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本发明涉及半导体芯片和包括该半导体芯片的半导体封装。一种半导体芯片包括：芯片主体，其包括信号输入/输出电路；芯片焊盘结构，其设置在芯片主体的表面上，该芯片焊盘结构包括第一芯片焊盘和第二芯片焊盘，这两个芯片焊盘具有不同的表面积；以及芯片焊盘选...
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