子装置和位于电子装置的盖体。
附图说明
[0008]图1A是表示本公开的第一实施方式所涉及的安装基板及电子装置的外观的俯视图。
[0009]图1B是与图1A的X1
‑
X1线对应的纵剖视图。
[0010]图2A是表示本公开的第一实施方式所涉及的安装基板及电子模块的外观的俯视图。
[0011]图2B是与图2A的X2
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X2线对应的纵剖视图。
[0012]图3A是表示本公开的第二实施方式所涉及的安装基板及电子模块的外观的俯视图。
[0013]图3B是与图3A的X3
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X3线对应的纵剖视图。
[0014]图4是本公开的第一实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0015]图5是本公开的第一实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0016]图6是本公开的第二实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0017]图7是本公开的第二实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0018]图8是本公开的第二实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0019]图9是本公开的第二实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
[0020]图10是本公开的第二实施方式的其他方式所涉及的安装基板及电子装置的纵剖视图。
具体实施方式
[0021]<安装基板及电子装置的结构>
[0022]以下，参照附图来说明本公开的几个例示性的实施方式。另外，在以下的说明中，将在安装基板安装受光元件及发光元件并用盖体来覆盖安装基板的结构设为电子装置或者电子模块。安装基板及电子装置也可以将任一方向设为上方或者下方，为了方便，定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。
[0023](第一实施方式)
[0024]参照图1A～图2B、图4～图5对本公开的第一实施方式所涉及的安装基板1以及具备其的电子装置21进行说明。另外，图1A表示电子装置21的俯视图，图1B表示电子装置21的纵剖视图，图4～图5表示装置的纵剖视图。另外，在图1A～图2B中表示省略了盖体12的图。
[0025]安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a具有包括第一安装区域4a的第一上表面6a。在第一安装区域4a也可以具有与受光元件10电连接的第一电极焊盘3a。框部2b具有包括第二安装区域4b的第二上表面6b和与第二上表面6b交叉的内壁面7，并且包围第一安装区域4a地位于基部2a的第一上表面6a。在第二安装区域4安装至少一个发光元件11，并且配置与发光元件11电连接的至少一个第二电极焊盘3b。框部2b包围基部2a的第一上表面6a即包围第一安装区域4a地配置。框部2b的内壁面7具有：与第二上表面6b连接的第一部分7a；和将第一安装区域4a夹在其间并与第一部分7a对置地配置的第二部分7b。
[0026]安装基板1具有基部2a和框部2b。基部2a在第一上表面6a具有与受光元件10电连接的第一电极焊盘3a所位于的第一安装区域4a。框部2b在第二上表面6b安装至少一个发光元件11。另外，框部2b在第二上表面6b具有与发光元件11电连接的至少一个第二电极焊盘3b所位于的至少一个第二安装区域4b。第一安装区域4a是指安装至少一个以上的受光元件10的区域，例如在后述的第一电极焊盘3a的最外周的内侧或者框部2b的内部能够适当决定。此外，安装于第一安装区域4a的部件也可以除了受光元件10以外还安装有电子部件，受
光元件10或者/及电子部件的个数未被指定。第二安装区域4b是指，安装至少一个以上的发光元件11的区域，例如在后述的第二电极焊盘3b的最外周的内侧或者框部2b的内部能够适当决定。再者，此时也可以还安装有发光元件11以外的电子部件。此外，发光元件11及电子部件的个数未被指定。在此，将基部2a与框部2b合在一起的结构称为基板2。
[0027]在图1B及图2B所示的安装基板1中，基部2a及框部2b由多个层构成。该多个层是多个绝缘层，如图4及图5所示的示例那样，也可以是例如通过模制而形成的结构、通过金属模具等的按压而形成的结构，或者其他仅1层的结构等。构成基板2的绝缘层的材料例如可包括电绝缘性陶瓷或者树脂。
[0028]作为被用作为形成基板2的绝缘层的材料的电绝缘性陶瓷，例如可包括氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为用作为形成基板2的绝缘层的材料的树脂，例如可包括热塑性的树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、苯酚树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂例如可包括四氟化乙烯树脂。
[0029]基板2既可以如图1B及图2B所示那样由9层形成，也可以由8层以下或者10层以上的多个层来形成。在多个层为8层以下的情况下，能够实现安装基板1的轻薄化。另外，在多个层为10层以上的情况下，能够提高安装基板1的刚性。此外，也可以在各层设置开口部，并在使所设置的开口部的大小相异的上表面形成阶差部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种安装基板，具备：基部，具有包括第一安装区域的第一上表面；和框部，具有：内壁面，包围所述第一安装区域并且从所述第一上表面向上方延伸；和第二上表面，与该内壁面相交并且包括第二安装区域，所述框部的所述内壁面具有：第一部分，与所述第二上表面连接；和第二部分，将所述第一安装区域夹在其间而与所述第一部分对置配置，具有比所述框部的所述内壁面的反射率低的反射率的第一膜位于所述第二部分。2.根据权利要求1所述的安装基板，其中，所述第一膜配置到所述框部的所述第二上表面为止。3.根据权利要求1或2所述的安装基板，其中，所述第二部分具有倾斜面，该倾斜面倾斜成随着远离所述基部的所述第一上表面而远离所述第一部分。4.根据权利要求3所述的安装基板，其中，所述第一膜位于所述倾斜面。5.根据权利要求1～4中任一项所述的安装基板，其中，所述框部具有被层叠的多个层，所述多个层从所述框部的所述第二上表面起依次包括第一层和第二层，所述第二部分跨越所述第一层和所述第二层地配置，并且，在剖视时，所述第一膜配置为从所述第一层跨越所述第二层。6.根据权利要求3或4所述的安装基板，其中，所述框部具有被层叠的多个层，所述倾斜面跨越所述多个层之中的至少两层地配置。7.根据权利要求3、4或6中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：舟桥明彦，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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