一种中红外槽型光耦器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种中红外槽型光耦器件，包括：红外光源、热电堆红外探测器、框架、红外光源转接板和热电堆红外探测器转接板，框架包括呈“凹”字型布置的两矩形臂，红外光源通过红外光源转接板安装于两矩形臂中的第一矩形臂内，热电堆探测器通过热电堆红外探测器转接板安装于两矩形臂中的第二矩形臂内，第一矩形臂的靠近第二矩形臂的一侧开设有第一孔隙，第二矩形臂的靠近第一矩形臂的一侧开设有第二孔隙，红外光源辐射出的红外线依次透过第一孔隙、第一矩形臂和第二矩形臂之间的间隙、第二孔隙后照射到热电对红外探测器的入射窗口上。本实用新型专利技术通过红外光源产生的中红外波段红外光具有穿透硅、锗、水等物质的能力，可以实现特殊介质的光电耦合。特殊介质的光电耦合。特殊介质的光电耦合。

【技术实现步骤摘要】
一种中红外槽型光耦器件


[0001]本技术涉及光耦器件
，特别涉及一种中红外槽型光耦器件。

技术介绍

[0002]光耦合器是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(可见光、红外光发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管、光敏电阻)封装在同一管壳内，以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器，具有抗干扰能力强、输出和输入之间绝缘、单向传输信号等优点，但是传统光耦的光路介质为空气，在特殊应用场景下需要中红外光来实现特殊介质的光电耦合应用。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提出一种中红外槽型光耦器件，旨在实现特殊介质的光电耦合。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种中红外槽型光耦器件，包括：红外光源、热电堆红外探测器、框架、红外光源转接板和热电堆红外探测器转接板，其中，所述框架包括呈“凹”字型布置的两矩形臂，所述红外光源通过所述红外光源转接板安装于所述两矩形臂中的第一矩形臂内，所述热电堆探测器通过所述热电堆红外探测器转接板安装于所述两矩形臂中的第二矩形臂内，所述第一矩形臂的靠近所述第二矩形臂的一侧开设有第一孔隙，所述第二矩形臂的靠近所述第一矩形臂的一侧开设有第二孔隙，所述红外光源辐射出的红外线依次透过所述第一孔隙、所述第一矩形臂和第二矩形臂之间的间隙、所述第二孔隙后照射到所述热电对红外探测器的入射窗口上。
[0005]本技术进一步地技术方案是，所述红外光源采用钨丝白炽灯泡，供电电压在3V
‑
5V之间，可产生可见光及5微米以内的红外光。
>[0006]本技术进一步地技术方案是，所述热电堆红外探测器采用TO46封装，窗口直径为2.5mm，探测器视场角为100度，探测器响应率为60V/W，红外敏感区域为0.7mm*0.7mm，红外光学窗口为窄带3.95微米中心180纳米带宽滤光片。
[0007]本技术进一步地技术方案是，所述第一孔隙的尺寸为3mm*1.5mm，所述第二孔隙的尺寸为2.5mm*1.2mm。
[0008]本技术进一步地技术方案是，所述框架采用黑色工程塑料材质。
[0009]本技术进一步地技术方案是，所述红外光源转接板和热电堆红外探测器转接板采用FR
‑
4材质、0.6mm厚的PCB板制成。
[0010]本技术中红外槽型光耦器件的有益效果是：本技术通过上述技术方案，包括：红外光源、热电堆红外探测器、框架、红外光源转接板和热电堆红外探测器转接板，其中，所述框架包括呈“凹”字型布置的两矩形臂，所述红外光源通过所述红外光源转接板安装于所述两矩形臂中的第一矩形臂内，所述热电堆探测器通过所述热电堆红外探测器转接板安装于所述两矩形臂中的第二矩形臂内，所述第一矩形臂的靠近所述第二矩形臂的一侧
开设有第一孔隙，所述第二矩形臂的靠近所述第一矩形臂的一侧开设有第二孔隙，所述红外光源辐射出的红外线依次透过所述第一孔隙、所述第一矩形臂和第二矩形臂之间的间隙、所述第二孔隙后照射到所述热电对红外探测器的入射窗口上，红外光源产生的中红外波段红外光具有穿透硅、锗、水等物质的能力，可以实现特殊介质的光电耦合。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0012]图1是本技术中红外槽型光耦器件较佳实施例的结构示意图。
[0013]附图标号说明：
[0014]红外光源1；热电堆红外探测器2；框架3；红外光源转接板4；热电堆红外探测器转接板5；第一矩形臂6；第二矩形臂7；第一孔隙8；第二孔隙9。
[0015]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参照图1，本技术提出一种中红外槽型光耦器件，本技术可应用于特殊介质通信、工业自动化等领域。
[0018]现有技术中的光耦采用可见光或近红外光电管，当待测对象在槽间运动时，阻断或打开光路，产生触发信号。在特种光电系统中，若待测对象对可见光或近红外光的阻断效果不佳，就必须选用中红外等其它波段的光源于探测器。此外，当光耦作为信号隔离传输的器件时，如果要跨越可见光和近红外光不可穿透的介质时，也可以选用中红外灯其它波段。
[0019]如图1所示，本技术中红外槽型光耦器件较佳实施例包括：红外光源1、热电堆红外探测器2、框架3、红外光源转接板4和热电堆红外探测器转接板5。
[0020]其中，所述框架3包括呈“凹”字型布置的两矩形臂，所述红外光源1通过所述红外光源转接板4安装于所述两矩形臂中的第一矩形臂6内，所述热电堆探测器通过所述热电堆红外探测器转接板5安装于所述两矩形臂中的第二矩形臂7内，所述红外光源转接板4和所述热电堆红外探测器转接板5分别将所述红外光源1、热电堆红外探测器2的引脚引出所述框架3外。
[0021]所述第一矩形臂6的靠近所述第二矩形臂7的一侧开设有第一孔隙8，所述第二矩形臂7的靠近所述第一矩形臂6的一侧开设有第二孔隙9，所述红外光源1辐射出的红外线依次透过所述第一孔隙8、所述第一矩形臂6和第二矩形臂7之间的间隙、所述第二孔隙9后照射到所述热电对红外探测器的入射窗口上。
[0022]其中，所述红外光源1采用钨丝白炽灯泡，供电电压在3V
‑
5V之间，可产生可见光及
5微米以内的中红外波段的红外光。
[0023]本实施例中，红外光源1产生的中红外波段红外光具有穿透硅、锗、水等物质的能力，可以实现特殊介质的光电耦合。
[0024]本实施例中，所述热电堆红外探测器2采用TO46封装，窗口直径为2.5mm，探测器视场角为100度，探测器响应率为60V/W，红外敏感区域为0.7mm*0.7mm，红外光学窗口为窄带3.95微米中心180纳米带宽滤光片。
[0025]本实施例中，所述第一孔隙8的尺寸为3mm*1.5mm，所述第二孔隙9的尺寸为2.5mm*1.2mm。
[0026]本实施例中，所述框架3采用黑色工程塑料材质。
[0027]本实施例中，所述红外光源转接板4和热电堆红外探测器转接板5采用FR
‑
4材质、0.6mm厚的PCB板制成。
[0028]本技术中红外槽型光耦器件的有益效果是：本技术通过上述技术方案，包括：红外光源、热电堆红外探测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中红外槽型光耦器件，其特征在于，包括：红外光源、热电堆红外探测器、框架、红外光源转接板和热电堆红外探测器转接板，其中，所述框架包括呈“凹”字型布置的两矩形臂，所述红外光源通过所述红外光源转接板安装于所述两矩形臂中的第一矩形臂内，所述热电堆探测器通过所述热电堆红外探测器转接板安装于所述两矩形臂中的第二矩形臂内，所述第一矩形臂的靠近所述第二矩形臂的一侧开设有第一孔隙，所述第二矩形臂的靠近所述第一矩形臂的一侧开设有第二孔隙，所述红外光源辐射出的红外线依次透过所述第一孔隙、所述第一矩形臂和第二矩形臂之间的间隙、所述第二孔隙后照射到所述热电对红外探测器的入射窗口上。2.根据权利要求1所述的中红外槽型光耦器件，其特征在于，所述红外光源采用钨丝白炽灯泡，供电电压在3V
‑
5V之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔令成，李壮，朱海东，
申请(专利权)人：上海芯思微半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：