【技术实现步骤摘要】
搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置
[0001]本专利技术涉及搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。
技术介绍
[0002]在有机EL显示器等的制造中,已知有使用掩模在基板上使蒸镀物质成膜的直列型的成膜装置。在对比文献1中,示出了在用于成膜的腔室内一边搬送基板一边进行成膜的成膜装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2014
‑
173170号公报
[0006]专利文献2:日本特开2004
‑
204823号公报
[0007]在此,为了防止由于设置于搬送装置的搬送辊与被搬送的基板接触而产生的粉尘等由于因搬送辊的旋转产生的气流、因从蒸镀源放出的蒸镀材料产生的气流而飞扬并附着于基板上、成膜装置的驱动构造从而产生成膜不良、搬送辊的动作不良,有时在搬送辊上设置罩单元。另外,有时在罩单元上设置磁铁,以使积存的粉尘不会向罩单元外排出(对比文献2)。
技术实现思路
[0008 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搬送装置,其是基板的搬送装置,其特征在于,该搬送装置具备:搬送辊,搬送被载置的基板;以及罩单元,包围所述搬送辊,所述罩单元包括:托盘,设置于所述搬送辊的下方;以及磁铁,设置于所述托盘的下方。2.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,所述磁铁配置在与通过所述搬送辊的旋转轴的铅垂面分离的位置。3.根据权利要求2所述的搬送装置,其特征在于,所述磁铁隔着通过所述搬送辊的旋转轴的铅垂面而配置多个。4.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,所述搬送辊的周面由磁性体形成,所述搬送辊的所述周面配置在所述磁铁形成的磁场的磁通密度小于0.5mT的位置,所述托盘的至少一部分配置在所述磁铁形成的磁场的磁通密度为0.5mT以上的位置。5.根据权利要求4所述的搬送装置,其特征在于,所述托盘的至少一部分配置在所述磁铁形成的磁场的磁通密度为10mT以上的位置。6.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于,所述罩单元包括:侧面部,覆盖与所述搬送辊的旋转轴方向平行的铅垂面;以及前面部,在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的基板侧的侧面,且能够从所述侧面部拆卸,所述托盘与所述前面部连结。7.根据权利要求6所述的搬送装置,其特征在于,所述侧面部、所述前面部以及所述托盘由非磁性体形成。8.根据权利要求...
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