半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装制造技术

本发明专利技术涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装。一种半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路；芯片焊盘结构，其设置在芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，这两个芯片焊盘具有不同的表面积；以及芯片焊盘选择电路，其设置在芯片主体中并且电连接至信号输入/输出电路和芯片焊盘结构。芯片焊盘选择电路被配置为选择性地将第一芯片焊盘和第二芯片焊盘中的一个电连接至信号输入/输出电路。中的一个电连接至信号输入/输出电路。中的一个电连接至信号输入/输出电路。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装


[0001]本公开总体上涉及封装技术，更具体地，涉及包括不同表面积的芯片焊盘的半导体芯片和包括其的半导体封装。

技术介绍

[0002]如今，半导体行业正在向以低成本制造重量轻、紧凑、高速、多功能、高性能和高可靠的半导体产品的方向演进，并且半导体封装技术是实现这一目标的重要部分。半导体封装技术是指将具有通过晶圆工艺形成的电路部分的半导体芯片安装在封装基板上，通过封装基板确保半导体芯片与外部电子装置之间的电连接，保护半导体芯片免受外部环境影响等的技术。将半导体芯片安装在封装基板上的技术包括将半导体芯片和封装基板引线接合的方法、将半导体芯片和封装基板倒装芯片接合的方法等。

技术实现思路

[0003]根据本公开的实施方式的半导体芯片可包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路；芯片焊盘结构，其设置在芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括输入/输出焊盘单元和控制焊盘单元；以及芯片焊盘选择电路，其设置在芯片主体中并且电连接至信号输入/输出电路和芯片焊盘结构。输入/输出焊盘单元包括第一芯片焊盘和第二芯片焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，该半导体芯片包括：芯片主体，该芯片主体包括信号输入/输出电路；芯片焊盘结构，该芯片焊盘结构设置在所述芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括输入/输出焊盘单元和控制焊盘单元；以及芯片焊盘选择电路，该芯片焊盘选择电路设置在所述芯片主体中并且电连接至所述信号输入/输出电路和所述芯片焊盘结构，其中，所述输入/输出焊盘单元包括第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘具有不同的表面积，并且其中，所述芯片焊盘选择电路选择所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘并且基于从所述控制焊盘单元输入的控制信号将所选择的芯片焊盘电连接到所述信号输入/输出电路。2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述芯片焊盘选择电路还将未被选择的另一芯片焊盘与所述信号输入/输出电路电开路。3.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的每一个芯片焊盘具有表面积，并且具有与所述表面积成正比的焊盘寄生电容。4.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述芯片主体包括：芯片基板；多个场效应晶体管，所述多个场效应晶体管设置在所述芯片基板中；绝缘结构，该绝缘结构设置在所述芯片基板上并且设置在所述多个场效应晶体管和所述芯片焊盘结构之间；以及布线结构，该布线结构设置在所述绝缘结构中，其中，所述芯片焊盘结构通过所述布线结构电连接至所述多个场效应晶体管。5.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中，所述多个场效应晶体管包括具有彼此不同的电沟道类型的第一开关晶体管和第二开关晶体管。6.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中，所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管中的一个开关晶体管是n沟道场效应晶体管，所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管中的另一个开关晶体管是p沟道场效应晶体管。7.根据权利要求5所述的半导体芯片，其中，所述布线结构包括第一芯片布线、第二芯片布线、第三芯片布线和第四芯片布线，并且其中，所述第一芯片布线将所述第一开关晶体管的漏极区域电连接至所述第一芯片焊盘，所述第二芯片布线将所述第二开关晶体管的漏极区域电连接至所述第二芯片焊盘，所述第三芯片布线将所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管中的每一个的栅电极层电连接至所述控制焊盘单元，并且所述第四芯片布线将所述第一开关晶体管和所述第二开关晶体管中的每一个的源极区域电连接至所述信号输入/输出电路。8.根据权利要求4所述的半导体芯片，其中，所述布线结构包括：多个电路层，所述多个电路层被设置为在垂直于所述芯片基板的表面的方向上彼此间
隔开；接触插塞，该接触插塞将所述多个电路层中的最下层电连接至所述芯片基板；接触通孔，该接触通孔将所述多个电路层彼此连接；以及重分布线，该重分布线将所述多个电路层中的最上层电连接至所述芯片焊盘结构。9.一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板；以及半导体芯片，该半导体芯片设置在所述封装基板上，其中，所述封装基板包括：基板主体；以及多个芯片连接焊盘，所述多个芯片连接焊盘设置在所述基板主体的表面上，其中，所述半导体芯片包括：芯片主体；以及芯片焊盘结构，该芯片焊盘结构设置在所述芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括多个输入/输出焊盘单元和至少一个控制焊盘单元，其中，所述多个输入/输出焊盘单元和所述至少一个控制焊盘单元分别与所述多个芯片连接焊盘对应，其中，所述多个输入/输出焊盘单元中的每一个包括被设置为彼此间隔开的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘具有不同的表面积，并且其中，所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的一个芯片焊盘电连接至所述多个芯片连接焊盘当中的对应芯片连接焊盘。10.根据权利要求9所述的半导体封装，其中，所述半导体芯片还包括：信号输入/输出电路，该信号输入/输出电路设置在所述芯片主体中；以及芯片焊盘选择电路，该芯片焊盘选择电路连接至所述信号输入/输出电路和所述芯片焊盘结构，并且其中，所述芯片焊盘选择电路基于从所述至少一个控制焊盘单元输入的控制信号来将所述第一芯片焊盘和所述第二芯片焊盘中的所述一个芯片焊盘电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：严柱日，李宇镇，赵亨皓，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：