搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。提供防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜装置的搬送辊的集尘罩。一边搬送基板一边成膜的直列型的成膜装置的搬送装置具备：多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及集尘罩，针对多个搬送辊中的每一个设置，并包围搬送辊，集尘罩包括：前面部，在搬送辊的轴向上覆盖搬送辊的基板侧的侧面；以及上面部，覆盖搬送辊的上侧，上面部具有使搬送辊的上方周面露出的开口部。部。部。

【技术实现步骤摘要】
搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置


[0001]本专利技术涉及基板的搬送装置、成膜方法、电子器件的制造方法以及成膜装置。

技术介绍

[0002]在有机EL显示器等的制造中，已知有使用掩模在基板上使蒸镀物质成膜的直列型的成膜装置。在对比文献1中，示出了在用于成膜的腔室内一边搬送基板一边进行成膜的成膜装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2014
‑
173170号公报
[0006]专利文献2：日本特开2010
‑
147256号公报
[0007]在此，由于设置在搬送装置上的搬送辊与被搬送的基板的接触而产生的粉尘等因搬送辊的旋转、从蒸镀源放出的蒸镀材料所产生的气流而飞扬，并附着在基板上、成膜装置的驱动部，有时产生成膜不良、搬送辊的动作不良。为了防止这种情况，有时在搬送辊上设置罩(对比文献2)。

技术实现思路

[0008]本专利技术提供一种防止成膜不良、搬送辊的动作不良的效果高的、设置于直列型的成膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种搬送装置，其是一边搬送基板一边进行成膜的直列型的成膜装置的搬送装置，其特征在于，该搬送装置具备：多个搬送辊，搬送被载置的基板；以及罩，针对所述多个搬送辊中的每一个搬送辊设置，并包围所述搬送辊，所述罩包括：前面部，在所述搬送辊的旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的所述基板侧的侧面；以及上面部，在铅垂方向上覆盖所述搬送辊的周面的上侧，所述上面部具有使所述搬送辊的所述周面的一部分露出的开口。2.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，所述上面部相对于基板的搬送方向倾斜。3.根据权利要求2所述的搬送装置，其特征在于，所述上面部包括沿着所述搬送方向排列的第一倾斜部和第二倾斜部，在所述第一倾斜部与所述第二倾斜部之间具有所述开口，所述第一倾斜部和所述第二倾斜部分别以所述开口侧的端部在所述铅垂方向上比在所述搬送方向上与所述开口相反侧的端部高的方式倾斜。4.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，所述罩具备在与所述旋转轴方向垂直且与所述铅垂方向垂直的方向上覆盖所述搬送辊的所述周面的侧面部，所述前面部能够从所述侧面部装卸。5.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，所述上面部与所述侧面部连结。6.根据权利要求4所述的搬送装置，其特征在于，所述上面部与所述前面部连结。7.根据权利要求1所述的搬送装置，其特征在于，所述罩具备：背面部，在所述搬送辊的所述旋转轴方向上覆盖所述搬送辊的轴侧的侧面；以及侧面部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷孝史，
申请(专利权)人：佳能特机株式会社，
类型：发明
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